據外媒報道，專業(yè)芯片拆解研究機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G進行了拆解,，發(fā)現(xiàn)其中華為自研芯片的占比已達到五成左右,，其余芯片多數(shù)來自歐洲,、日本、中國大陸以及中國臺灣,，僅有少數(shù)芯片來自美國,，顯示出華為的備胎計劃已收獲碩果。

華為強大的芯片研發(fā)實力

華為研發(fā)芯片其實已有超過20多年歷史,，早在1990年代的時候它就開始為自家的通信設備研發(fā)芯片,，正是因為它早早就開始布局芯片研發(fā)，積累了深厚的技術底蘊,，才有了后來芯片業(yè)務的輝煌成績,。

2004年在芯片技術研發(fā)方面已打下一定基礎的華為將芯片業(yè)務拆分成立獨立的芯片研發(fā)部門－－華為海思由此誕生，2005年華為研發(fā)出WCDMA基帶,，此時沒有其他手機企業(yè)愿意采用它的基帶芯片,，為了扶持基帶芯片的發(fā)展推出了上網卡這種產品，很快上網卡業(yè)務就做到了全球第一,。

2009年華為研發(fā)出第一款手機芯片K9,，不過由于這款芯片的成熟度存在不足以及它選擇了當時開始走衰的Windows系統(tǒng)，因此K9并沒獲得手機企業(yè)的采用,。2011年華為將手機業(yè)務確立為它的一大業(yè)務部門,，扶持手機芯片業(yè)務的發(fā)展成為手機業(yè)務部門的一大責任,，此后雖然華為研發(fā)的K3V2,、K3V3等都存在一些不足，不過華為手機堅持采用,，為手機芯片的發(fā)展提供了支持,，直到2012年它才研發(fā)出技術最完善的手機芯片麒麟920，從此手機芯片業(yè)務逐漸走上高速發(fā)展的道路,，今年它推出的麒麟990 5G芯片更成為全球技術最領先的5G手機芯片,，領先競爭對手兩個月。

隨著華為海思在手機芯片方面的技術取得突破,，它開始進入更廣泛的行業(yè),，到如今它已在電源管理芯片、電視芯片,、監(jiān)控芯片,、SSD控制芯片等行業(yè)均有布局，并且在這些行業(yè)當中部分已做到了行業(yè)領先地位。華為海思也因此迅速成長壯大,，它已成為全球第十四大芯片設計企業(yè),。

華為創(chuàng)始人兼總裁任正非表示，華為之所以要做芯片,，除了增強自身的核心競爭力之外,，還有一個重要原因是避免有一天別人不提供芯片給華為使用了，華為還能依靠自家的芯片保證生存,，華為海思是它的備胎計劃的一部分,，沒想到今年美國將它列入實體清單，美國多家芯片企業(yè)停止向華為供應芯片,，一語成讖,。

備胎計劃收獲碩果

在美國將華為列入實體清單之后，華為海思總裁何庭波向海思全體員工發(fā)內部信稱“所有我們曾經打造的“備胎”（芯片）,，一夜之間全部“轉正”“,，強調這是危也是機，為華為海思提供了巨大的發(fā)展機會,。

從那時候起,，華為海思全體員工進入作戰(zhàn)狀態(tài)，全力研發(fā)各種芯片,，以努力實現(xiàn)自給自足,。從拆解機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G拆解分析后可見，華為自研芯片占比已達到五成,，從電源管理芯片到手機芯片等都實現(xiàn)了自研,，除了少部分芯片來自美國，比如德州儀器的晶元,、高通的射頻前端模塊,、美國凌云的音頻放大器，其他部分都在美國以外找到了替代品,。

在華為擺脫對美國依賴的過程中,，它還為推動中國芯片產業(yè)的發(fā)展作出了重大貢獻，華為是全球第一大通信設備企業(yè),、第二大手機企業(yè),，對芯片的需求量巨大，它通過與國內芯片行業(yè)的合作大量研發(fā)了多種多樣的芯片,，推動中國芯片產業(yè)發(fā)展成為全球的一大力量,。

此前華為還表示，其已生產出不含美國元件的5G基站設備,，可見經過近半年時間的努力,，華為已基本打破了美國限制給它造成的窘境,，生存發(fā)展已不成問題，華為海思也由此證明了它作為備胎為華為作出了巨大的貢獻,。

中國的制造業(yè)產值已居于全球第一,，中國采購的芯片占全球的比例近一半，華為成功擺脫美國限制的結果證明了中國企業(yè)只要自強不息,，總有辦法走出自己的道路,，看到更光明的未來，這是值得中國芯片產業(yè)思考的問題,，正是基于此中國已推出第二期集成電路產業(yè)基金,，基金規(guī)模超過2000億元，規(guī)模較第一期更大,，中國芯片產業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇,。