今天臺(tái)積電公布了2019年第三季度的財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電Q3的合并營(yíng)收為2930．45億新臺(tái)幣（約合679．11人民幣）,，較去年同期增長(zhǎng)12．6％,，稅后凈利潤(rùn)高達(dá)1010．7億新臺(tái)幣（約合234億人民幣），同比增長(zhǎng)13．5％,，環(huán)比暴漲51．4％,，臺(tái)積電的毛利率達(dá)到47．6％。
臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示,，未來(lái)第四季度,，臺(tái)積電的合并營(yíng)收將在724億人民幣到731億人民幣之間，毛利率會(huì)繼續(xù)保持在48％到50％之間,。從臺(tái)積電的營(yíng)收結(jié)構(gòu)可以看出,，7nm占了營(yíng)收的27％，10nm占營(yíng)收的2％,，16nm占了營(yíng)收的22％,，先進(jìn)工藝（16nm及以下）貢獻(xiàn)了臺(tái)積電51％的營(yíng)收。
無(wú)可匹敵的毛利率
與臺(tái)積電相比,，其他幾家晶圓代工廠不管在營(yíng)收還是利潤(rùn)都會(huì)顯得遜色,。數(shù)據(jù)顯示,，2019年Q3全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電以50．5％穩(wěn)坐第一，三星以18．5％的占有率位居第二,，其余幾家共分30％的市場(chǎng)份額,。
今年6月，中芯國(guó)際總營(yíng)收7．91億美元,，同比減少11．2％,；毛利為1．51億美元，同比減少30．6％,，且中芯國(guó)際的主要營(yíng)收是0．15／0．18微米貢獻(xiàn)的,，28nm貢獻(xiàn)只有8．6％，最新消息是中芯國(guó)際的14nm將在2021年量產(chǎn),。
另一家晶圓代工廠聯(lián)電近期完成全額收購(gòu)與日本富士通半導(dǎo)體合資的12英寸晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體,，以壯大聯(lián)電在12英寸晶圓廠產(chǎn)能。其第三季度的營(yíng)收為87．4億人民幣,，環(huán)比增長(zhǎng)4．74％,，而格芯一直在出售工廠，毛利也許能保住,，市場(chǎng)份額在不斷下滑,。
ASML又接單了
作為臺(tái)積電的好戰(zhàn)友，ASML和臺(tái)積電一直在挑戰(zhàn)人類科技的極限,，兩家的營(yíng)收也是共創(chuàng)輝煌,。昨日，全球光刻機(jī)龍頭ASML發(fā)布第三季度財(cái)報(bào),，數(shù)據(jù)顯示第三季ASML營(yíng)收達(dá)30億歐元,，凈利6．27億歐元，毛利率43．7％,，預(yù)估第四季將持續(xù)成長(zhǎng),，營(yíng)收落在約39億歐元，毛利率預(yù)估為48至49％區(qū)間,。ASML表示第三季度已經(jīng)完成了7臺(tái)EUV系統(tǒng)出貨,，并且接到23臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單，創(chuàng)下了單季最高訂單金額記錄,，在這一份成就的背后,，臺(tái)積電作為最大的客戶出了不少力。
三星和臺(tái)積電在先進(jìn)制程的角逐一直進(jìn)行,，自2018年起,，作為全球首家量產(chǎn)7nm FinFET工藝的企業(yè)，臺(tái)積電一度領(lǐng)先業(yè)內(nèi),，并于2019年將極紫外光刻技術(shù)加入到7nm制程中,，三星不甘居第二的排名,，近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃，傳近日三星電子向ASML加訂了15臺(tái)EUV設(shè)備,。
2019年ASML計(jì)劃生產(chǎn)30臺(tái)EUV光刻機(jī),，其中18臺(tái)都被臺(tái)積電預(yù)定，以每臺(tái)光刻機(jī)1．2億美元的報(bào)價(jià),，臺(tái)積電采購(gòu)這些光刻機(jī)總共花了150億人民幣,，而這些光刻機(jī)推動(dòng)了臺(tái)積電7nm的出貨量大增，光刻機(jī)在臺(tái)積電手里成了印鈔機(jī),。今年以來(lái)臺(tái)積電的營(yíng)收屢破紀(jì)錄,，產(chǎn)能全線告急，16nm下單需要提前預(yù)定,，甚至將英特爾擠下半導(dǎo)體龍頭位子,，業(yè)績(jī)是芝麻開(kāi)花節(jié)節(jié)高，制程也在不斷的刷新,。臺(tái)積電近日宣布,，已經(jīng)開(kāi)始了7nm＋ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，這是該公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝,。
7nm＋相比于7nm在性能上可帶來(lái)15－20％的晶體管密度提升,，同時(shí)改進(jìn)了功耗，并且已經(jīng)應(yīng)用于多家客戶的產(chǎn)品,，雖然官方?jīng)]有給出具體名單,，但是可以確定的是華為麒麟990 5G，AMD下一代Zen 3架構(gòu)也一直標(biāo)注為7nm＋工藝,。
5nm提前量產(chǎn)
接下來(lái),，臺(tái)積電將繼續(xù)奔向6nm、5nm,、3nm,、2nm,，為了盡快投產(chǎn)5nm,，8月中旬由董事會(huì)核定的第四季預(yù)算，資本預(yù)算約2009億931萬(wàn)元新臺(tái)幣,，比去年同期大增47％,，主要用于興建、擴(kuò)充廠房以及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能,。積電透露5nm工藝已經(jīng)研發(fā)完成,，而且量產(chǎn)時(shí)間也提前了，最快明年3月份量產(chǎn),，相比以往新工藝要到年中量產(chǎn)提前了差不多一個(gè)季度,，同時(shí)臺(tái)積電也提升了5nm產(chǎn)能,，從之前規(guī)劃的每月4．5萬(wàn)片晶圓提升到每月5萬(wàn)片晶圓。
根據(jù)官方數(shù)據(jù),，相較于7nm（第一代DUV）,，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1．8倍的邏輯密度、速度增快15％,，或者功耗降低30％,，同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。至于5nm芯片的客戶,，目前蘋果及華為的5nm芯片已經(jīng)流片成功了,，預(yù)計(jì)高通和AMD也會(huì)成為華為的客戶。