前言:
可制造性設計DFM(Design ForManufacture)是保證PCB設計質量的最有效的方法,。DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時起,,就考慮到可制造性和可測試性,,使設計和制造之間緊密聯(lián)系,實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的,。
DFM具有縮短開發(fā)周期,、降低成本、提高產(chǎn)品質量等優(yōu)點,,是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑,。
HP公司DFM統(tǒng)計調查表明:產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設計,75%的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范,,70-80%的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的,。
2.1. 阻焊設計
阻焊油墨性能對比
阻焊開窗以及阻焊橋的寬度
阻焊開窗比線路PAD單邊大2mil以上;
阻焊橋大于4mil,,IC線路PAD間距大于8mil
如下圖示
2.2. 字符設計
字符最小線寬
最小絲印字符線寬:5mil,,字體高度:28mil,字體寬度:16mil
最小蝕刻字符線寬:8mil,,字體高度:40mil,,字體寬度:28mil
2.3. 拼板設計
拼板連接方式
連接方式的對比
拼板方式不合理的案例
紅色標記的位置,連接位太小,,導致V-CUT后容易斷板
藍色標記的位置,,V-CUT后會產(chǎn)生毛刺
最佳的拼板方式:將B單只旋轉180度,再與A相連接,,其他位置同理,,這樣即可以避免容易斷板。
關于云創(chuàng)硬見
云創(chuàng)硬見是國內最具特色的電子工程師社區(qū),,融合了行業(yè)資訊,、社群互動、培訓學習,、活動交流,、設計與制造分包等服務,,以開放式硬件創(chuàng)新技術交流和培訓服務為核心,連接了超過30萬工程師和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),,聚焦電子行業(yè)的科技創(chuàng)新,,聚合最值得關注的產(chǎn)業(yè)鏈資源, 致力于為百萬工程師和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型企業(yè)打造一站式公共設計與制造服務平臺,。