早在8月22日的時候，滿天芯就曾報道了一篇《三星代工出問題,，高通7nm制程的5G芯片全部報廢,？》的文章，當(dāng)時講的是，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250，因?yàn)?nm EVU工藝出現(xiàn)問題導(dǎo)致良率不過關(guān)而全數(shù)報廢,。

雖然三星和高通后面出來否認(rèn)了，但含糊其辭的說法也可能是間接承認(rèn)了這個事故,。事實(shí)也證明,，在晶圓代工這個領(lǐng)域，三星還要很長一段時間繼續(xù)當(dāng)大老二,。

這不，三星晶圓代工廠的負(fù)面消息又來了,。據(jù)韓國媒體BusinessKorea8日報道,。三星韓國器興（Giheung）廠，因?yàn)?寸晶圓生產(chǎn)線采用了受到污染的設(shè)備,，導(dǎo)致產(chǎn)品有缺陷,。三星的一名高層承認(rèn)了這一消息，并表示制程已經(jīng)修復(fù)正常,，損失估計達(dá)數(shù)十億韓元,。

不過，有專家表示,，這次損失的規(guī)?；蜻h(yuǎn)大于三星的預(yù)估。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“我知道三星還沒有計算出確切的損失額,?！?“損失可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過公司的估計?！?/p>

在今年稍早的時候,，也曾曝出過三星第一代10nm（1x nm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問題的消息。這次再傳出晶圓代工業(yè)務(wù)有瑕疵,，怕是對三星在業(yè)內(nèi)的信譽(yù)也會有一定的影響,，更何況三星正在大力投資晶圓代工事業(yè)。

據(jù)市場研究公司IC insights報道,，從2017年至今,，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資本支出估計為658億美元,，比英特爾高了約53％，比中國所有半導(dǎo)體公司資本支出總和高出一倍以上,。

三星最近也宣布,，今年第四季度的大部分投資將用于存儲領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施中，EUV 7nm產(chǎn)量將繼續(xù)增加,，加強(qiáng)自身晶圓代工的競爭力,。10月中旬的時候，還傳出了三星的一份意向書,，表示要向ASML訂購15臺EUV設(shè)備,，總價值180億元。

為了超越晶圓代工龍頭臺積電,，三星在花錢這方面絲毫不心痛,。從兩家企業(yè)的資本支出比較上來看，三星的態(tài)度非常的認(rèn)真,。

雖然三星在晶圓代工領(lǐng)域進(jìn)行了大量投資,，但多次事故發(fā)生后，必然會削弱三星的可靠性,。至于會不會影響三星在2030年以前一統(tǒng)全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的目標(biāo),，筆者覺得并不一定，這些事故或許都在計劃之內(nèi),。

（三星電子在今年曾宣布,，至2030年以前，在包括代工服務(wù)在內(nèi)的其邏輯芯片（主要指CPU,、GPU等計算芯片）業(yè)務(wù)上投資133兆韓元 （約8000億人民幣 ）,，以期超越臺積電，成為全球第一大芯片代工廠,，并維持對英特爾的領(lǐng)先,，坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體廠商的寶座。并且在CMOS等領(lǐng)域做到世界第一,。）

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