在IEDM（IEEE國際電子設(shè)備會議上），有合作伙伴披露了一張?zhí)柗Q是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖,，14nm之后的節(jié)點一覽無余，甚至推進到了1．4nm,。
讓我們依照時間順序來看——
目前,，10nm已經(jīng)投產(chǎn)，7nm處于開發(fā)階段,，5nm處于技術(shù)指標定義階段,，3nm處于探索、先導階段,，2nm和1．4nm還在預研,。節(jié)奏方面，從今年的10nm開始,，Intel將以兩年的間隔來革新制程工藝,，即2021年7nm EUV,、2023年5nm、2025年3nm……所以理論上,，1．4nm需要等到2029年,，尺度上也就是12個硅原子大小。
10nm＋＋＋證實
從Intel的規(guī)劃不難看出,，每一代工藝都至少要經(jīng)歷“＋”和“＋＋”兩次迭代改進,，只有10nm是個例外，由于14nm的反復優(yōu)化,，10nm被迫延期,，所以當前的10nm其實已經(jīng)是10nm＋，故明年會推出10nm＋＋,，2021年還有10nm＋＋＋,。
向下移植
當前，Intel的芯片設(shè)計往往會考慮制程能力,，也就是同步研發(fā),。但Intel將可能的延期問題考慮進來，引入“向下移植”特性,，也就是說,，初期以7nm為藍本設(shè)計的處理器方案，同樣可以使用10nm＋＋＋來制造,。不過,，Intel已經(jīng)表示，將盡快實現(xiàn)芯片設(shè)計和工藝節(jié)點的分離,。
按照日前Intel CEO司睿博在瑞信大會上的說法,，Intel 7nm首批產(chǎn)品確定會在2021年第四季度推出，相較于10nm,，有著兩倍的晶體管密度,。
作者：萬南
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