《電子技術(shù)應(yīng)用》
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深度剖析AI芯片初創(chuàng)Graphcore,,憑什么被譽為芯片產(chǎn)業(yè)第三次革命?

2019-12-23
來源:芯東西
關(guān)鍵詞: AI芯片 Graphcore

  2017年我曾經(jīng)基于Graphcore的CTO Simon Knowles的演講兩次分析了它們的AI芯片,。最近,,我們看到更多關(guān)于IPU的信息,包括來自第三方的詳細分析和Graphcore的幾個新的演講,?;谶@些信息,我們可以進一步勾勒(推測)出IPU的架構(gòu)設(shè)計的一些有趣細節(jié),。

  我們先來回顧一下IPU硬件架構(gòu)中的一些關(guān)鍵點,。IPU采用的是大規(guī)模并行同構(gòu)眾核架構(gòu),。其最基本的硬件處理單元是IPU-Core,它是一個SMT多線程處理器,,可以同時跑6個線程,,更接近多線程CPU,而非GPU的 SIMD/SIMT架構(gòu),。

  IPU-Tiles由IPU-Core和本地的存儲器(256KB SRAM)組成,,共有1216個。因此,,一顆IPU芯片大約有300MB的片上存儲器,,且無外部DRAM接口。連接IPU-Tiles的互聯(lián)機制稱作IPU-Exchange,,可以實現(xiàn)無阻塞的all-to-all通信,,共有大約8TB的帶寬。最后,,IPU-Links實現(xiàn)多芯片互聯(lián),,PCIe實現(xiàn)和Host CPU的連接。

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  ▲source: Graphcore [3]

  在我們做進一步討論之前,,大家不妨先思考一下這個架構(gòu)的優(yōu)勢,,劣勢和實現(xiàn)的挑戰(zhàn)。

  對于一個同構(gòu)眾核架構(gòu)來說,,一般不追求單個核的性能,。因此,單個核的設(shè)計是比較簡單的,,而芯片是通過把大量小核“復(fù)制”連接構(gòu)成的。

  這種架構(gòu)的整體性能(特別是throughput)主要體現(xiàn)在大量處理器核同時工作形成的大規(guī)模并行處理能力,。而主要的挑戰(zhàn)在于:

  1. 算法和數(shù)據(jù)本身是否有足夠的并行性(Amdahl's law)

  2. 要充分發(fā)揮眾核的效率,,處理器核如何協(xié)同工作(通信,同步和數(shù)據(jù)一致性等問題),。

  第一個問題的答案是肯定的,。

  目前的AI芯片主要是用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算的,其模型和數(shù)據(jù)都有很多并行性可以挖掘,,這也是幾乎各類AI芯片需求成立的基礎(chǔ),。

  以前,類似的眾核結(jié)構(gòu)不是很成功,,其主要原因也是沒有合適的應(yīng)用,,有錘子沒釘子。從這個角度來看,,IPU并不是發(fā)明了錘子,,而是找到了合適的釘子,。

  即便如此,不同的模型和算子的并行性特征是有很大差異,,比如CNN和RNN,,稠密矩陣和稀疏矩陣,基本的Convolution和Grouped/Separable Convolutions,。要用一個架構(gòu)高效支持所有應(yīng)用是不可能的,,必須在設(shè)計中進行權(quán)衡。

  第一個架構(gòu)設(shè)計的問題來了,,Q1:采用什么樣的基本操作粒度,?

  而第二個問題則涉及多核/眾核架構(gòu)的傳統(tǒng)挑戰(zhàn),Q2:多核如何協(xié)同工作,?

  此外,,盡量利用片上存儲進行計算的優(yōu)勢是很明顯的。但是,, 300MB的片上存儲對控制機制和芯片實現(xiàn)都是巨大的挑戰(zhàn),。下表是IPU和CPU,GPU的片上存儲的一些對比,,大家可以感受一下,。

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  ▲Source:Citadel Tech Report[1]

  而這種設(shè)計還有一個很明顯的問題就是,Q3:沒有外部DRAM,,如果模型放不下怎么辦,?特別是在模型越來越大的背景情況下,這個問題可能是大家關(guān)注最多的地方,。

  下面就從上述三個問題出發(fā)來討論一下IPU的設(shè)計,。當然,如我多次所說,,架構(gòu)設(shè)計就是trade off,,IPU的設(shè)計只能說是權(quán)衡的結(jié)果,而不一定是最佳方案(其實也不一定存在最佳方案),。因此,,對于我們來說,思考和討論才是本文想達到的主要目的,。

  01

  Q2:多核如何協(xié)同工作,?

  我想先討論第二個問題,因為IPU對這個問題的回答,,實際上決定了IPU的編程模型,,同時也對架構(gòu)設(shè)計和芯片實現(xiàn)有重大的影響。

  IPU采用了一個稱為BULK SYNCHRONOUS PARALLEL (BSP)的運行模式。這種模式把一次處理分成三步:

  1. 本地計算(Computation):每個IPU-core進程都執(zhí)行僅在本地內(nèi)存上運行的計算,。在此階段,,進程之間沒有通信。前提是本地數(shù)據(jù)要準備好,。

  2. 同步(BSP Sync),,在所有進程都達到同步點之前,任何進程都不會繼續(xù)進行到下一個步驟,。除了同步點本身以外,,此階段都不會進行計算或通信。

  3. 通信(Exchange):進程交換數(shù)據(jù),, 每個進程可以向每個期望的目的存儲器發(fā)送消息(單向),。在此階段不進行任何計算。這里要指出的是,,數(shù)據(jù)交換不是僅限于單個IPU,,而是可以通過IPU-Link把數(shù)據(jù)發(fā)送給同一板卡或不同板卡上的其它IPU。

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  ▲Source:Graphcore[4]

  上圖給出了BSP模式的優(yōu)勢,,在我看來,,這個模式最大的優(yōu)勢就是簡單。

  首先,,使用這個模式,,眾核設(shè)計中一系列頭疼的問題要么大大簡化,要么就基本不存在了,。第一,,通信是單向,只需要從源位置寫到目的位置即可,,且通信的同時是不進行運算的,,芯片的所有能源都可以用作通信,有利于保證通信的性能,。如果不是這種簡化,,很難想象IPU是如何實現(xiàn)8TB帶寬all-to-all通信的。同步機制也很輕松,,只需要支持發(fā)送簡單消息即可,,也沒有時序上的風(fēng)險了,。數(shù)據(jù)一致性的問題不存在了,。

  第二,這個機制中,,處理器核只操作本地存儲器,,這樣可以大大簡化處理器核的訪存設(shè)計。

  第三,,片上存儲在同一時間只有一個master在訪問,,控制邏輯也可以大大簡化,。這個應(yīng)該也是IPU能夠?qū)崿F(xiàn)這么多的片上存儲的原因之一。[1]中的實驗配置里,,IPU可以工作在1.6GHz,。考慮到IPU使用的是16nm工藝,,如果不是大幅簡化了片上存儲和通信機制,,整體達到這個時鐘頻率是相當困難的。

  那么,,缺點呢,?也很明顯。

  第一,,計算和通信必須是串行的,。我們經(jīng)常看到的AI系統(tǒng)優(yōu)化里提到計算時間掩蓋通信時間的策略,,目的是支持計算和數(shù)據(jù)搬移并行執(zhí)行,,縮短整體消耗的時間。Graphcore對串行機制的解釋是,,在Dennard scaling難以為繼的背景下,,芯片工作的限制在于功耗,大芯片在實際工作時是不可能所有晶體管同時工作的(Dark Silicon問題),。

  因此,,他們把計算和通信串行來做,兩者都可以在功耗限制下發(fā)揮最高性能,,整體時間來看并不比并行要差(詳見我之前的文章),。遺憾的是,要嚴格的比較串行和并行模式的實際性能是非常困難的,,所以這里我們也只能留下個疑問,。

  第二,所有的處理器核(包括多芯片情況)都必須按照統(tǒng)一的同步點來工作,,如果任務(wù)不平衡,,就一定會出現(xiàn)處理器核空閑等待的情況。[2]中就給出了一個實際的例子,,使用同一個板卡上的2個IPU實現(xiàn)BERT inference的情況,。可以看出,,開始由于無法平衡的分配任務(wù),,IPU0的利用率就比較低。

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  ▲Source:Microsoft[2]

  總得來說,BSP模式?jīng)Q定了IPU的硬件設(shè)計和編程方法,,簡化了硬件設(shè)計難度的同時,,給軟件工具帶來了更多的挑戰(zhàn)。這里插一張facebook的slides,,大家可以參考一下,。

  回到主題,[1]中對IPU的片上和片間互聯(lián)做了大量討論和benchmark,,具體數(shù)據(jù)也挺有意思,,可以推測到一些實現(xiàn)細節(jié),大家感興趣的話不妨看看,。不過,,在理解的IPU的基本設(shè)計思路之后,各種測試結(jié)果也就很容易理解了,。

  02

  Q1:“采用什么樣的處理粒度,?”

  上述討論中,我們可以看到,,在設(shè)計多核協(xié)同工作模式的時候,,IPU選擇了一個粗粒度的模式。而在處理器核的設(shè)計中,,IPU則選擇了細粒度和更高的靈活性,。

  從目前的資料來看,IPU-core是一個相對比較通用的處理器,,支持6個線程,,包括了一個Accumulating Matrix Product (AMP)單元,每周期可以實現(xiàn)64個混合精度或者16個單精度浮點數(shù)的操作,。

  但是,,IPU-core訪問本地SRAM的端口并不寬,讀寫端口最大都是128 bit(據(jù)說有兩讀一寫三個端口),。因此,,IPU-core的處理粒度的比較細的,不是Nvidia GPU的TensorCore這個粒度的,,更不是NVDLA的處理粒度,。

  這也意味著在處理稠密矩陣運算的時候,IPU-core并不能最大限度的利用模型和數(shù)據(jù)的并行特征,。[1]中所作的GEMM Benchmark也證實了這一點,。單片IPU的混合精度處理能力是124.5T,和V100的TensorCore處理能力125T,,是類似的,。但實際IPU的GEMM運算效率只能達到50%左右,比TensorCore低不少,。

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  ▲Source:Citadel Tech Report[1]

  同樣的原因,,IPU執(zhí)行傳統(tǒng)Convolution操作的效率也不算很高(參考[1]中的Benchmark)。

  當然,,這種設(shè)計的好處是處理器核有更好的通用性和靈活性,。如果考慮稀疏模型,圖網(wǎng)絡(luò),,和一些特殊的Convolution運算,,比如Grouped或者Separate Convolution的時候,這種細粒度的處理架構(gòu)就會表現(xiàn)出相對優(yōu)勢,。這也可以從[1]中的ResNeXt網(wǎng)絡(luò)的Benchmark結(jié)果反應(yīng)出來,。

  從最近Graphcore給出的Benchmark和宣傳來看,他們在努力擴展IPU的應(yīng)用場景,,或者說尋找IPU架構(gòu)能夠發(fā)揮更大效率的應(yīng)用和算法,,比如金融領(lǐng)域。他們還提了個IPU thinking的概念,,即在做算法的時候考慮充分利用IPU架構(gòu)的特點,。讓大家從GPU thinking轉(zhuǎn)換到IPU thinking可能是個很艱巨的任務(wù)。但與其和Nvidia正面競爭,,試圖取代GPU,,可能還不如多培育更適合自己的應(yīng)用(新的釘子),找到能夠和CPU,,GPU共存的空間,。

  03

  Q3:“沒有外部存儲,如果模型放不下怎么辦,?”

  從設(shè)計之初,,IPU就是想兼顧data center的training和inference的。而和其它的data center芯片(特別是training芯片)相比,,IPU最大的一個差別就是沒有外部DRAM,。在最近的NeurIPS 2019的一個講演中,Graphcore的Tom Wilsonk分享了利用IPU做BERT training和inference的示例,,正好可以幫助我們分析這個問題,。

  總的來說,Graphcore的解決方式包括了幾個方面,。

  第一,,是多芯片互聯(lián)。這個說起來很簡單,,一個芯片放不下就多來幾個,,但實現(xiàn)中對片間互聯(lián)機制的要求很高,。前面介紹了IPU可以通過IPU-Link進行多芯片擴展,從[1]中可以看出,,多個IPU芯片可以構(gòu)成一個大的虛擬IPU(如下圖所示,,最大8張卡16顆芯片)。虛擬IPU的編程模型和單個IPU是類似的,,差別僅在于,,數(shù)據(jù)交換階段,數(shù)據(jù)要發(fā)送到最遠的IPU需要更長的延時,。更詳細的延時數(shù)據(jù),,大家可以在[1]中查到。

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  ▲Source:CitadelTech Report[1]

  第二是模型并行,,即把模型分布到多個核甚至多個芯片來執(zhí)行inference或training,。下面兩個圖分別是BERT模型的inference和training的配置。其中一路inference可以用兩顆IPU芯片實現(xiàn)(和[2]分析的類似),,training則使用7張卡,,14顆IPU芯片采用pipeline的模式實現(xiàn)。

  ▲Source:Graphcore[3]

  具體的training模型并行pipeline模式如下圖,。這里還有一個trick,,就是通過re-compute前向activation來減少存儲的需求。

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  ▲Source:Graphcore[3]

  從上述例子我們可以看出Graphcore解決存儲容量問題的一些思路,。Benchmark我就不貼了,,大家可以看[3]。

  更近一步,,一個有趣的問題是,,Graphcore是否會在下一代產(chǎn)品中加上外部存儲的接口呢?如果要加的話,,基于BSP的編程模型是否需要修改,?片上通信是否也需要做比較大的改動以匹配外部存儲的數(shù)據(jù)帶寬呢?片上的處理器核數(shù)量或者SRAM數(shù)量是否要減少呢,?等等,。

  感覺這個改動有可能會對IPU架構(gòu)設(shè)計的基礎(chǔ)產(chǎn)生很大影響,也許并不是單純加個DDR/HBM接口這么簡單,?;蛘撸梢圆桓淖兓镜募軜?gòu)設(shè)計理念,,而是通過chiplet的模式直接在封裝里擴展更多的IPU... ...

  讓我們拭目以待吧,。


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