近年來,，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸,。AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩,，芯片密度仍在增加，但成本更高,、耗時(shí)更長,，這是一個(gè)根本性的變化。為此,，代工廠正在爭取采用新的方法,，來延長這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場帶來更強(qiáng)大的處理器”,。

　　雖然面臨重重困難,，但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法 —— 何不采用“小芯片”（chiplets）的方案？

　　小芯片是規(guī)?；墓杵?，它們可以像樂高積木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打印整個(gè)電路,。

　　制造商能夠帶來各種配置組合,，為云計(jì)算或機(jī)器學(xué)習(xí)等特殊任務(wù)，提供定制的多芯片處理器,。

　　實(shí)際上,，無論是 AMD 還是英特爾，都認(rèn)為行業(yè)該朝著這個(gè)方向去發(fā)展,。因?yàn)檫@允許它們以更快的速度,、出貨更強(qiáng)大的處理器。

　　英特爾高級(jí)首席工程師 Ramune Nagisetty 表示,，這是摩爾定律的演變,。

　　目前要制造最小制程的晶體管和芯片,，其過程復(fù)雜且昂貴。而小芯片提供了一個(gè)方法來繼續(xù)構(gòu)建功能強(qiáng)大的處理器,、同時(shí)降低成本并減少缺陷,。

　　最新、最好,、最小的晶體管,，在設(shè)計(jì)和制造上很是棘手，成本也相當(dāng)高昂,。在小芯片組成的處理器上,，這種尖端技術(shù)可保留投資于最有成效的設(shè)計(jì)部分。

　　其它小芯片可以使用更可靠,、成熟,、低成本的技術(shù)制造，而且較小的硅片本身也不容易遇到制造缺陷,。

　　在去年的霄龍（Epyc）

　　服務(wù)器

　　處理器上,，AMD 已經(jīng)試驗(yàn)了這種方法，該處理器有四組小芯片構(gòu)成,。AMD 工程師預(yù)計(jì),，若試圖將它們作為單個(gè)大芯片來生產(chǎn)，其制造成本將瞬間翻倍,。

　　Epyc 的成功,，是顯而易見的。本周早些時(shí)候,，AMD 宣布將生產(chǎn)第二代 Epyc 服務(wù)器處理,，其包含了 8 組芯片構(gòu)成的 64 個(gè)內(nèi)核。

　　另一邊,，英特爾也一直致力于模塊化設(shè)計(jì)理念,。它為筆記本電腦設(shè)計(jì)的處理器，就有采用與 AMD 合作定制的核顯模塊,，該芯片已在惠普和戴爾等品牌筆記本中使用,。

　　有趣的是，五角大樓也對這種新方法感興趣,，將通過國防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）,，在該領(lǐng)域投入 15 億美元的研究資金。