武漢弘芯是近幾年國內(nèi)發(fā)展勢頭迅猛的半導體先進制造公司，官方介紹指出,，其擁有豐富的 14nm 及 7nm 以下節(jié)點 FinFET 先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術(shù)經(jīng)驗,。這樣的技術(shù)實力，不僅是在國內(nèi),，放眼全球也是業(yè)內(nèi)領先的。
不過,，近期一則消息讓武漢弘芯順暢的發(fā)展之路出現(xiàn)了波折,。根據(jù)天眼查顯示，武漢弘芯目前被牽扯進一樁訴訟官司,，原告方為武漢環(huán)宇基礎工程有限公司,，被告方為武漢火炬建設集團有限公司和武漢弘芯。這是一樁工程款糾紛案件,，涉及到了土地使用,。按照裁定書，糾紛款項為 4100 萬元，涉案土地查封期限為三年,，時間以協(xié)助執(zhí)行通知書為準,。
案件影響的是弘芯半導體二期項目。按照最初設想,，該項目計劃于 2019 年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設備安裝,，2019 年下半年試生產(chǎn)，設計月產(chǎn)能 4．5 萬片?，F(xiàn)在,，一紙訴訟讓這些充滿了不確定性。
全球第二大 CIDM 晶圓廠的“夢”
順著這個案件讓我們?nèi)媪私庖幌挛錆h弘芯,，這個成立于 2017 年 11 月的半導體制造公司,，成立至今整整兩年的時間內(nèi)給大家留下太多的不可思議。
很多人初識武漢弘芯的時候都有一個疑問,，大部分廠商建立之初都立志要成為行業(yè)第一或者業(yè)內(nèi)領先,。而武漢弘芯堪稱一股清流，因為它立志的是成為“中國第二”,，此中原因應該和武漢政府有很多關(guān)系,。
當初，武漢弘芯立志把自己打造成“全球第二大 CIDM 廠商”,，如此說來這第一大當屬紫光,。紫光旗下長江存儲計劃在五年內(nèi)投資 1600 億元，同樣是 12 英寸晶圓制造,。這也符合武漢政府的規(guī)劃,，再投出一個“長江存儲”。
在武漢弘芯成長軌跡中,，武漢市政府的助力是不可忽略的,。2017 年 12 月份，武漢市舉行了第二批重大招商引資活動,，119 個項目總投資 2058 億元,，而這其中最大的項目就是武漢弘芯半導體制造基地二期項目，該項目投資 236．6 億元,。
從開工時（2018 年 9 月）的新聞消息來看,，武漢弘芯二期的規(guī)模超過了當時招商的規(guī)模，達到了 760 億元,，成為當時武漢全市開工最大的項目,。算上間隔不到 5 個月的一期項目，武漢弘芯半導體制造基地的前兩期投資超過了千億的規(guī)模,。
按照原有的規(guī)劃，二期項目建成后，武漢弘芯將主營 12 英寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務,，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造,、針測、封裝,、測試及相關(guān)服務與咨詢等,。
不過，現(xiàn)在該公司調(diào)整了方向,?！叭虻诙?CIDM 晶圓廠”對武漢弘芯來講恍如一個“夢”，現(xiàn)在如夢初醒,，開始轉(zhuǎn)型?，F(xiàn)在的武漢弘芯要做邏輯工藝生產(chǎn)和先進封裝。其產(chǎn)能規(guī)劃也發(fā)生了改變,，從 9 月初上線的武漢弘芯官網(wǎng)可以看到,，他們現(xiàn)在的目標是預計建成 14nm 邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能達每月 30000 片,；預計建成 7nm 以下邏輯工藝生產(chǎn)線,，總產(chǎn)能達每月 30000 片；預計建成晶圓級先進封裝生產(chǎn)線,。
“不傷害臺積電”的蔣尚義
除了最初“清奇”的愿景和“金光閃閃”的出身,，武漢弘芯還有一個引人注目的地方是公司的掌門人。
2019 年 6 月份,，73 歲的前臺積電共同營運長,、長年掌管臺積研發(fā)兵符的蔣尚義出任武漢弘芯 CEO。蔣尚義在未就職前發(fā)過聲明,，他絕不做與老東家臺積電競爭或傷害臺積電的事,。
LinkedIn 關(guān)于蔣尚義的最新記錄為從臺積電退休
不過，我們都知道在過去的三年中,，蔣尚義出任中芯國際第三類獨立非執(zhí)行董事,，這可能會引起大家的異議。要說變化后的武漢弘芯不是臺積電的競爭對手,，那專門做晶圓代工的中芯國際又作何解釋呢,？ 不過，蔣尚義職位只是獨立董事,，完全不涉入中芯國際的運營,。
蔣尚義是臺積電創(chuàng)始人張忠謀最為重視的研發(fā)大將之一，為臺積電成為世界第一的晶圓代工廠商立下汗馬功勞,。
蔣尚義在臺積電的工作大部分和摩爾定律相關(guān),。任職的 40 余年中,，蔣尚義負責布局 0．25um、 0．18um,、0．15um,、0．13um、90nm,、65nm,、40nm、28nm,、20nm 甚至到 16nm FinFET 等關(guān)鍵節(jié)點的研發(fā),，讓臺積電一步步穩(wěn)固了全球晶圓代工龍頭的地位。
現(xiàn)在,，蔣尚義將在武漢弘芯持續(xù)他臺積電生涯后期的研究,，也就是先進封裝。
他曾講過這樣一段話,，先進封裝將是未來全球半導體熱點,，因為摩爾定律已經(jīng)逼近極限，但系統(tǒng)端的效率提升還有很大改進空間,，可透過先進封裝技術(shù),，解決電路板上各芯片單元各自為政問題。
從現(xiàn)在的公開消息來看,，投資方對于武漢弘芯改道而行是認可的,，公司項目預計投資仍為 200 億美元。蔣尚義的加盟將讓武漢弘芯在邏輯工藝生產(chǎn)和先進封裝方面加速前進,，業(yè)者認為武漢弘芯將成為中國半導體的“超新星”,，大概大家都相信蔣尚義能夠在臺積電以外的平臺發(fā)光發(fā)熱。
不過,，現(xiàn)在出了這樁工程款糾紛,，這讓人不禁想，投資千億的項目怎么就被不到 1％的 4100 萬元難倒了,？如若不能妥善處理,，武漢弘芯將成為虎頭蛇尾的“鬧劇”。想來,，蔣尚義是不會答應的,。
作者：吳子鵬