成為領(lǐng)頭羊的代價是什么？被誤解,，被質(zhì)疑,，甚至被群毆,。這也也正是高通在 5G 芯片領(lǐng)域所承受的一切。喧囂背后,，冷靜思考,，技術(shù)自強與拓展不止，才是最佳的反擊與答案,。

與非網(wǎng) 12 月 6 日訊,，針對美國政府對高通發(fā)起的壟斷競爭質(zhì)控，英特爾執(zhí)行副總裁 Steven R. Rodgers 發(fā)表官方博客文章表示,，支持政府的該項行動,，并稱高通以芯片優(yōu)勢將其擠出 5G 芯片市場，雖然隨后將基帶部門出售給蘋果,，但該決定使其蒙受“數(shù)十億美元的損失”,。

據(jù)悉，早前英特爾在 5G 基帶方面仍處于研發(fā)階段,，距離試用甚至商用之間的距離存在較大空間,，即使所謂的高通壟斷現(xiàn)象不存在,，其在移動 5G 芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢也并不明顯。此前英特爾宣布使用聯(lián)發(fā)科 Helio M70 5G 基帶,，布局 5G PC 端芯片解決方案,，被認為是有意回歸移動基帶市場。

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高通面臨的麻煩絕非如此,。近日,，德國汽車零件制造商馬牌 (Continental) 和豐田旗下汽車零組件廠電裝 (Denso) 表示，若高通持續(xù)向市場收取高額 5G 授權(quán)費,，恐導(dǎo)致以 5G 高速聯(lián)網(wǎng)的汽車成本上升,，屆時將損及汽車供應(yīng)廠商之利益。

除了兩汽車零件供應(yīng)大廠之外,，相關(guān)主要汽車大廠 BMW,、福特 (FORD)、豐田汽車,，與通用汽車(GM) 等貿(mào)易代表也相繼表示，高通向市場收取不當(dāng)?shù)?5G 授權(quán)專利金,，恐怕傷及相關(guān)車廠利益,。

雖然受到來自同行甚至 IP 客戶反壟斷訴訟壓力，海外知名半導(dǎo)體行業(yè)論壇分析機構(gòu) The European View 表示,，隨著 5G 正式商用以及高通在基帶方面積累的強大技術(shù)壁壘,，高通在手機芯片的霸主地位并不會受到絲毫影響。具體原因如下：

首先是手機（基帶）芯片領(lǐng)域相對較少的競爭壓力,。目前,，已成功實現(xiàn) 5G 基帶自研商用的廠商僅有三星（Exynos Modem 5100），華為（Balong 5000）,，聯(lián)發(fā)科（Helio M70）以及高通（Snapdragon X50）,。

其中，華為基帶目前暫不對外出售,，三星基帶市場占有率遠不及高通,，而聯(lián)發(fā)科作為 5G 市場后進者，性能還需實操驗證,。因此,，高通依然是手機廠商們首要選擇。據(jù)悉,，蘋果在收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后,，距離 5G 基帶商用仍需至少 2 年，在此之前,，其將使用高通 5G 基帶,。

其次,，得益于高通在 5G 基帶以及芯片組方面的實力。2019 驍龍峰會上,，高通推出旗艦級的 5G 平臺 865 以及面向中高端系列的 765/765 5G 芯片組,。其中，高通 865 平臺需外國 5G 基帶,，以實現(xiàn)通信功能,。

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支持 5G 雙模,，以及毫米波和 Sub-6,，下行速率可以達到 3.7Gbps。目前已知信息看,，相比麒麟 990,，高通 865 能夠?qū)崿F(xiàn)對于毫米波的支持，而對比聯(lián)發(fā)科天璣 1000,，驍龍 865 在性能參數(shù)上應(yīng)該更為領(lǐng)先,。

最后，在未來 5G 落地場景方面,，高通的布局相對完善,。分析預(yù)測，汽車領(lǐng)域的 5G 應(yīng)用將在 2020 年末迎來井噴式爆發(fā),，并將持續(xù)至 2030 年,。截止 2035 年，該領(lǐng)域搭載 5G 應(yīng)用的市場規(guī)?？蛇_ 1230 億美元,。不出意料，英特爾與高通將在該領(lǐng)域展開激烈廝殺,。

但是,，從目前的產(chǎn)業(yè)布局來看，高通占據(jù)一定優(yōu)勢,。今年 10 月,，高通宣布與眾多主要中國車企達成合作協(xié)議，共同研發(fā)并商用安全可靠的 C-V2X（Vehicle to Everything）技術(shù),，預(yù)計該技術(shù)與平臺可于 2020 年在中國落地,。

作者：裴軍