晶圓代工業(yè)務(wù)日漸吃香，據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)預(yù)測 2019 年至 2024 年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合成長率（CAGR）可望達(dá) 5．3％,。

2019 年下半終端市場需求疲弱,、貿(mào)易戰(zhàn)等不利因素持續(xù)影響，市調(diào)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預(yù)估 2019 年全球晶圓代工產(chǎn)值將衰退 3％,，但隨總體經(jīng)濟(jì)緩步回溫,，及 5G、人工智能（AI）,、 高效能運(yùn)算（HPC）等應(yīng)用需求增加,，加上晶圓代工業(yè)者持續(xù)推動先進(jìn)制程，并積極布局 3D IC 封裝技術(shù),，以延續(xù)摩爾定律發(fā)展,，預(yù)估 2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值將重回成長軌道。

就經(jīng)濟(jì)動能與市場需求面而言,，國際貨幣基金（IMF）預(yù)估全球經(jīng)濟(jì)成長動能將在 2020 年后逐漸回溫,。

縱使歐美市場中長期經(jīng)濟(jì)成長將逐漸趨緩，同時(shí),，中國大陸經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)性調(diào)整壓力也恐再延續(xù)數(shù)年,，但受惠新興市場發(fā)展逐漸成熟、5G 等新興科技應(yīng)用帶動半導(dǎo)體需求,，仍可為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來成長契機(jī),。

從晶圓代工業(yè)者競爭態(tài)勢來看，臺積電在穩(wěn)步推進(jìn)制程技術(shù)并布局高階封裝技術(shù)下,，仍將穩(wěn)居全球龍頭,。

不過，三星電子（Samsung Electronics）宣布砸下重金發(fā)展晶圓代工事業(yè),，對臺積電而言仍有一定的威脅,。

另外，中芯 14nm 預(yù)計(jì)在 2019 年下半量產(chǎn),，對下一代制程亦積極投入布局,，加以大陸政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，估計(jì)也有助其提升市占率,。

產(chǎn)業(yè)技術(shù)動向方面,，F(xiàn)inFET 晶體管結(jié)構(gòu)在 5nm 以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布 3nm 將改采閘極全環(huán)場效晶體管（Gate－All－Around FET，GAAFET）技術(shù),；臺積電雖在 3nm 節(jié)點(diǎn)可能繼續(xù)采用 FinFET,， 但尚未定案。

此外,，臺積電,、英特爾、三星等業(yè)者積極布局 3D 封裝技術(shù),，加強(qiáng)芯片異質(zhì)整合（Heterogeneous Integration）,，則視為延續(xù)摩爾定律并強(qiáng)化各自在晶圓代工競爭力的重要策略,。