在半導體制造領域,，10nm,、7nm及更先進制程的競爭正在變得越來越不激烈，其主要原因自然是投入巨大,、風險高,，愿意進入的玩家越來越少,，目前只剩下臺積電、三星和英特爾這三家了,，這里顯然成為了賣方市場,，從各大客戶為獲得足夠的臺積電7nm產能而爭破頭這一點就可見一斑。
先進產能競爭不激烈,，而成熟的28nm制程則已經顯得有些過剩,。此時，居于兩者中間位置的14nm制程顯然成為了當下的中堅力量,，承載著市場上絕大多數中高端芯片的制造,，特別是工業(yè)、汽車,、物聯網等,，擁有龐大的市場空間，14nm制程正當其時,。
目前來看,，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU,、礦機ASIC,、FPGA、汽車半導體等制造,。對于各廠商而言，該制程也是收入的主要來源,，特別是英特爾,，14nm是其目前的主要制程工藝，以該公司的體量而言，其帶來的收入可想而知,。而對于中國大陸本土的晶圓代工廠來說,，特別是中芯國際和華虹，正在開發(fā)14nm制程技術,，距離量產時間也不遠了,。這樣，在兩三年后,，隨著新產能的成熟,，14nm制程的市場格局值得期待。
目前來看,，具有或即將具有14nm制程產能的廠商主要有7家,，分別是：英特爾、臺積電,、三星,、格羅方德、聯電,、中芯國際和華虹,。
下圖所示為6家廠商的各種制程工藝量產時間，其中綠色部分為14nm的,。
圖源：西南證券
執(zhí)著的英特爾與三星傳緋聞
自2015年正式推出14nm制程后,，英特爾已經對其依賴了4年的時間，該制程也為這家半導體巨頭帶來了非?？捎^的收入,。從Skylake（14nm）、Kaby Lake（14nm+）,、Coffee Lake（14nm++）,，到2018年推出的14nm+++，該公司一直在保持對14nm制程的更新,。而英特爾原計劃在2016年推出10nm,，但經歷了多次延遲，2019年才姍姍來遲,，從這里也可以看出該公司對14nm制程的倚重程度,。
同為14nm制程，由于英特爾嚴格追求摩爾定律,，因此其制程的水平和嚴謹度是最高的,，就目前已發(fā)布的技術來看，英特爾持續(xù)更新的14nm制程與臺積電的10nm大致同級,。
這里還可就具體的參數指標,，與三星和臺積電做個比較，英特爾于2014年發(fā)布了14nm制程，其節(jié)點每平方毫米有3750萬個晶體管,，臺積電16nm制程（該公司沒有14nm制程,，但其16nm與市場上的14nm同級）節(jié)點每平方毫米約有2900萬個晶體管，三星14nm節(jié)點每平方毫米約有3050萬個晶體管,。此外,，英特爾的14nm節(jié)點柵極長度為24nm，優(yōu)于臺積電的33nm,，也優(yōu)于三星的30nm,。英特爾14nm節(jié)點的鰭片高度為53nm，優(yōu)于臺積電的44nm,，以及三星的49nm,。
今年5月，英特爾稱將于第3季度增加14nm制程產能,，以解決CPU市場的缺貨問題,。
然而，英特爾公司自己的14nm產能已經滿載,，因此,，該公司投入15億美元，用于擴大14nm產能,，預計可在今年第3季度增加產出,。其14nm制程芯片主要在美國亞利桑那州及俄勒岡的D1X晶圓廠生產，海外14nm晶圓廠是位于愛爾蘭的Fab 24,，目前還在升級14nm工藝,。
三星方面，該公司于2015年宣布正式量產14nm FinFET制程,，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器,。目前來看，其14nm產能市場占有率僅次于英特爾和臺積電,。
前面提到,，英特爾的14nm產能吃緊，已經難以滿足市場需求,，在這樣的背景下,，今天6月，有媒體報道稱,，三星和英特爾正在就14nm Rocket Lake芯片的生產進行談判,。
自2018年下半年以來，英特爾在升級和建立用于生產10nm芯片的新生產線方面投入了大量資金,，但要想擴大規(guī)模還需要幾年時間,。在此期間,，英特爾必須提高其14nm芯片的產量。因此,，傳聞它將一部分CPU轉由三星代工，希望能夠解決產能不足的問題,。
由于存儲芯片市場疲軟,，對三星的營收產生了很大影響，因此,，三星的晶圓代工產能利用率下降,，想尋找新客戶，高通和英特爾是其主要的爭取對象,。
據報道,，三星將于明年第四季度開始大規(guī)模生產英特爾的14nm Rocket Lake芯片，如果此言不虛的話,，三星制造的首款CPU將于2021年上市,。
不一樣的臺積電
臺積電于2015下半年量產16nm FinFET制程。與三星和英特爾相比,，盡管它們的節(jié)點命名有所不同,，三星和英特爾是14nm，臺積電是16nm,，但在實際制程工藝水平上處于同一世代,。
到2018年第二季度，臺積電的16nm和20nm制程對該公司的營收貢獻率為25%,，主要產品分為兩大類：一是邏輯器件,，包括中高端手機AP/SoC、基帶芯片,、CPU,、GPU、礦機ASIC,，以及FPGA等,；二是射頻芯片，包括高端手機的WIFI,、藍牙,、NFC芯片，5G毫米波芯片,，以及汽車電子用芯片等,。
例如，寒武紀的MLU100,，以及比特大陸開發(fā)的AI張量計算芯片BM1680,，均采用了臺積電的16nm工藝制造,。
格羅方德與聯電14nm制程占比有限
2018年8月，格羅方德宣布放棄7nm LP制程研發(fā),，將更多資源投入到12nm和14nm制程,。
據悉，格羅方德制定了兩條工藝路線圖：一是FinFET,，這方面,，該公司有14LPP和新的12LPP（14LPP到7LP的過渡版本）；二是FD-SOI,，格羅方德目前在產的是22FDX,，當客戶需要時，還會發(fā)布12FDX,。
因此,，14nm是格羅方德最先進的主流制程工藝，位于美國紐約州馬耳他,，這里除了14nm,，還有28nm的，最大產能為6萬片晶圓/月,，主要采用12英寸晶圓,。主要用于代工高端處理器。目前來看,，14nm產能占其總營收的比例較小,。
聯電方面，該公司位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產,，目前已運用14nm制程為客戶代工產品,。
然而，聯電的14nm制程占比只有3%左右,，并不是其主力產線,。這與該公司的發(fā)展策略直接相關，聯電重點發(fā)展特殊工藝,，無論是8吋廠,，還是12吋，該公司會聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上,，尤其是針對物聯網,、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領域，聯電的汽車電子業(yè)務,，最近幾年的年增長率都超過了30%,。包括RF、MEMS,、LCD Driver IC,、OLED Driver IC等領域,。
14nm FinFET制程方面，聯電于2017年初開始量產,，該公司還開發(fā)了第二套14nm平臺,，但是，在繼續(xù)投資14nm制程方面,，該公司持保守態(tài)度,。
中國大陸14nm制程呼之欲出
相對于美、韓和臺灣地區(qū),，中國大陸在14nm制程方面是絕對的跟隨者，經過多年的研發(fā)努力,，取得了一定的突破,，距離量產時間也不遠了，有望于2020年實現,，中芯國際將扮演主要的推動者,，其次是華虹集團的華力微電子。
中芯國際方面,，其14nm FinFET已進入客戶試驗階段,，2019年第二季在上海工廠投入新設備，規(guī)劃下半年進入量產階段,，未來,，其首個14nm制程客戶很可能是手機芯片廠商。據悉,，2019年,，中芯國際的資本支出由2018年的18億美元提升到了22億美元。
2019年2月,，中芯國際聯席首席執(zhí)行官梁孟松指出：“我們努力建立先進工藝全方位的解決方案,，特別專注在FinFET技術的基礎打造，平臺的開展,，以及客戶關系的搭建,。目前，中芯國際14nm技術進入客戶驗證階段,，產品可靠度與良率已進一步提升,。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破,?！?/p>
據悉，中芯國際14nm制程量產主要分三個階段：第一階段是成本>ASP,，第二階段成本與 ASP相抵,，第三階段成本<ASP,。這三個階段需要控制產能逐步爬升，產品品類也需要慎重選擇,。第一階段主要聚焦高端客戶,、多媒體應用等，第二階段聚焦中低端移動應用,，并且在 AI,、礦機、區(qū)塊鏈等應用有所準備,。第三階段為實現高 ASP,，會發(fā)展射頻應用。
華力微電子方面,，在年初的SEMICON China 2019先進制造論壇上,，該公司研發(fā)副總裁邵華發(fā)表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nm HKC+工藝,，2020年底將量產14nm FinFET工藝,。
結語
目前來看，英特爾,、三星和臺積電依然是14nm制程的主力軍,，也是它們主要的營收來源，其次是格羅方德和聯電,，但這兩家的14nm產能相對來說很有限,，而且也不是它們的發(fā)展重點。因此,，在這個有巨大營收規(guī)模的市場,，前三大玩家都在積極發(fā)展10nm、7nm及更先進制程,，第四和第五玩家的產能又很有限的情況下,，給了我國本土晶圓代工廠商不錯的發(fā)展機遇，關鍵是要抓緊時間量產,，并保證產能和良率,。只要跟對了時間點，還是大有可為的,。