ED 支架,，LED 燈珠在封裝之前的底基座，在 LED 支架的基礎(chǔ)上,，將芯片固定進(jìn)去,，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形,。

　　led 支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等),，因為銅的導(dǎo)電性很好,，它里邊會有引線， 來連接 led 燈珠內(nèi)部的電極,，LED 燈珠封裝成形后,，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極,，用于焊接到 LED 燈具或其它 LED 成品,。

　　型號和規(guī)格

　　LED 支架一般有直插 LED 支架的，食人魚 LED 支架的,，貼片 LED 支架的和大功率 LED 支架的：

　　而直插一般是用的*多的,，其中有 02 短腳的，03 做大角度紅黃光的,，04LD 做藍(lán)白綠光的,，也有 A5，A6 白光的,，A7,，A8 大杯底的，06 做平頭的,，09 做雙色三色的等等;

　　LED 支架大小尺寸對發(fā)光強度還是發(fā)光角度有一定影響,，其散熱性對 LED 的光學(xué)性質(zhì)及使用壽命有很直接的關(guān)系。

　　LED 貼片支架市場 SIDE VIEW 335 008 020 010 ,， HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W 等等,，由于各自規(guī)格沒有統(tǒng)一化，所以還有很多特殊的規(guī)格,。

　　分類

　　按原理來分就是兩種：聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的 Lamp(平頭支架),。例如：A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度,、要求不是很高的材料,，其 Pin 長比其他支架要短 10mm 左右。Pin 間距為 2.28mm,。B,、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp,，外露 pin 長為 +29mm、-27mm,。Pin 間距為 2.54mm,。C、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp,。Pin 長及間距同 2003 支架,。D、用來做藍(lán),、白,、純綠、紫色的 Lamp,，可焊雙線,，杯較深。E,、2006：兩極均為平頭型,，用來做閃爍 Lamp，固 IC,，焊多條線,。F：2009：用來做雙色的 Lamp，杯內(nèi)可固兩顆,，三支 pin 腳控制極性,。G：2009-8/3009：用來做三色的 Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片,，四支 pin 腳,。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

　　LED 支架是干什么用的,？

　　工藝

　　沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝

　　lamp 支架一般為銅材鍍銀,，top，side,，大功率支架一般采用銅材度銀結(jié)構(gòu)加塑膠反射杯,，銅材起連接電路，反射,，焊接等作用,，塑膠主要起反射，提供與膠水結(jié)合的界面等作用,。在支架的眾多因素中,，除沖壓件的設(shè)計和性質(zhì)外，白色高溫塑膠料是影響 led 質(zhì)量和穩(wěn)定性的一個重要因素,。用于 SMD 支架的塑膠料主要是 solvay 的白色 PPA 材料,，耐高溫焊接,，高反射，與硅膠的結(jié)合性好,，長期性耐度也不錯,。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結(jié)構(gòu)。注塑環(huán)節(jié),，是 LED 生產(chǎn)工藝很重要的一環(huán),，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動放料收料裝置放到注塑機當(dāng)中,，然后注入原料,。

　　關(guān)于 PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結(jié)晶性材料,，HDT 約在 300 度，Tm 約為 320 度,，其為一種芳香族的高溫尼龍,，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對 led 相對比較重要,，對長期信耐度有影響,，而且 PPA 粒子不同牌號之間，信耐度,，初始亮度,，應(yīng)用，耐黃變等也各有不同,，不同廠家,，同種材質(zhì)有時候也會有所差別，因為工藝的問題,。

　　發(fā)展趨勢

　　隨著各國對 LED 產(chǎn)業(yè)的重視,，LED 精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：

　　1、小功率向大功率方向發(fā)展

　　隨著 LED 產(chǎn)品亮度要求的提高,，LED 產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展,，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段,，比重逐漸加大,，已成為 LED 主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升,。大功率的表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本,、臺灣等國家和地區(qū)生產(chǎn)。

　　2,、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展

　　隨著 LED 產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展,，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求,。表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本、臺灣,、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn),，但內(nèi)資企業(yè)深圳市德彩光電有限公司已開發(fā)出高效固體光源表面貼裝式 LED 精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,。

　　3,、 功耗越來越低

　　LED 產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產(chǎn)品的功耗,，對散熱,、聚光提出更高的要求。

　　4,、高效率生產(chǎn)

　　LED 支架的作用及種類

　　1),、支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐

　　2)、支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,，由里到外是素材,、銅、鎳,、銅,、銀這五層所組成。

　　3),、支架的種類：(帶杯支架做聚光型,，平頭支架做大角度散光型的 Lamp)

　　例如：

　　A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度,、亮度要求不是很高的材料,。

　　B、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp,，外露 pin 長為 +29mm,、-27mm。Pin 間距為 2.54mm,。

　　C,、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp。Pin 長及間距同 2003 支架

　　D,、2004LD/DD：用來做藍(lán),、白、純綠,、紫色的 Lamp,，可焊雙線。杯較深

　　E,、2006：兩極均為平頭型,，用來做閃爍 Lamp,，固 IC，焊多條線,。

　　F,、2009：用來做雙色的 Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片,，三支 pin 腳控制極性,。

　　G、2009-8/3009：用來做三色的 Lamp,，杯內(nèi)可固三顆晶片,，四支 pin 腳。

　　H,、724-B/724-C：用來做食人魚的支架,。

　　介紹注意事項

　　功能性的電鍍

　　注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打開包裝的條件下,，倉儲放置條件：25℃左右,，相對濕度 、在未打開包裝的條件下,，倉儲放置條件： ℃左右， 《65%以下;

　　注意事項

　　a,、請勿用徒手接觸支架,。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表 ,、 后續(xù)存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化,， 若徒手接觸支架功能區(qū)，其焊線效果極差;

　　b,、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,，控制于 ℃左右，相對濕度 ,、作業(yè)環(huán)境應(yīng)保持恒定,，控制于 25℃左右，相對濕度《65%以防止支架氧化生銹;

　　c,、 在晝夜溫差極大時,，應(yīng)盡量減少作業(yè)環(huán)境中的空氣流動， 時間不作業(yè)的支架應(yīng)采用不含硫框,、箱子以密封保護;

　　d,、LED 支架在烤箱內(nèi)，在維持烤箱正常運行下,，其排氣口盡量 支架在烤箱內(nèi),，保持通暢;

　　e,、在低溫季節(jié)，要盡量減少裸支架在流程中的存放時間,， 環(huán)境溫度較低時,，大氣氣壓同時偏低，空氣污染指數(shù)較高,， 環(huán)境溫度較低時,，日常工作所 產(chǎn)生的廢氣難以散發(fā)，而容易與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致變色,。

　　f,、封裝完畢的產(chǎn)品應(yīng)盡快鍍錫處理(含全鍍品)，否則容易 ,，出現(xiàn)引線腳氧化,，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良; 出現(xiàn)引線腳氧化，導(dǎo)致外觀不良及焊錫不良;

　　g,、由于助焊劑呈酸性,，因此產(chǎn)品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ，現(xiàn)殘留物質(zhì),，否則將在較短的時間出現(xiàn)氧化生銹,。

　　h、成品后的保存環(huán)境要求,，但由于銅材材質(zhì)的變化,，很難保 ，但由于銅材材質(zhì)的變化,， 證少年宮 BAR 切口處不生銹,。所以，為了提高產(chǎn)品檔次,，建議采 切口處不生銹,。 用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護,。

　　l,、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形; 運過程中應(yīng)輕拿輕放;拆開包裝時應(yīng)用刀片劃開粘膠帶,。

　　市場及趨勢

　　LED 封裝支架市場競爭格局

　　中國現(xiàn)有的 LED 市場需求量為 428 億只,，且每年以 30%的速度增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看,，我國目前 70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié),，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式 LED 精密支架產(chǎn)業(yè)為 LED 封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,，具有較高的技術(shù)含量,，目前主要由本土和臺灣企業(yè)所壟斷。國內(nèi) LED 封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口,，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢,，對我國 LED 產(chǎn)業(yè)形成制約。近年來,，多家內(nèi)資企業(yè)研究封裝支架制造技術(shù),，以打破國外企業(yè)在這個行業(yè)的壟斷。

　　LED 精密支架技術(shù)發(fā)展方向

　　1,、小功率向大功率方向發(fā)展;

　　隨著 LED 產(chǎn)品亮度要求的提高,，LED 產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段,，已成為 LED 主流產(chǎn)品,，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升。

　　2,、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展;

　　隨著 LED 產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展,，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求。

　　3,、功耗越來越低;

　　LED 產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高,，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產(chǎn)品的功耗，對散熱,、聚光提出更高的要求,。

　　4、高效率生產(chǎn),。

　　LED 產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣泛，用量巨大,，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式效率低,、成本高，不能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展,，需切入自動化生產(chǎn),，提高生產(chǎn)效率。

　　LED 封裝支架市場前景廣闊

　　針對 LED 應(yīng)用市場的需求量增長,，相應(yīng)的 LED 封裝市場增速也隨之加快,，尤其是 SMD 和大功率 LED 封裝增長迅速成為 LED 封裝市場的主流趨勢。在 LED 封裝市場產(chǎn)品中,，LED 表面貼裝式封裝支架大約占到 40%的市場份額,，其余 60%則是引腳式，從技術(shù)的更替來看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。

　　從國內(nèi)實際需求規(guī)模上來看,，表面貼裝式 LED 精密支架需求量增長迅速保持在 30%左右的增速,，表現(xiàn)出強勁的市場需求，由于 LED 具有綠色,、環(huán)保,、節(jié)能等多方面的優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針,，未來市場總體趨勢仍舊向好,。

　　LED 在大尺寸背光源、景觀照明,、汽車車燈新興應(yīng)用市場中的快速發(fā)展,，將逐步成為推動 LED 市場增長的又一助推器。中國 LED 市場需求額達(dá)到 341.3 億元,，從數(shù)量上看,，表面貼裝式 LED 精密支架在接近 579.7 億只。