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主流模組廠商紛紛上市,,打響物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)的前哨

2019-10-24
關(guān)鍵詞: 通信 物聯(lián)網(wǎng) 芯片

近日,,有方科技在科創(chuàng)板首發(fā)過(guò)會(huì),距正式開(kāi)板上市僅一步之遙,,國(guó)內(nèi)蜂窩模組廠商上市的成員又增加了一個(gè),,在此之前,廣和通、美格智能,、移為通信,、以及上海移遠(yuǎn)通信都已經(jīng)上市,而高新興物聯(lián),、芯訊通,、龍尚等企業(yè)也通過(guò)被上市公司并購(gòu)的方式紛紛上岸。

整個(gè)蜂窩模組圈子里,,正在呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象,。

繁榮的景象背后是業(yè)績(jī)的支撐

國(guó)內(nèi)對(duì)于新上市的企業(yè)都有比較嚴(yán)格的體量與利潤(rùn)要求,所以,,能在國(guó)內(nèi)上市成功也就意味著公司業(yè)績(jī)得到了認(rèn)可,。

事實(shí)上,最近幾年,,國(guó)內(nèi)主流的模組企業(yè)都保持著較快的發(fā)展速度,,比如說(shuō)有方科技,根據(jù)其招股說(shuō)明透露的數(shù)據(jù),,公司2016的業(yè)績(jī)?yōu)?.28億,,2017年的業(yè)績(jī)?yōu)?.99億,2018年的業(yè)績(jī)?yōu)?.57億,。而2019 年 1-6 月,,公司實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為 34,129.57 萬(wàn)元,,同比增長(zhǎng) 55.89%,,即便這樣,有方在行業(yè)內(nèi)的增速都算是比較“溫和”的,。

在今年早幾個(gè)月上市的移遠(yuǎn)通信,,其業(yè)績(jī)可以用“開(kāi)掛”來(lái)形容。其2016年的業(yè)績(jī)?yōu)?.73億,,2017年的業(yè)績(jī)飆升到了16.6億,,2017年的業(yè)績(jī)也達(dá)到了27億,2019 年 1-6 月,,公司的業(yè)績(jī)也超過(guò)了17億元,。

除此之外,美格智能,、廣和通等主流模組廠商的發(fā)展速度也都表現(xiàn)不俗,。廣和通在2017、2018年的的業(yè)績(jī)?cè)鏊俜謩e達(dá)到了63.58%,、121.75%,,美格智能在2017,、2018年這兩年的4G行業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊俜謩e也達(dá)到了62.92%、232.07%,。

蜂窩模組廠商業(yè)績(jī)快速奔跑的背后,,是物聯(lián)網(wǎng)需求的旺盛的結(jié)果。因?yàn)樵谖锫?lián)網(wǎng)設(shè)備中,,通訊傳輸是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),,而相比于SOC方案,通訊模組具有更高的靈活性,,以及可以方便產(chǎn)品快速的開(kāi)發(fā)與迭代等優(yōu)勢(shì),因而廣受終端設(shè)備廠商的歡迎,。所以,,從邏輯上來(lái)說(shuō),模組廠商的業(yè)績(jī)飆升,,也就意味著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用部署正在快速的增加,。

模組企業(yè)的趨勢(shì)分析

雖然說(shuō),模組廠商們目前一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩,,但他們也面臨著同質(zhì)化嚴(yán)重,,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致毛利下降的風(fēng)險(xiǎn)。另外,,分析所有的模組上市廠商的財(cái)報(bào),,可以發(fā)現(xiàn),上游的芯片采購(gòu)占據(jù)了模組廠商采購(gòu)比例大頭,,因而,,模組廠商受芯片廠商的影響程度不言而喻。所以面對(duì)這些潛在的風(fēng)險(xiǎn),,模組廠商也都在絞盡腦汁的改善這一局面,。

首先,保持新產(chǎn)品的研發(fā)是所有企業(yè)都非常重視的生存之道,。對(duì)于傳統(tǒng)的蜂窩模組產(chǎn)品來(lái)說(shuō),,鑒于整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)比較充分,產(chǎn)業(yè)鏈也很完備且成熟,,所以對(duì)于新產(chǎn)品上線的速度就顯得格外重要,。比如說(shuō)目前火熱的5G模組產(chǎn)品,以及早幾年前的NB-IoT產(chǎn)品,,模組廠商都在第一時(shí)間推出了相關(guān)的新產(chǎn)品,,以期能在市場(chǎng)上快人一步的占據(jù)先機(jī)。

其次,,就是產(chǎn)品的差異化競(jìng)爭(zhēng),,模組廠商一方面不甘心只扮演芯片廠商O(píng)EM的角色,,一方面也希望與其他的模組廠商的產(chǎn)品能有性能差異,這就需要模組廠商將能力延伸到其他的技術(shù)領(lǐng)域,,比如說(shuō)將AI能力,、GPS/北斗等衛(wèi)星定位能力植入到通信模組中去,這是當(dāng)前模組廠商的一個(gè)玩法,,另外一個(gè)玩法就是基于自家的模組產(chǎn)品進(jìn)行能力下沉,,做一些終端硬件,比如說(shuō)OBD等車載終端,、手持設(shè)備以及其他的智能硬件類產(chǎn)品等等,,目前,這一玩法取得了良好的反饋,。

最后,,競(jìng)爭(zhēng)的另一個(gè)方面就是從應(yīng)用層次入手,在物聯(lián)網(wǎng)TO B級(jí)市場(chǎng),,每個(gè)行業(yè)都有自己的行業(yè)壁壘,,而各大模組廠商一般也都會(huì)選擇深耕少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域,保持住自己獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),,在此基礎(chǔ)上,再去更多的拓展應(yīng)用市場(chǎng),。

此外,,出海也是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)市場(chǎng)手段,因?yàn)楹M馐袌?chǎng)的毛利相對(duì)較高,,并且國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯,,也容易獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),目前各大模組廠商對(duì)于海外市場(chǎng)的重視程度日益加深,。

寫(xiě)在最后

物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)潛力已經(jīng)開(kāi)始突顯,,早在幾年前,就有分析認(rèn)為,,模組企業(yè)將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)最先受益的環(huán)節(jié),,因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)業(yè)集中度高,標(biāo)準(zhǔn)化也高,,也是所有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要的一個(gè)元器件,。從目前幾年的發(fā)展來(lái)看,也確實(shí)可以看到諸如移遠(yuǎn)通信,、美格智能,、有方科技廣和通等模組企業(yè)的業(yè)績(jī)都如開(kāi)掛一般,迅速的增長(zhǎng),,業(yè)績(jī)與市場(chǎng)的認(rèn)知度也在迅速的提升,。

當(dāng)然,,模組在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的占比還非常的小,物聯(lián)網(wǎng)更多的硬件企業(yè),,方案企業(yè),,數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)企業(yè)的價(jià)值也才剛剛起步,未來(lái)又將會(huì)有多少家物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)上市呢,?我們拭目以待,。


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