目前來看，具有或即將具有14nm制程產能的廠商主要有七家,，分別是：英特爾,、臺積電、三星,、格羅方德,、聯電、中芯國際和華虹,。
14nm制程是當下的中堅力量,，承載著市場上絕大多數中高端芯片的制造，特別是工業(yè),、汽車,、物聯網等，擁有龐大的市場空間,，14nm制程正當其時,。
14nm爭奪戰(zhàn)概述：
14nm制程主要用于中高端AP／SoC、GPU,、礦機ASIC,、FPGA、汽車半導體等制造,。對于各廠商而言,，該制程也是收入的主要來源。
英特爾、三星和臺積電依然是14nm制程的主力軍,，也是它們主要的營收來源,，其次是格羅方德和聯電，但這兩家的14nm產能相對來說很有限,，而且也不是它們的發(fā)展重點,。
因此，在這個有巨大營收規(guī)模的市場,，前三大玩家都在積極發(fā)展10nm、7nm及更先進制程,，第四和第五玩家的產能又很有限的情況下,，給了我國本土晶圓代工廠商不錯的發(fā)展機遇，關鍵是要抓緊時間量產,，并保證產能和良率,。只要跟對了時間點，還是大有可為的,。
英特爾：擠牙膏依舊爆單
而英特爾原計劃在2016年推出10nm,，但經歷了多次延遲，2019年才姍姍來遲,，可以看出對14nm制程的倚重程度,。
然而，英特爾公司自己的14nm產能已經滿載,，因此,，該公司投入15億美元，用于擴大14nm產能,，預計可在今年第3季度增加產出,。
為了改善14nm產能，2018年的資本支出將達到150億美元,，比年初增加了10億美元,，這些錢將投入到俄勒岡州、亞利桑那州,、愛爾蘭及以色列的14nm晶圓廠中,，增加14nm產能供應以滿足市場需求。
而為了緩解CPU缺貨的尷尬,，英特爾已經開始與三星交涉有關CPU代工的問題,。目前三星已經正式同意為英特爾代工“Rocket Lake”微架構CPU，該微處理器將于2021年發(fā)布,。
英特爾在14nm制程節(jié)點上確實消耗了比較長的時間,，但是同一制程下英特爾通過對架構技術的優(yōu)化，可以說是充分挖掘了14nm制程工藝的性能潛力。
從14nm到14nm＋再到14nm＋＋,，從第五代酷睿到第九代酷睿,，每代之間的性能提升幅度基本在10％－15％左右，第七代到第八代性能飆升40％,。
而酷睿在核心數量提升的情況下,，主頻、睿頻能力不僅未降反升,，去年10月英特爾推出的第九代酷睿i9 9900K還達到了單核5GHz睿頻,。究其原因，正是英特爾在14nm制程架構優(yōu)化多年所帶來的突破,。
從英特爾制程優(yōu)化角度來看,，其實這些年來14nm酷睿處理器在性能層面的提升幅度是相當大的，只不過每代與每代之間相對來說提升10％－15％,，讓人感覺沒那么明顯罷了,。
三星：打造中端還兼職賺外快
三星于2015年宣布正式量產14nm FinFET制程，先后為蘋果和高通代工過高端手機處理器,。目前來看,，其14nm產能市場占有率僅次于英特爾和臺積電。
今年年初三星發(fā)布了Exynos7 系列處理器新品：Exynos 7904,，定位于中端,，提供流暢的多任務處理能力，并且擁有優(yōu)秀的功耗控制,。
三星還準備了其他各種各樣的工藝,，從14、10nm節(jié)點往下覆蓋到每一個數字上了,，未來還要進軍3nm以下的2nm甚至1nm工藝,，要挑戰(zhàn)半導體的物理學極限。
由于存儲芯片市場疲軟,，對三星的營收產生了很大影響,，因此，三星的晶圓代工產能利用率下降,，想尋找新客戶,，高通和英特爾是其主要的爭取對象。
英特爾希望三星方面能夠解決它們14nm產能短缺的問題,，讓英特爾方面可以在2021年發(fā)布代號為“Rocket Lake”的CPU,，三星將在2020年第四季度開始大規(guī)模生產14納米英特爾CPU。
臺積電：投入多年構筑護城河
臺積電于2015下半年量產16nm FinFET制程,。與三星和英特爾相比,，盡管它們的節(jié)點命名有所不同,，三星和英特爾是14nm，臺積電是16nm,，但在實際制程工藝水平上處于同一世代,。
到2018年第二季度，臺積電的16nm和20nm制程對該公司的營收貢獻率為25％,，主要產品分為兩大類：一是邏輯器件,，包括中高端手機AP／SoC、基帶芯片,、CPU,、GPU、礦機ASIC,，以及FPGA等,；二是射頻芯片，包括高端手機的WIFI,、藍牙、NFC芯片,，5G毫米波芯片,，以及汽車電子用芯片等。
新技術一經推出就為臺積電搶占了大量的市場份額,，一夜之間就把勢均力敵的對手甩在了后面,。而且由于在邁進16nm／14nm的門檻后，研發(fā)成本大大增加,，臺積電憑借多年的積累逐漸站穩(wěn)腳跟,。
格羅方德：放棄7nm豪賭14nm
格羅方德將無限期暫停7nm LP工藝的開發(fā)，以便將資源轉移到更加專業(yè)的14nm和12nm FinFET節(jié)點的持續(xù)開發(fā)上,。
這一決定并不是因為7nm LP工藝面臨技術障礙,，而是出于經濟方面的考慮。在未來一段時間里,，將專注射頻,、嵌入式存儲器、低功耗定制產品在14nm,、12nm FinFET工藝改進,。
除AMD和IBM外的客戶，其更青睞于已經成熟的14nm FinFET工藝,，而不是尚未成熟的更前沿節(jié)點,。
14nm是格羅方德最先進的主流制程工藝，位于美國紐約州馬耳他,，這里除了14nm,，還有28nm的,，最大產能為6萬片晶圓／月，主要采用12英寸晶圓,。主要用于代工高端處理器,。目前來看，14nm產能占其總營收的比例較小,。
聯電：替補卻帶動核心業(yè)務增長
聯電位于臺南的Fab 12A于2002年進入量產,，目前已運用14nm制程為客戶代工產品。
旗下8英寸廠接單滿載,，且因硅晶圓漲價明顯,、導致成本增加，自去年6月起調漲8英寸代工價格,，陸續(xù)將成本增加的部分轉嫁給客戶,。
聯電還將擴增蘇州和艦約1萬片8英寸月產能，最快今年底能量產,。另外,，聯電14納米產線打入挖礦市場，承接加密貨幣挖礦ASIC芯片訂單,，接單直到第三季度都滿載,。
然而，聯電的14nm制程占比只有3％左右,，并不是其主力產線,。這與該公司的發(fā)展策略直接相關，聯電重點發(fā)展特殊工藝,，聚焦在各種新的特殊工藝發(fā)展上,，尤其是針對物聯網、5G和汽車電子這些在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的應用領域,，聯電的汽車電子業(yè)務,，最近幾年的年增長率都超過了30％。
14nm FinFET制程方面,，聯電于2017年初開始量產,，該公司還開發(fā)了第二套14nm平臺，但是在繼續(xù)投資14nm制程方面持保守態(tài)度,。
中芯國際：我國14nm量產的推動者
相對于美,、韓和臺灣地區(qū)，我國在14nm制程方面是絕對的跟隨者,，經過多年的研發(fā)努力,，取得了一定的突破，距離量產時間也不遠了,，有望于2020年實現,，中芯國際將扮演主要的推動者,。
中芯國際的14nm FinFET已進入客戶試驗階段，2019年第二季在上海工廠投入新設備,，規(guī)劃下半年進入量產階段,，未來，其首個14nm制程客戶很可能是手機芯片廠商,。今年中芯國際的資本支出由去年的18億美元提升到了22億美元,。
14nm及12nm工藝的進展使中芯國際有望縮小與臺積電、三星等一線晶圓代工廠商在先進工藝上的差距,。
盡管目最先進的工藝已推進到7nm,，但主流芯片卻并不是全部采用7nm的工藝制造，14nm工藝仍然具有廣大的用戶群,。另外目前也僅有臺積電和三星擁有7nm工藝,，中芯國際的14nm工藝并不落后。
華力微電子：緊隨其后等待超越
華力微電子今年年底將量產28nm HKC＋工藝,，明年年底則將量產14nm FinFET工藝,。
華力微電子是一個器件和工藝的大平臺，目前有兩個工廠,，其中華虹5廠目前的月產能在35000片左右,，工藝節(jié)點覆蓋55nm－28nm；華虹6廠的目標產能則能夠達到每月40000片,，今年年底將達到每月20000片，并于2021年底達產,，工藝節(jié)點更是覆蓋到28nm－14nm FinFET,。
結尾：
我國發(fā)展半導體產業(yè)，應當兩頭兼顧,，一方面發(fā)展先進工藝技術,，比如14nm晶圓制造，同時也應保盈利求生存,，在傳統(tǒng)工藝,、特色工藝相對優(yōu)勢領域求得突破。不過,，由于臺積電,、聯電、格羅方德等大廠都已經在中國大陸設廠,，中芯國際和華力微電子要想崛起,，還有一段路要走。