近些年來(lái),，印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）市場(chǎng)重點(diǎn)從電子計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)通信，這2年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī),、平板電腦類移動(dòng)智能終端,。因此，移動(dòng)智能終端用HDI板是PCB增長(zhǎng)的主要點(diǎn),。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄,。細(xì)線化PCBA清洗劑全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤其突出,。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列,， 如今行業(yè)內(nèi)基本上做到60 nm，先進(jìn)的為40 nm,。

為確保攝像頭模組的高質(zhì)量拍攝功效,，必須對(duì)晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子,、灰塵等污染物進(jìn)行清洗,，傳統(tǒng)的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價(jià)格非常昂貴,，清洗工藝比較復(fù)雜,。相對(duì)于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不但大大簡(jiǎn)化了清洗工藝,，降低了清洗成本,，合明科技PCBA水基清洗劑對(duì)靜電、灰塵,、金屬離子等清洗率可高達(dá)99％以上 ,。　　

大家都知道PCBA電路板清洗在PCBA抄板,、PCBA生產(chǎn)加工等各個(gè)環(huán)節(jié)都有涉及,，對(duì)于電路板清洗質(zhì)量或者效果的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，專業(yè)的工程師及加工工廠都必須遵循一定的原則,，為此,，我們提供PCBA電路板清洗效果的準(zhǔn)確評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)和最終檢測(cè)方法供大家參考。

PCBA電路板清洗要求,，現(xiàn)如今我國(guó)電子行業(yè)對(duì)作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范,。在發(fā)達(dá)國(guó)家較廣泛應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制電路板的清洗質(zhì)量有下列規(guī)定。

J－STD－001B規(guī)定：A離子污染物含量：＜1．56μgNaCl／cm2,；B助焊劑殘留量：一級(jí)＜200μgNaCl／cm2,，二級(jí)＜100μgNaCl／cm2，　　三級(jí)＜ 40μgNa－Cl／cm2；C平均絕緣電阻＞1＊108Ω,，（log10）的標(biāo)準(zhǔn)差＜3．2,、IPC－SA－61按工藝規(guī)定的值。3,、MIL－STD－2000A規(guī)定離子污染物含量＜1．56μgNaCl／cm2。合明科技針對(duì)PCBA焊后清洗研發(fā)的水基型清洗劑,，產(chǎn)品具有配方溫和,、清洗力強(qiáng)、清洗時(shí)間短,、效能高,、氣味清淡、不含鹵素,，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,、使用壽命長(zhǎng)、清洗負(fù)載力高,、維護(hù)成本低等特點(diǎn),。　

　材料安全環(huán)保,，不含VOC成分,，充分滿足VOC排放的有關(guān)政策法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,，確保員工身心健康,。對(duì)于各類型的松香助焊劑、錫珠,、油污,、粘狀物質(zhì)、粉塵,、非極性污染物,、離子污染物、免洗錫膏殘留,，助焊劑殘留,，油污,，手印,，金屬氧化層，及靜電粒子,，灰塵,，Particle都有非常好的清洗性,，滲透能力和乳化能力好，可配合超聲波或者噴淋清洗工藝，清洗后達(dá)到以上標(biāo)準(zhǔn)的要求,。