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預(yù)定5nm工藝,?華為蘋果誰能拔得頭籌

2019-11-16
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 華為 蘋果 5nm

近日,產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱,,臺(tái)積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒,,將在2020年正式量產(chǎn),有希望創(chuàng)造又一個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)里程碑,。

這一消息似乎也得到了印證,。在近日舉辦的臺(tái)積電33周年慶典上,董事長,、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息,,他表示新竹的Fab 12、臺(tái)南的Fab 18工廠進(jìn)展順利,,客戶十分滿意,,2020年就會(huì)量產(chǎn)。

倘若臺(tái)積電5nm工藝真的能在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,那么對于移動(dòng)市場領(lǐng)域來說,,無疑是一大福音。

5nm工藝比7nm工藝難在哪,?

目前市面上的主流的三大移動(dòng)芯片海思麒麟990,、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程,,而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大。

眾所周知,,芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成,,而工藝制程則代表了晶體管的尺寸,工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小,。由此帶來了兩個(gè)結(jié)果:

1,、當(dāng)芯片面積不變時(shí),工藝制程越先進(jìn),,晶體管越小,,則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多,整塊芯片的性能就越強(qiáng),;

2,、若晶體管數(shù)量不變,但是在先進(jìn)工藝制程的影響下,,晶體管數(shù)量變小,,組成的芯片面積就會(huì)減少,從而降低芯片功耗,,縮減成本,。

因此,低成本,、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo),但要讓納米級(jí)別的晶體管制造的更小,,需要花費(fèi)不小的代價(jià),,甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長,不少芯片廠商就在此折戟,,比如格芯,、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā),由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大,。

根據(jù)臺(tái)積電的說法,,其5nm工藝會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù),相比7nm工藝的4層EUV光罩,,5nm E工藝將EUV光罩提升到14-15層,,更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外,,全新5nm芯片在功耗上降低30%,,速度提升15%,頻率將達(dá)到3GHz,,晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍,。

華為,、蘋果誰能拔得頭籌?

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目前,,臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)被華為,、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上。

有消息稱,,蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片,,將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制程。目前,,臺(tái)積電已對其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣,,蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品。

對于華為來說,,目前麒麟990芯片沿用的是臺(tái)積電7nm工藝,,不出意外的話華為將會(huì)在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝。如果消息屬實(shí),,按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個(gè)晶體管數(shù)量來計(jì)算,,麒麟1000上搭載超過185億個(gè)晶體管,這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù),,極有可能成為下一代移動(dòng)芯片中最頂級(jí)的存在,。

兩相比較之下,隨著先進(jìn)制程訂單的增多,,華為已經(jīng)漸漸成為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶,,在率先采用臺(tái)積電5nm工藝的機(jī)會(huì)上或許比蘋果要多得多。

近日,,產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱,,臺(tái)積電最新的5nm工藝制程已準(zhǔn)備就緒,將在2020年正式量產(chǎn),,有希望創(chuàng)造又一個(gè)半導(dǎo)體技術(shù)里程碑,。

這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的臺(tái)積電33周年慶典上,,董事長,、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息,他表示新竹的Fab 12,、臺(tái)南的Fab 18工廠進(jìn)展順利,,客戶十分滿意,2020年就會(huì)量產(chǎn),。

倘若臺(tái)積電5nm工藝真的能在明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),,那么對于移動(dòng)市場領(lǐng)域來說,無疑是一大福音,。

5nm工藝比7nm工藝難在哪,?

目前市面上的主流的三大移動(dòng)芯片海思麒麟990,、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程,而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大,。

眾所周知,,芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成,而工藝制程則代表了晶體管的尺寸,,工藝制程越先進(jìn)則晶體管越小,。由此帶來了兩個(gè)結(jié)果:

1、當(dāng)芯片面積不變時(shí),,工藝制程越先進(jìn),,晶體管越小,則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多,,整塊芯片的性能就越強(qiáng),;

2、若晶體管數(shù)量不變,,但是在先進(jìn)工藝制程的影響下,,晶體管數(shù)量變小,組成的芯片面積就會(huì)減少,,從而降低芯片功耗,,縮減成本。

因此,,低成本,、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標(biāo),但要讓納米級(jí)別的晶體管制造的更小,,需要花費(fèi)不小的代價(jià),,甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長,不少芯片廠商就在此折戟,,比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā),,由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大,。

根據(jù)臺(tái)積電的說法,其5nm工藝會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù),,相比7nm工藝的4層EUV光罩,,5nm E工藝將EUV光罩提升到14-15層,更加充分利用EUV光刻技術(shù),。此外,,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,,頻率將達(dá)到3GHz,,晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1.8倍,。

華為、蘋果誰能拔得頭籌,?

目前,,臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)被華為、蘋果兩大智能手機(jī)廠商盯上,。

有消息稱,,蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片,將會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝制程,。目前,,臺(tái)積電已對其蘋果A14芯片進(jìn)行采樣,蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品,。

對于華為來說,,目前麒麟990芯片沿用的是臺(tái)積電7nm工藝,不出意外的話華為將會(huì)在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝,。如果消息屬實(shí),,按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個(gè)晶體管數(shù)量來計(jì)算,麒麟1000上搭載超過185億個(gè)晶體管,,這是相當(dāng)夸張的數(shù)據(jù),,極有可能成為下一代移動(dòng)芯片中最頂級(jí)的存在。

兩相比較之下,,隨著先進(jìn)制程訂單的增多,,華為已經(jīng)漸漸成為臺(tái)積電的頭號(hào)客戶,在率先采用臺(tái)積電5nm工藝的機(jī)會(huì)上或許比蘋果要多得多,。


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