為追趕華為,，高通正式公布了在5G上的新進(jìn)程,，驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用，且目前已被超30家OEM廠商采用,，包括三星、夏普、中興,、聞泰科技、LG,、諾基亞,、OPPO、松下等,。

據(jù)了解,，驍龍X55采用的是7nm工藝，單芯片即可支持2G,、3G,、4G、5G,，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下頻段,、TDD時(shí)分雙工／FDD頻分雙工兩種模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)的雙組網(wǎng)模式,。

值得一提的是,，在FDD／TDD兩種模式上，驍龍X55不僅補(bǔ)全了FDD 6GHz以下頻段,，還可以完整的支持800MHz及更低頻段,。與此同時(shí)，該基帶在4G方面的性能也有所提升,，不僅將支持制式升級(jí)為L(zhǎng)TE Cat．22,，還可以同時(shí)支持七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，以及FD－MIMO（全維度）技術(shù),。

而為了降低手機(jī)廠商的工作負(fù)擔(dān),，高通還表示，驍龍X55擁有完整的5G射頻方案,，即將射頻收發(fā)器,、前端器件和天線(xiàn)陣列等集成到一個(gè)QTM525毫米波模組中，將手機(jī)整機(jī)厚度控制在8毫米之內(nèi),，也就是讓5G手機(jī)擁有和4G手機(jī)一樣的輕薄外觀,。

不過(guò)高通依舊沒(méi)有解決基帶外掛問(wèn)題,，這方面較華為麒麟990確實(shí)較為落后。這也讓相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,，在5G競(jìng)爭(zhēng)上,，高通至少落后華為半年以上。