早在8月22日的時候,，滿天芯就曾報道了一篇《三星代工出問題,，高通7nm制程的5G芯片全部報廢,？》的文章，當時講的是,，由三星代工的高通5G芯片驍龍SDM7250,，因為7nm EVU工藝出現(xiàn)問題導致良率不過關而全數(shù)報廢。

雖然三星和高通后面出來否認了,，但含糊其辭的說法也可能是間接承認了這個事故,。事實也證明，在晶圓代工這個領域,，三星還要很長一段時間繼續(xù)當大老二,。

這不，三星晶圓代工廠的負面消息又來了,。據(jù)韓國媒體BusinessKorea8日報道,。三星韓國器興（Giheung）廠,，因為8寸晶圓生產(chǎn)線采用了受到污染的設備,，導致產(chǎn)品有缺陷。三星的一名高層承認了這一消息,，并表示制程已經(jīng)修復正常,，損失估計達數(shù)十億韓元。

不過,，有專家表示,，這次損失的規(guī)模或遠大于三星的預估,。一位業(yè)內(nèi)人士表示：“我知道三星還沒有計算出確切的損失額,。” “損失可能遠遠超過公司的估計,?！?/p>

在今年稍早的時候，也曾曝出過三星第一代10nm（1x nm）DRAM產(chǎn)品出現(xiàn)問題的消息,。這次再傳出晶圓代工業(yè)務有瑕疵,，怕是對三星在業(yè)內(nèi)的信譽也會有一定的影響，更何況三星正在大力投資晶圓代工事業(yè),。

據(jù)市場研究公司IC insights報道,，從2017年至今，三星在半導體領域的資本支出估計為658億美元，比英特爾高了約53％,，比中國所有半導體公司資本支出總和高出一倍以上,。

三星最近也宣布，今年第四季度的大部分投資將用于存儲領域的基礎設施中,，EUV 7nm產(chǎn)量將繼續(xù)增加,，加強自身晶圓代工的競爭力。10月中旬的時候,，還傳出了三星的一份意向書,，表示要向ASML訂購15臺EUV設備，總價值180億元,。

為了超越晶圓代工龍頭臺積電,，三星在花錢這方面絲毫不心痛。從兩家企業(yè)的資本支出比較上來看,，三星的態(tài)度非常的認真,。

雖然三星在晶圓代工領域進行了大量投資，但多次事故發(fā)生后,，必然會削弱三星的可靠性,。至于會不會影響三星在2030年以前一統(tǒng)全球半導體領域的目標，筆者覺得并不一定,，這些事故或許都在計劃之內(nèi),。

（三星電子在今年曾宣布，至2030年以前,，在包括代工服務在內(nèi)的其邏輯芯片（主要指CPU,、GPU等計算芯片）業(yè)務上投資133兆韓元 （約8000億人民幣 ），以期超越臺積電,，成為全球第一大芯片代工廠,，并維持對英特爾的領先，坐穩(wěn)全球第一大半導體廠商的寶座,。并且在CMOS等領域做到世界第一,。）

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