中國臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第一顆7nm智能手機5G系統(tǒng)單芯片（SoC）已經(jīng)量產(chǎn)投片,，明年第一季出貨，除了獲得OPPO,、Vivo等大陸手機廠采用,，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進OPPO,、Vivo,、華為等中低階手機供應(yīng)鏈。

　　此外,，聯(lián)發(fā)科預(yù)期明年會再完成四顆采用臺積電6nm 5G SoC,，預(yù)期明年第三季完成設(shè)計定案，明年第四季進入量產(chǎn),。

　　聯(lián)發(fā)科全力沖刺5G SoC出貨,，由于中國大陸已發(fā)放Sub-6GHz的5G頻段商用執(zhí)照,，包括華為、OPPO,、Vivo,、小米等手機大廠均計劃在明年第一季開賣5G智能手機，除了采用高通方案,，中端手機亦將搭載聯(lián)發(fā)科第一顆采用臺積電7nm制程,、型號為MT6885的5G SoC。

　　手機業(yè)者透露,，聯(lián)發(fā)科MT6885搭載Arm最新Deimos處理器核心及Valhall GPU架構(gòu),，運算跑分已與高通旗鼓相當(dāng)，第四季在臺積電進入量產(chǎn),，投片量約達5,000片,，明年第一季投片量將拉高至1.5～2萬片規(guī)模。

　　再者,，聯(lián)發(fā)科9月底完成第二顆采用臺積電7nm,、型號為MT6873的5G SoC的設(shè)計定案，芯片尺寸預(yù)估可減少25％,，成本也將跟著明顯降低,，預(yù)期明年第二季開始量產(chǎn)投片，將在明年第三季搶攻大陸手機廠訂單,。

　　據(jù)了解,，除了OPPO、Vivo等手機廠采用之外,，業(yè)界傳出華為也將采用并推出新款手機,，并有機會再度打進三星ODM手機供應(yīng)鏈。

　　聯(lián)發(fā)科受惠于5G SoC在明年上半年出貨,，且單價是4G SoC的四到五倍,，對于營收及獲利會有十分明顯的提振效益。

　　在競爭對手面臨制程不穩(wěn)定的情況下,，聯(lián)發(fā)科擁有更多的發(fā)揮空間,，推算聯(lián)發(fā)科明年5G SoC出貨目標(biāo)將上看4,000萬至5,000萬套，兩顆5G SoC明年全年在臺積電7nm投片量上看8萬片,。

　　聯(lián)發(fā)科對5G市場火力全開,，預(yù)期會在明年再推出四款5G SoC擴大市占率，除了搭載更高效能Arm架構(gòu)Hercules處理器核心及人工智能（AI）核心,，亦將微縮制程采用臺積電6nm生產(chǎn),，部分可支持mmWave（毫米波）頻段,。

　　據(jù)了解,，聯(lián)發(fā)科四顆6nm 5G SoC預(yù)期明年第四季進入量產(chǎn),，這將是聯(lián)發(fā)科首度采用極紫外光（EUV）制程，與7nm5G SoC相比,，除了芯片尺寸再縮小及功耗再降低,，生產(chǎn)成本也會有明顯減少，將有助于毛利率表現(xiàn),。