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PCB可制造性設計(二)

2019-09-06
關鍵詞: PCB IC線路 硬件

前言:

可制造性設計DFM(Design ForManufacture)是保證PCB設計質量的最有效的方法,。DFM就是從產品開發(fā)設計時起,,就考慮到可制造性和可測試性,使設計和制造之間緊密聯系,,實現從設計到制造一次成功的目的,。

DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本,、提高產品質量等優(yōu)點,,是企業(yè)產品取得成功的途徑。

HP公司DFM統計調查表明:產品總成本60%取決于產品的最初設計,,75%的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范,,70-80%的生產缺陷是由于設計原因造成的。

2.1.  阻焊設計

阻焊油墨性能對比

wx_article_20190828182816_TzPxn6.jpg

阻焊開窗以及阻焊橋的寬度

阻焊開窗比線路PAD單邊大2mil以上,;

阻焊橋大于4mil,,IC線路PAD間距大于8mil

如下圖示

wx_article_20190828182816_QGNXjb.jpg

2.2.    字符設計

字符最小線寬

最小絲印字符線寬:5mil,字體高度:28mil,,字體寬度:16mil

最小蝕刻字符線寬:8mil,,字體高度:40mil,字體寬度:28mil

wx_article_20190828182816_tjGL0g.jpg

2.3.    拼板設計

拼板連接方式

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連接方式的對比

wx_article_20190828182816_9EIibl.jpg

拼板方式不合理的案例

紅色標記的位置,,連接位太小,,導致V-CUT后容易斷板

藍色標記的位置,V-CUT后會產生毛刺

最佳的拼板方式:將B單只旋轉180度,,再與A相連接,,其他位置同理,這樣即可以避免容易斷板,。

wx_article_20190828182816_5pcFqZ.jpg

關于云創(chuàng)硬見

云創(chuàng)硬見是國內最具特色的電子工程師社區(qū),,融合了行業(yè)資訊,、社群互動、培訓學習,、活動交流,、設計與制造分包等服務,以開放式硬件創(chuàng)新技術交流和培訓服務為核心,,連接了超過30萬工程師和產業(yè)鏈上下游企業(yè),,聚焦電子行業(yè)的科技創(chuàng)新,聚合最值得關注的產業(yè)鏈資源,, 致力于為百萬工程師和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型企業(yè)打造一站式公共設計與制造服務平臺,。


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