近些年來,，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網絡通信，這2年更是轉向智能手機,、平板電腦類移動智能終端,。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點,。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄,。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤其突出,。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列,， 如今行業(yè)內基本上做到60 nm,，先進的為40 nm。

為確保攝像頭模組的高質量拍攝功效,，必須對晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子,、灰塵等污染物進行清洗,，傳統的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價格非常昂貴,，清洗工藝比較復雜,。相對于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不但大大簡化了清洗工藝,，降低了清洗成本,，合明科技PCBA水基清洗劑對靜電、灰塵,、金屬離子等清洗率可高達99％以上 ,。　　

大家都知道PCBA電路板清洗在PCBA抄板,、PCBA生產加工等各個環(huán)節(jié)都有涉及,，對于電路板清洗質量或者效果的評估標準，專業(yè)的工程師及加工工廠都必須遵循一定的原則,，為此,，我們提供PCBA電路板清洗效果的準確評估標準和最終檢測方法供大家參考。

PCBA電路板清洗要求,，現如今我國電子行業(yè)對作為最終產品的印制電路板還未形成統一的清洗質量規(guī)范,。在發(fā)達國家較廣泛應用的行業(yè)標準中對印制電路板的清洗質量有下列規(guī)定。

J－STD－001B規(guī)定：A離子污染物含量：＜1．56μgNaCl／cm2,；B助焊劑殘留量：一級＜200μgNaCl／cm2,，二級＜100μgNaCl／cm2，　　三級＜ 40μgNa－Cl／cm2,；C平均絕緣電阻＞1＊108Ω,，（log10）的標準差＜3．2、IPC－SA－61按工藝規(guī)定的值,。3,、MIL－STD－2000A規(guī)定離子污染物含量＜1．56μgNaCl／cm2。合明科技針對PCBA焊后清洗研發(fā)的水基型清洗劑,，產品具有配方溫和,、清洗力強、清洗時間短,、效能高,、氣味清淡,、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性,、使用壽命長,、清洗負載力高、維護成本低等特點,?！?/p>

　材料安全環(huán)保，不含VOC成分,，充分滿足VOC排放的有關政策法規(guī)要求,，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，確保員工身心健康,。對于各類型的松香助焊劑,、錫珠、油污,、粘狀物質,、粉塵、非極性污染物,、離子污染物,、免洗錫膏殘留，助焊劑殘留,，油污,，手印，金屬氧化層,，及靜電粒子,，灰塵，Particle都有非常好的清洗性,，滲透能力和乳化能力好,，可配合超聲波或者噴淋清洗工藝，清洗后達到以上標準的要求,。