據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,，大基金自2014年成立以來(lái),，投資比例最高的就是芯片制造，占比高達(dá)67％,，凸顯出中國(guó)對(duì)芯片制造的重視,，而作為國(guó)產(chǎn)芯片制造領(lǐng)頭羊的中芯國(guó)際可望因此獲益，在芯片制造工藝方面加快追趕三星和臺(tái)積電的進(jìn)度,。

中芯國(guó)際機(jī)會(huì)最大

位居第二陣營(yíng)的芯片制造企業(yè)分別有聯(lián)電,、格芯、中芯國(guó)際,，這三家芯片制造企業(yè)在制造工藝方面都基本相當(dāng),，均已實(shí)現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產(chǎn)，其中中芯國(guó)際是最后實(shí)現(xiàn)14nmFinFET工藝量產(chǎn)的,。

目前聯(lián)電,、格芯均已表示無(wú)意開(kāi)發(fā)7nm以及更先進(jìn)工藝，因?yàn)楦冗M(jìn)的工藝需要耗費(fèi)的資金巨量,，這兩家企業(yè)已無(wú)力進(jìn)行投資競(jìng)賽,，它們僅希望依靠現(xiàn)有的芯片制造工藝獲取利潤(rùn)。

中芯國(guó)際在今年9月成功投產(chǎn)14nmFinFET工藝,，不過(guò)它早在2017年的時(shí)候就已強(qiáng)調(diào)已在研發(fā)7nm工藝,，顯然它早已為研發(fā)更先進(jìn)的芯片制造工藝做準(zhǔn)備，這符合芯片制造行業(yè)投產(chǎn)一代,、研發(fā)一代的規(guī)劃,。

同在2017年知名的前臺(tái)積電資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松加盟中芯國(guó)際，擔(dān)任中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO,，梁孟松在芯片制造工藝行業(yè)有很深的造詣,，他曾負(fù)責(zé)臺(tái)積電多年的芯片制造工藝研發(fā)，隨后又稱(chēng)為幫助三星研發(fā)從14nmFinFET工藝和10nm工藝研發(fā)的功臣,，在梁孟松的幫助下中芯國(guó)際得以順利推進(jìn)14nm工藝的研發(fā),。

有理由相信，在梁孟松的帶領(lǐng)下中芯國(guó)際可望順利推進(jìn)7nm工藝的研發(fā),，從而在芯片制造第二陣營(yíng)脫穎而出,，成為唯一可追趕第一陣營(yíng)的三星和臺(tái)積電的芯片制造企業(yè)。

中芯國(guó)際可望加速追趕三星和臺(tái)積電

在過(guò)去十多年,，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮,，進(jìn)步迅速，在芯片設(shè)計(jì)方面甚至已在部分領(lǐng)域趕上世界領(lǐng)先水平，華為研發(fā)的手機(jī)芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手機(jī)芯片老大高通,，可見(jiàn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)方面已取得巨大的進(jìn)步,，不過(guò)芯片制造正成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)拖后腿的部分。

目前全球芯片制造行業(yè)居于領(lǐng)先地位的是三星和臺(tái)積電,，它們當(dāng)前已投產(chǎn)全球最先進(jìn)的7nmEUV工藝,，這領(lǐng)先中芯國(guó)際14nmFinFET工藝大約兩代，由于它們?cè)谛酒圃旃に嚨念I(lǐng)先性,，華為海思的先進(jìn)芯片均采用臺(tái)積電的7nm或7nmEUV工藝生產(chǎn),，這成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸。

自2014年中國(guó)成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來(lái)也將芯片制造作為投資的重點(diǎn),，希望補(bǔ)上這一短板,，中芯國(guó)際作為中國(guó)最大的芯片制造企業(yè)，就承擔(dān)起了追趕三星和臺(tái)積電的重任,。從中芯國(guó)際委任技術(shù)強(qiáng)人梁孟松擔(dān)任CEO也可以看出它對(duì)芯片制造工藝研發(fā)的重視,，目前它已成功投產(chǎn)14nmFinFET，為研發(fā)更先進(jìn)的7nm工藝打下了良好的基礎(chǔ),，在大基金的強(qiáng)力支持下有望加速7nm工藝的研發(fā),。

中芯國(guó)際已在今年從全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備商阿斯麥（ASML）購(gòu)買(mǎi)了一臺(tái)1．2億美元極紫外（EUV）光刻機(jī)，為研發(fā)7nm工藝做好充分的準(zhǔn)備,，隨著今年底這臺(tái)設(shè)備的到位,，7nm工藝的研發(fā)可以進(jìn)一步加速，將有利于它縮短與三星和臺(tái)積電的制造工藝差距,，取得對(duì)聯(lián)電,、格芯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)是全球最大的制造國(guó),，也是全球最大的芯片市場(chǎng),，對(duì)芯片的需求占全球的比例近半，由于中國(guó)芯片市場(chǎng)的巨大機(jī)遇,，臺(tái)積電、聯(lián)電都選擇在中國(guó)設(shè)立它們?cè)谥袊?guó)臺(tái)灣以外的芯片制造廠,，由此可見(jiàn)這個(gè)市場(chǎng)的巨大吸引力,，巨大的市場(chǎng)為中芯國(guó)際的發(fā)展提供了巨大的機(jī)會(huì)。

柏銘科技認(rèn)為在大基金的強(qiáng)力支持下,，以及中國(guó)芯片市場(chǎng)存在的巨大機(jī)會(huì),，中芯國(guó)際正吸引越來(lái)越多的芯片制造研發(fā)人才，這將有利于它從芯片制造第二陣營(yíng)脫穎而出,，成為最有機(jī)會(huì)追趕三星和臺(tái)積電的芯片制造企業(yè),。