Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益電話會議（美國東部時間2019年10月23日下午5：00）

參與者

Tina Correia － Corporate Vice President of Investor Relations

Tim Archer － President ＆ Chief Executive Officer

Doug Bettinger － Executive Vice President ＆ Chief Financial Officer

Tim Archer

在本季度中,，Lam取得了可喜的成績,。我們更加堅信,，隨著晶圓制造設備的價格上漲,，Lam的表現(xiàn)將強于大盤。2019年稀釋后的每股收益將是我們歷史上的第二高水平,。

從行業(yè)角度來看,，我們已將2019年半導體制造設備的指引上調(diào)至400億美元的中部范圍,，而我們先前的預測是同比下降百分之十幾,。

我們開始看到以NAND為首的存儲器市場的發(fā)展,。NAND需求正在改善，隨著我們進入下個季度,，供過于求的狀況將繼續(xù)改善,。我們預計到2019年末，NAND的比特供應增長率約為30％,，遠低于我們對長期需求的看法,，因此，預計2020年上半年NAND庫存將下降至正常水平,。

盡管總是很難預測存儲設備支出恢復的時間,，但我們鼓勵客戶繼續(xù)控制供應增長，即使我們開始看到終端市場需求指標變向有利,。這表明行業(yè)發(fā)展良好,，并為2020年增加NAND做好了準備,。在DRAM方面,，庫存一直處于上升狀態(tài)，我們預計直到2020年下半年才能達到正常水平,。

但是,，我們認為服務器和智能家居市場都將出現(xiàn)積極的需求催化作用。我們的服務器CPU升級周期預計將從明年開始,，隨著領先制造商越來越多地采用新一代平臺,。對于智能手機，主要供應商正計劃推出其他5G型號,，預計將在2020年推動整個智能手機市場的增長,。

談到代工和邏輯，整個2019年該領域的支出一直很高,，根據(jù)最近的客戶評價看來,，這種情況將持續(xù)到明年。多樣化的終端市場應用推動了更高水平的晶圓代工和邏輯支出，此外,，在邏輯器件中擴展功能模塊（如SRAM）將導致芯片尺寸的增加,，而這些反過來又加速了器件架構和芯片制造技術的變化。

Lam在主要的代工廠和邏輯客戶中的地位不斷提高,，這使我們能夠從長期趨勢中逐步受益,。有競爭力的是，我們正在高水平執(zhí)行,。根據(jù)我們下一季度的指引,，Lam的2019年代工和邏輯收入將大大超過已宣布的客戶資本支出計劃。我們現(xiàn)在在代工和邏輯領域看到的份額增長是多年來緊密的客戶協(xié)作和強大的產(chǎn)品執(zhí)行力以及多次技術轉(zhuǎn)換的結果,。它們證明了在整個行業(yè)周期中持續(xù)投資于研發(fā)的好處,。

縱觀整個市場，包括內(nèi)存,，代工廠和邏輯,，我們有望在2019年實現(xiàn)有史以來最好的滲透率，以本年做出的決策的前瞻性三年凈營收來衡量,。我們在防御性能上的強大滲透力的關鍵貢獻在于,，人們會繼續(xù)關注支持3D設備架構的技術，這些技術對于在所有細分市場中的性能和成本擴展越來越重要,。

我們在2D到3D方面進行了早期投資,，隨著這些過渡的進行，我們看到市場份額在擴大,。蝕刻和沉積工藝是3D的關鍵推動力,，我們正大力投資以提供滿足客戶路線圖所需的技術和生產(chǎn)率創(chuàng)新。正如我們今年在滲透防御方面的勝利所證明的那樣,，我們相信我們正在擴大Lam在這一領域的領導地位,。

在3D NAND中，我們成功地捍衛(wèi)了100％的存儲器電介質(zhì)蝕刻份額,，并繼續(xù)成為所有3D NAND制造商這些應用的供應商,。我們還贏得了3D NAND應用的青睞，因為生產(chǎn)力是差異化的主要重點,。

值得注意的是,，Lam率先提供了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的蝕刻良率解決方案。在本季度中,，我們在撓性電介質(zhì)蝕刻系統(tǒng)上使用了Corvus可調(diào)邊緣硬件,，以改善輪廓傾斜均勻性，并贏得了重要的對生產(chǎn)率敏感的狹縫蝕刻應用,。

在半導體蝕刻方面,，我們希望將3D NAND應用用于新的垂直架構，以減少管芯尺寸，這是降低位成本的技術解決方案,。在沉積過程中,，我們在DT向量中標記了重要的3D NAND，隨著層數(shù)的增加,，該向量會沉積背面薄膜以控制應力,。另一個重大的勝利是使用我們的AOD設備，隨著長寬比的提高,，該設備可用于沉積高質(zhì)量的襯里和GAAP填充,。

我們還將繼續(xù)在3D NAND空間之外擴展3D，包括在快速增長的市場（例如高級封裝和異構集成）中,。在過去三年中,，我們的SABRE 3D電鍍系統(tǒng)的安裝基礎增長了70％以上，并且我們是TSV,，DRAM,，CMOS圖像傳感器和邏輯器件的領先電鍍供應商。

我們的SABRE 3D電鍍解決方案嵌入了一流的技術,，并擁有多年的大量生產(chǎn)經(jīng)驗。隨著在服務市場上的每一次成功,，Lam設備的安裝基礎持續(xù)增長,，從而為我們的客戶支持業(yè)務擴展了長期的收入機會。

為了在設備的整個生命周期中為客戶創(chuàng)造價值,，我們積極開發(fā)升級和高級服務,，以擴展技術能力并提高現(xiàn)有已安裝基礎資產(chǎn)的生產(chǎn)率。這些產(chǎn)品可幫助我們的客戶降低總成本,。結果,，我們繼續(xù)看到需求增長?？蛻糁С謽I(yè)務的收入在9月季度連續(xù)增長,，并且Reliant業(yè)務連續(xù)第三季度創(chuàng)下創(chuàng)紀錄的季度收入。

我們預計2019年整體將是我們客戶支持業(yè)務的又一增長年,。從年初至今的表現(xiàn)來看，我們在實現(xiàn)擴展SAM,、增加市場份額和建立基礎業(yè)務的目標方面取得了巨大進步,。重要的是，2019年是Lam鞏固其在晶圓代工和邏輯領域的地位的一年,。同樣,，隨著NAND需求改善的早期跡象以及DRAM的積極推動，我們在2020年對Lam的表現(xiàn)將越來越樂觀。

道格·貝丁格

我們的結果再次超出了所有財務指標的指引,。營業(yè)收入和每股攤薄收益在我們指導范圍的高端,，我們在整個季度中仍謹慎管理支出。讓我一如既往地開始談論我們在本季度的收入細分,。內(nèi)存部分與第二季度持平,，占總收入的64％。非易失性存儲器業(yè)務有所下降,，從46％下降至38％,，而DRAM的收入從18％增長到26％,。

NAND領域的支出集中在多個節(jié)點上,，我們開始看到128層結構的首次出現(xiàn)。在DRAM方面,，除了1x和1y節(jié)點外,，1z開始初始投資,。正如我在上個季度的財報電話會議上指出的那樣,，代工和邏輯支出強勁,，我們預計該部門的實力將持續(xù)到年底,。

代工業(yè)務占本季度系統(tǒng)收入的25％,，與在7和5納米節(jié)點上的支出有關,。邏輯另一部分的收入較上一季度略有下降，占收入的11％,。我們繼續(xù)在代工和邏輯領域展示出強勁的進步,，使我們能夠在內(nèi)存支出低迷的時期內(nèi)保持穩(wěn)定的盈利水平。

我相信12月份的晶圓代工邏輯支出可能會更大,。該季度的收入為21．66億美元，再次高于目標,。與6月季度相比,，9月季度我們的收入在地域上略有擴大，主要仍然是中國大陸,，韓國和中國臺灣。中國地區(qū)的季度業(yè)績?nèi)匀桓哂谖覀兊臍v史平均收入集中度,。

與我上個季度所說的類似,，其中大部分來自多個細分市場的中國客戶,。毛利率為45．4％，比中值高40個基點,，主要是由于客戶構成,。就像我們在前幾個季度中所說的那樣，毛利率是幾個因素的函數(shù),，例如業(yè)務量,，產(chǎn)品組合和客戶集中度。

我們繼續(xù)保持公司經(jīng)理人支出水平,，九月份季度的運營支出從上一季度的4．5億美元下降至4．31 億美元,。我們?nèi)匀粚Ｗ⒂趯ρ邪l(fā)計劃的投資，因為我們看到支出和研發(fā)費用的百分比環(huán)比增長至運營支出的67％,。

下一季度指引的總支出回升至6月的水平,，這主要是由于可變薪酬支出的增加?？勺冃匠旮鶕?jù)季度獲利水平而波動,。我還要提醒您,，當我們展望2020年時,，您會看到與3月季度有關的正常季節(jié)性支出增加，來自工資稅,。

9月季度的營業(yè)收入為5．52億美元,，營業(yè)利潤率為25．5％，處于指引范圍的頂部,。我們9月份季度的非GAAP稅率約為11％,，略低于我們的長期稅率。每個季度的利率都會有所波動,，我們現(xiàn)在預計長期利率將處于百分之十幾,。

在9月份的季度中，其他收入和支出總計約為1100萬美元,。其他收入和支出的主要組成部分我們從所持有的現(xiàn)金和投資余額中獲得的利息收入,，被與未償債務相關的支出所抵消。目前,，每個季度的總利息費用和所有債務分期付款約為4100萬美元,。

在九月份的季度中，我們將繼續(xù)執(zhí)行資本返還計劃,。我們在本季度為資本回報分配了2．34億美元,，其中有7500萬美元與公開市場股票回購相關，還有1．59億美元的股息,。

我想提醒您,，我們?nèi)栽诶^續(xù)進行中的結構化回購計劃，預計該計劃將于下一季度到期,。這將繼續(xù)減少我們的股份數(shù)量,。我們保持承諾的資本回報率的步伐。目前,，我們在董事會授權的股票回購計劃中還剩余約30億美元,。

每股攤薄收益為3．18美元，處于我們?yōu)?月份提供的指引范圍的上限,。我們在9月份季度末的稀釋后每股收益約為1．51億股,，這是稀釋后的股份數(shù)量連續(xù)第七個季度下降。股份數(shù)量包括2041年可轉(zhuǎn)換票據(jù)帶來的約500萬股的攤薄影響,。我會提醒您,，我們的投資者關系網(wǎng)站上提供了剩余的2041可轉(zhuǎn)換債券的稀釋時間表，以供您參考,。

我們的現(xiàn)金和短期投資（包括限制性現(xiàn)金）在9月份季度略有增加,，從6月份季度的57億美元增至58億美元。運營現(xiàn)金流為4．64億美元,，被股票回購和股息抵消,。在2019日歷年的年初至今，我們從運營中獲得了可觀的現(xiàn)金流量,，我們有望在今年年底以公司歷史上第二高的自由現(xiàn)金流量結束,。

銷售變現(xiàn)天數(shù)從上一季度的56天增加到69天，增加與在9月末發(fā)生的客戶付款時間有關,，該時間屬于我們12月份的財務季度,。我們的庫存余額環(huán)比下降了5，700萬美元,，這是連續(xù)第五個季度庫存余額下降,。庫存周轉(zhuǎn)率為3．2，僅比我們在6月季度的3．3少了一點,。

非現(xiàn)金支出包括約4300萬美元的股權補償,，4900萬美元的折舊和1600萬美元的攤銷。9月季度資本支出為3,，900萬美元,，較6月季度的6，600萬美元有所下降,。我們9月份的季度末員工人數(shù)與上一季度持平,，約有10，700名全職正式員工,。

因此,，現(xiàn)在展望未來,，我想提供2019年下一季度的非GAAP指南。我們預計收入為25億美元,，上下浮動1．5億美元,。毛利率為45％上下1個百分點，營業(yè)利潤率為27％上下1個百分點,。

最后,，基于約1．5億股的股票數(shù)量，每股收益為3．80美元（上下浮動0．20美元）,。我很高興與您分享我們在整個2019日歷年所取得的成果以及充滿挑戰(zhàn)的行業(yè)環(huán)境,。內(nèi)存市場的供應需求環(huán)境正在改善，我們在代工廠和邏輯定位方面取得了良好的進展,。我們的已安裝基礎業(yè)務將繼續(xù)按計劃在2019年實現(xiàn)增長,。我們已做好進入2020年的準備，并對我們未來的表現(xiàn)感到樂觀,。

我們計劃于2020年3月3日在紐約市舉辦投資者日,。有關場地和確切時間的詳細信息即將發(fā)布。

問答環(huán)節(jié)

Q：

您提到半導體制造設備從400億美元的底部位置上升到中部位置,。如果增加的收入大部分來自代工／邏輯部門,，那么就前景而言？

A：

也許我已經(jīng)說過,，也許有些修改,，正如我們已經(jīng)說過的那樣，我們繼續(xù)看到代工和邏輯方面的增長,。這就是其中的一部分,。正如我們現(xiàn)在所指導的下一季度那樣，一些非常早期的跡象表明NAND支出有所增加,。最后,，隨著我們不斷壯大，全年在中國半導體制造設備中的實力不斷增強,。因此,，結合所有這些因素，可以導致我們對半導體制造設備的預期進行向上的修正,。

Q：

好的,。然后，在您準備好的發(fā)言中,，您只是提到了今年的晶圓代工廠／邏輯份額增長高于資本支出,。鑒于EUV步驟不斷增長等因素，我們?nèi)绾慰紤]明年的晶圓代工／邏輯業(yè)務的表現(xiàn),？

A：

好吧,，這是一個很大的問題,，基本上，正如我們在許多場合所說的那樣,，我們看到在每個技術節(jié)點上蝕刻和沉積的強度都在不斷增加,。無論將來是10納米到7納米到5納米到3納米,，我們的SAM都會增長,。即使面對EUV使用量增加，SAM也會增加,。并且有很多原因,。無論引入EUV，圖案化的復雜度都在不斷增加,，因此還有其他沉積和蝕刻步驟,。

EUV本身對硬掩膜引入了新的要求，這使Lam有機會參與,。而且,，我們過去討論過的EUV也為新步驟帶來了機會，例如像原子層蝕刻這樣的最終工藝,，可用于幫助提高EUV圖案本身的質(zhì)量和生產(chǎn)率,。因此，我認為您應該考慮的方式是我們的SAM不斷擴展,，我們的競爭力在不斷增強－我們在其中一些新層中獲得了份額,，并且我們認為在鑄造和邏輯領域中，我們已經(jīng)做好了技術過渡的準備,。

Q：

我想第一個問題是,，如果我們回顧2018年，NAND的半導體制造設備大約占30％,。到2020年進入128層及以上時,，我們應該如何看待份額？

A：

我們的SAM在客戶支出中所占的百分比隨著層數(shù)的增加而不斷增加,，這有兩個原因,，首先顯然是建立和蝕刻更高的堆棧，這很簡單,，但正如我所提到的,，這是解決諸如此類問題的新步驟和新機會的事實。我認為我們的觀點是SAM隨著層數(shù)的增加而增長,。

Q：

全部安裝收入在9月份是否有連續(xù)增長,？我們應該如何看待趨勢？還是我們應該對2020年建模嗎,？

A：

確實是連續(xù)增長的,，并且是該業(yè)務的Reliant部門連續(xù)第三個季度創(chuàng)紀錄,。我明年還不能量化，為時過早,。很難設想一年的安裝基礎業(yè)務不會增長,，它應該每年增長。我們將繼續(xù)向市場推出新的高級服務產(chǎn)品,，以期使我們能夠?qū)崿F(xiàn)越來越多的客戶運營支出,。

Q：

與中國國內(nèi)的貿(mào)易連續(xù)第二季增長。你們是否希望這會持續(xù)到下一季度和明年,，并且與我上次提出的問題類似,？鑒于與美國或更多的中國客戶之間的貿(mào)易緊張局勢，您認為這是否是中國為提高半導體制造能力而進行的重點努力,，而您的中國客戶更有信心推進其初期存儲和代工計劃,？

A：

是的，實際上我想描述的是,，我試圖在上一季度的收入中預示這一陰影,，該收入高于中國本地客戶的正常營業(yè)支出。但是蒂姆確實在講話中指出,，半導體制造設備的一些增加來自中國當?shù)?，半導體制造設備的名義價值超過60億美元。而且,，當我們展望明年時,，我們絕對認為明年會再次增長，但是它會起伏不定,，有時這些大型項目可能會上升,，也會下降，具體取決于何時設備運用于項目,。

過去一年中,，我們看到中國國內(nèi)支出有所增加?？梢灶A見,，對于Lam而言，中國新增支出中的很大一部分是針對內(nèi)存市場的,。顯然,，這對我們的SAM，以及我們在存儲空間中的份額都非常好,，因此從這個角度來看,，我們認為中國是我們的優(yōu)勢領域。

Q：

非關鍵業(yè)務的發(fā)展速度？相對于您的總收入基礎,，該業(yè)務的規(guī)模大約是多少,？

A：

一些智能數(shù)據(jù)庫設備確實開始幫助我們減少系統(tǒng)故障排除的時間，因為這再次證明了已經(jīng)存在并且相對易于實施的設備的生產(chǎn)率,。因此,，我們正在優(yōu)先考慮生產(chǎn)力，因為這符合客戶和整個行業(yè)的最大利益,。

Q：

關于邏輯／代工市場,，如果您從年初至今看，這為您合并的業(yè)務同比增長了30％至40％,？我想,，我只是想了解我們?nèi)绾慰创氖袌龅匚唬苍S在北美,，我們看到14納米到10納米變到7納米，或者在臺灣,，我們看到7納米變到5納米變3納米,，您能否談談您在某些關鍵蝕刻和沉積步驟中對記錄的產(chǎn)品設備有多少可預見性？

A：

正如我在邏輯和代工廠領域所說的那樣,，建立自己的開發(fā)設備需要花費很多年,。因此，當我們談論我的問題時,，我們對這種滲透和防御有了一些新的了解,。前瞻性三年收益機會聲明，旨在說明從我們贏得這些選擇決定中開始算起需要多長時間,，您會發(fā)現(xiàn)收益將在接下來的三年產(chǎn)生,，在晶圓代工和邏輯領域絕對是正確的。因此,，我認為,，當我們談論從10納米到7納米再到5納米時，我們在接下來的幾年中逐步推廣5納米,，它基本上將是我們未來三年的收入,，再加上該領域的收入。

Q：

在最近一個季度中,，回購價格有所下降,，我認為這是可以理解的。嘗試執(zhí)行回購的步驟,？您要執(zhí)行的現(xiàn)金返還政策,？

A：

回顧過去的兩年，您會看到幾個季度我們實際部署的現(xiàn)金有所減少。那是因為在此之前的季度中,，我們實施了其中一項加速股票回購計劃,。您在本季度也有相同的現(xiàn)象。因此,，即使我們在公開市場回購方面部署的現(xiàn)金在本季度并不是那么重要,，但仍在執(zhí)行回購股票的工作，目前將于下一季度完成,。

我們致力于至少將50％的自由現(xiàn)金流返還給股東,，而且如果您回顧一下我們的歷史，顯然過去五到六年,，我們所做的遠遠不止這些,。

Q：

下一季度，NAND方面的收入增加更多,，還是代工方面的收入增加更多,？

我希望12月份的代工和邏輯季度將繼續(xù)保持強勁勢頭。

Q：

在過去的12個月中,，中國約占您收入的25％,。所以我想，我很好奇這筆資金中有多少投入到了本地項目中,，而不是跨國公司中,。中國2018年半導體制造設備收入約為50億美元，而我認為當時你說的是其中50億美元是中國的30億美元,。中國今年的價格將超過6美元,，今年這6美元中有多少是國內(nèi)收益？

A：

中國約有45億美元的半導體制造設備,。因此,，最終價格可能比我們一直在談論的價格以及今天的價格略高，它高于6美元,，略高于6美元,。我不確定明年會是什么樣。但是,，當我們在即將到來的晶圓廠項目中查看分析數(shù)據(jù)時,，我確實非常相信它會在明年增長。我認為明年中國大陸將繼續(xù)增長,。

Q：

您在準備發(fā)言中談到了NAND恢復的早期跡象,。您評論說下一季度的大部分增長應該來自代工廠和邏輯？

A：

是的,，也許我們所說的話沒有太大的改變,。我們－從今年年初開始,，我們就說過，內(nèi)存支出全年可能仍會相對疲軟,。但我們?nèi)匀粓猿终J為以30％的比特供應增長率結束這一年,，并且客戶正在審慎地管理供應增長，但是我確實認為那些項目是早期跡象,，這是一個健康的行業(yè)而且我們將在2020年看到增長,。

Q：

如果我們假設到2020年邏輯和代工方面的支出基本持平，并且假設EUV的采用率持續(xù)增長,。您能在這種環(huán)境背景下增加邏輯和代工收入嗎,？

A：

答案是肯定的?；谝韵聨c,，我們希望在這種情況下會有所增長，第一,，即使在同一半導體制造設備上,，由于仍繼續(xù)過渡到更高級的節(jié)點，我們的SAM作為半導體制造設備的百分比應會增加,。即使面對EUV,，蝕刻和沉積的機會也會在每個后續(xù)技術節(jié)點上增加。因此,，我認為在所描述的情況下，我們希望將有更大的機會,，并且我們確實相信我們也將贏得份額,，因此我們會成長。

Q：

您談到了一個行業(yè)關注的問題,，即今年的NAND位增長將達到30％,，如果明年比特增長低于30％。您是否仍然預計明年會有120層的出現(xiàn),，因為它本質(zhì)上更具戰(zhàn)略性,，如果需求增長速度變慢，它可能會受到抑制,？

A：

今年大部分行業(yè)支出都分配給了節(jié)點轉(zhuǎn)換,，而不是增加了新容量，因為這降低了每位成本,，我們認為技術轉(zhuǎn)換每年都在發(fā)生,，這僅僅是因為比特成本的優(yōu)勢。因此,，我想我想說的是,，在任何一年，這不是我們對供應增長下降的看法，我們?nèi)匀粫吹酱蟛糠旨夹g轉(zhuǎn)型支出,。而且我想還有一個要考慮的關鍵點,，我們在從96層到128層的技術過渡中已經(jīng)提到過幾次了，其中大部分花費是用于蝕刻和沉積,。因此,，如果支出繼續(xù)僅基于技術轉(zhuǎn)型，肯定會有一個超越績效的聲明,。

Q：

如何成功捍衛(wèi)100％介電蝕刻設備的市場份額,？特別是對于NAND方面。

A：

我想我要指出的是,，我們通過介電蝕刻設備制造了數(shù)百萬個晶圓,，這是一個非常重要的成果。

之前還有一個問題,，即生產(chǎn)率,，可靠性，穩(wěn)定性,，缺陷性能,。這些都是我們再次擁有數(shù)百萬片晶圓的經(jīng)驗。因此,，作為現(xiàn)有企業(yè),，必須每個節(jié)點都具有優(yōu)勢。具體來說,，可以對128納米及以下節(jié)點中的大多數(shù)對象進行存儲,。

Q：

談到MRAM，ReRAM等下一代內(nèi)存技術時,。您能否對Lam如何利用這些下一代機會進行自我定位提供定性看法,？

A：

是的，我想也許我在公司內(nèi)部所做的更簡單的表述是,，我們并沒有失去我們在內(nèi)存領域的領導地位,，這包括了這些新興的內(nèi)存市場。因此,，我們正在積極尋求開發(fā)新的應用程序和新設備,，以滿足那些設備的需求。我們已經(jīng)討論過,，其中最重要的一個是今年以來用于MRAM的離子束邊緣設備,，我們已經(jīng)在該特定應用中確立了非常強大的地位，即相變存儲器ReRAM,，還有其他設備我們正在積極與領先公司合作開發(fā),。因此,，這是我們的目標市場。

Q：

您談到了原子層沉積的機會,。我想從大角度看,，您如何看待整個市場？您是否看到它從哪里開始擴展,。能擴展到晶圓代工廠／邏輯方面嗎,？

A：

已經(jīng)擴展了，我的意思是,，ALD不特定于內(nèi)存,。因此，我們在邏輯和代工方面也使用這些薄膜,。ALD原子層蝕刻隨著器件變得越來越小以及結構變得越來越復雜,，這些技術將繼續(xù)被越來越多地使用。因此,，我認為這是一個不斷擴展的市場機會,，實際上，我認為在未來幾年中,，您將開始看到例如從批處理設備到單晶片ALD的變化,，再次反映出晶片的均勻性類型和這些工藝的要求。因此,，這是我們不斷發(fā)展的領域,，我們對設備本身的開發(fā)活動充滿信心。

Q：

您一直在談論的晶圓代工廠／邏輯份額增長的最佳點,，以及您從看起來不錯且令人鼓舞的好轉(zhuǎn)中獲得的幫助,？開始出現(xiàn)在NAND或SAM擴展之類的東西上？

A：

是的,，我認為我們需要為您提供更多有關突破的細節(jié)，您必須等到我們實際討論下個季度的2020半導體制造設備前景,。我們在內(nèi)存市場上有很高的杠桿作用,，并且我們相信明年的支出組合會重新回到我們的預期。隨著我們在該領域擴展高級服務產(chǎn)品組合,，CSBG將繼續(xù)增長,。

Q：

經(jīng)營利潤率提高了約300個基點。其中,，營業(yè)費用占銷售額的百分比有了顯著提高,。正如您所指出的那樣，存在著大量的研發(fā),。問題是,，增加運營杠桿的模型有多少進一步的好處,？您還需要多少才能進一步推動來自SG＆A的研發(fā)費用？

A：

我們將不斷提高效率,，以節(jié)省我們花費在SG＆A上的美元,。為了使我們可以將更多的美元用于研發(fā)，我認為上季度60％,，70％可能是公司的歷史最高水平,。這是歷史最高水平。我們將繼續(xù)保持下去,，我們將繼續(xù)努力變得更好,，專注于持續(xù)改進。

Q：

DRAM在該季度表現(xiàn)強勁,。我想知道是什么原因造成的,，這種趨勢的可持續(xù)性如何？

A：

今年DRAM的供應量增長可能還很少,。我們認為長期需求增長可能會接近20％,。但是我所知道的是，在某個時候庫存將被消耗掉,，支出將顯著增加,。在每個季度中取決于客戶進行的項目。

Q：

19財年來看,，營運資金中有大量現(xiàn)金流入,，我們應該如何看待今年的營運資金？

A：

我們的現(xiàn)金太強大了,，我認為我們已經(jīng)連續(xù)兩個季度擁有約9億美元的運營現(xiàn)金流,，您是對的。其中很多來自營運資金?，F(xiàn)在,，您通常會在業(yè)務增長時看到它會消耗營運資金，這意味著將需要現(xiàn)金來建立庫存和應收賬款等,。

當它穩(wěn)定下來或簽訂合同時,，它將產(chǎn)生現(xiàn)金，而這實際上就是上半年的情況,。我的意思是,，我們非常主動地管理現(xiàn)金，但是實際情況是業(yè)務起起落落,?？紤]企業(yè)自由現(xiàn)金流的正確方法是，應可持續(xù)地維持運營現(xiàn)金流,。

Q：

NAND工廠利用率,？

A：

今年我們看到它在NAND和DRAM中有所下降,。客戶對此表示了很好的理解,。我們并不總是確切知道他們的利用率是多少,。

Q：

您說的是今年要達到NAND供應增長的30％，我想,，問題是我們?nèi)绾慰紤]達到2020年

預期需求增長所需的容量擴展水平,？

A：

我們說了30％，我認為長期NAND增長處于最高水平,，也許是40％,。為了使供應量增長40％，我們需要每年增加晶圓,，因此今年并沒有那么多,，您會看到供應量增長下降。

Q：

您認為今年結束我們將開始看到DRAM供需平衡嗎,？

A：

好吧,，我認為我們所說的DRAM也許只是我們認為要到明年上半年。庫存仍在增加,，所以實際上不是,，我想目前我們的觀點是明年下半年DRAM可能更多。顯然,，隨著我們對2020年的全面展望,，我們將提供更多展望。NAND僅僅是因為今年以來出現(xiàn)了供應緊張的問題,，而且現(xiàn)在正在出現(xiàn)NAND需求催化劑,。

Q：

容量升級是在2020年的什么時候？

A：

還為時過早,，無法詳細談論2020年,。