近日,，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱,，臺積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒，將在2020年正式量產(chǎn),，有希望創(chuàng)造又一個半導(dǎo)體技術(shù)里程碑,。

這一消息似乎也得到了印證,。在近日舉辦的臺積電33周年慶典上,，董事長、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息,，他表示新竹的Fab 12,、臺南的Fab 18工廠進(jìn)展順利，客戶十分滿意,，2020年就會量產(chǎn),。

倘若臺積電5nm工藝真的能在明年實現(xiàn)量產(chǎn)，那么對于移動市場領(lǐng)域來說,，無疑是一大福音,。

5nm工藝比7nm工藝難在哪？

目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟990,、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程,，而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大。

眾所周知,，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成,，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸，工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小,。由此帶來了兩個結(jié)果：

1,、當(dāng)芯片面積不變時，工藝制程越先進(jìn)，晶體管越小,，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多,，整塊芯片的性能就越強(qiáng)；

2,、若晶體管數(shù)量不變,，但是在先進(jìn)工藝制程的影響下，晶體管數(shù)量變小,，組成的芯片面積就會減少,，從而降低芯片功耗，縮減成本,。

因此,，低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo),，但要讓納米級別的晶體管制造的更小,，需要花費不小的代價，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長,，不少芯片廠商就在此折戟,，比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā),，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大,。

根據(jù)臺積電的說法，其5nm工藝會全面使用EUV光刻技術(shù),，相比7nm工藝的4層EUV光罩,，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù),。此外,，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％,，頻率將達(dá)到3GHz,，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍。

華為,、蘋果誰能拔得頭籌,？

目前，臺積電的5nm工藝已經(jīng)被華為,、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上,。

有消息稱，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片,，將會采用臺積電5nm工藝制程,。目前,，臺積電已對其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品,。

對于華為來說,，目前麒麟990芯片沿用的是臺積電7nm工藝，不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝,。如果消息屬實,，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個晶體管數(shù)量來計算，麒麟1000上搭載超過185億個晶體管,，這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù),，極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在。

兩相比較之下,，隨著先進(jìn)制程訂單的增多,，華為已經(jīng)漸漸成為臺積電的頭號客戶，在率先采用臺積電5nm工藝的機(jī)會上或許比蘋果要多得多,。

近日,，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒,，將在2020年正式量產(chǎn),，有希望創(chuàng)造又一個半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。

這一消息似乎也得到了印證,。在近日舉辦的臺積電33周年慶典上,，董事長、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息,，他表示新竹的Fab 12,、臺南的Fab 18工廠進(jìn)展順利，客戶十分滿意,，2020年就會量產(chǎn)。

倘若臺積電5nm工藝真的能在明年實現(xiàn)量產(chǎn),，那么對于移動市場領(lǐng)域來說,，無疑是一大福音。

5nm工藝比7nm工藝難在哪,？

目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟990,、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程，而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大,。

眾所周知,，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸,，工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小,。由此帶來了兩個結(jié)果：

1、當(dāng)芯片面積不變時，工藝制程越先進(jìn),，晶體管越小,，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多，整塊芯片的性能就越強(qiáng),；

2,、若晶體管數(shù)量不變，但是在先進(jìn)工藝制程的影響下,，晶體管數(shù)量變小,，組成的芯片面積就會減少，從而降低芯片功耗,，縮減成本,。

因此，低成本,、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo),，但要讓納米級別的晶體管制造的更小，需要花費不小的代價,，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長,，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯,、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā),，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大。

根據(jù)臺積電的說法,，其5nm工藝會全面使用EUV光刻技術(shù),，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層,，更加充分利用EUV光刻技術(shù),。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％,，速度提升15％,，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍,。

華為,、蘋果誰能拔得頭籌？

目前,，臺積電的5nm工藝已經(jīng)被華為,、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上。

有消息稱,，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片,，將會采用臺積電5nm工藝制程,。目前，臺積電已對其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣,，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品,。

對于華為來說，目前麒麟990芯片沿用的是臺積電7nm工藝,，不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝,。如果消息屬實，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個晶體管數(shù)量來計算,，麒麟1000上搭載超過185億個晶體管,，這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù)，極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在,。

兩相比較之下,，隨著先進(jìn)制程訂單的增多，華為已經(jīng)漸漸成為臺積電的頭號客戶,，在率先采用臺積電5nm工藝的機(jī)會上或許比蘋果要多得多,。