半導(dǎo)體行業(yè)基本概況分析
半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),在產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動(dòng)下,,已逐漸成為衡量一個(gè)國家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表,。半導(dǎo)體產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了信息化、智能化時(shí)代的來臨,。
半導(dǎo)體按照產(chǎn)品劃分,,可以分為分立器件、光電器件,、傳感器和集成電路四類,,其中集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品,占半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的80%左右,。其中集成電路又可進(jìn)一步劃分為模擬電路,、微處理器、邏輯電路和存儲(chǔ)器,。
半導(dǎo)體產(chǎn)品分類情況
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
市場(chǎng)增長陷入十年新低
2019年,,全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī)、PC需求增長放緩,,產(chǎn)品庫存高企,,導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)下滑,同時(shí)全球貿(mào)易摩擦升溫,,中美曠日持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)也對(duì)半導(dǎo)體貿(mào)易市場(chǎng)造成較大影響,。
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4687.8億美元,,同比增長13.7%,。
2019年第二季度,全球半導(dǎo)體銷售額為982億美元,,同比下降16.8%,,2019年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比下降14.5%;預(yù)測(cè)2019年全年,全球半導(dǎo)體銷售額將下滑13.3%,。
根據(jù)Gartner公司預(yù)測(cè),,2019年全球半導(dǎo)體收入為4290億美元,,同比2018年的4750億美元下滑9.6%。
2012-2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
(備注:2014年銷售額增速為9.9%)
亞太地區(qū)為主要消費(fèi)市場(chǎng)
從區(qū)域分布來看,,2018年,,美國地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1030億美元,同比增長16.4%,,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的22%;歐洲地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為429.6億美元,,同比增長12.1%,占全球市場(chǎng)的9.2%;亞太地區(qū)(除日本)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2828.6億美元,,同比增長13.7%,,占全球市場(chǎng)的60.3%,其中中國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1547億美元,,占全球市場(chǎng)的33%,,成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)國家。
WSTS預(yù)測(cè),,2019年,,全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)將出現(xiàn)下滑,其中,,美國地區(qū)將下滑27.3%,,歐洲地區(qū)下滑6.1%,日本地區(qū)下滑9.7%,,亞太地區(qū)(除日本)將下滑9.8%,。
2018-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布情況及預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品,,2018年,,全球集成電路銷售額為3932.9億美元,占整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的83.9%;分立器件銷售額為241.0億美元,,占半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的5.1%;光電器件銷售額為380.3億美元,,占8.1%;傳感器銷售額為133.6億美元,占比為2.8%,。
2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析情況(單位:億美元,、%)
數(shù)據(jù)來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
三星、蘋果仍為半導(dǎo)體芯片最大采購商
據(jù)Gartner公司的數(shù)據(jù)顯示,,三星電子和蘋果仍然是2018年兩大半導(dǎo)體芯片買家,,占全球市場(chǎng)總量的17.9%,與上一年相比下降了1.6%,。然而,,2018年十大OEM廠商的芯片支出份額增加到40.2%,高于2017年的39.4%,。
2018年,,三星電子和蘋果的芯片支出增速放緩,華為的芯片支出則增加了45%,,超過戴爾和聯(lián)想,、名列第三。此外2018年,,四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)即聯(lián)想,、步步高電子和小米均位列前十。
2018年全球半導(dǎo)體芯片采購商TOP10分析情況
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
以上數(shù)據(jù)來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù),、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報(bào),、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃,、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。