《電子技術(shù)應(yīng)用》
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技術(shù)文章—PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素

2020-02-06
來源: EEWORLD
關(guān)鍵詞: PCB EMC

  除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,,是盡可能減小回流面積,,讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫,、變換參考平面層,、以及流經(jīng)連接器的信號??缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜骺赡芸梢越鉀Q一些問題,,但是必需要考慮到電容器、過孔,、焊盤以及布線的總體阻抗,。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面,,介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù),。

  PCB分層策略

  電路板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦,、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵,。從信號走線來看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號走線放在一層或若干層,,這些層緊挨著電源層或接地層,。對於電源,好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰,,且電源層與接地層的距離盡可能小,,這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談?wù)剝?yōu)良的PCB分層策略,。

  1.布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi),。布線層如果不在其回流平面層地投影區(qū)域內(nèi),在布線時將會有信號線在投影區(qū)域外,,導(dǎo)致“邊緣輻射”問題,,并且還會導(dǎo)致信號回路面積地增大,導(dǎo)致差模輻射增大,。

  2.盡量避免布線層相鄰的設(shè)置,。因?yàn)橄噜彶季€層上的平行信號走線會導(dǎo)致信號串?dāng)_,所以如果無法避免布線層相鄰,,應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距,,縮小布線層與其信號回路之間的層間距。

  3.相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊,。因?yàn)橥队爸丿B時,,層與層之間的耦合電容會導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合。

  多層板設(shè)計(jì)

  時鐘頻率超過5MHz,,或信號上升時間小于5ns時,,為了使信號回路面積能夠得到很好的控制,一般需要使用多層板設(shè)計(jì),。在設(shè)計(jì)多層板時應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則:

  1.關(guān)鍵布線層(時鐘線,、總線、接口信號線,、射頻線,、復(fù)位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層)應(yīng)與完整地平面相鄰,,優(yōu)選兩地平面之間,,如圖1所示。關(guān)鍵信號線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號線,,靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小,,減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力,。

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  圖1 關(guān)鍵布線層在兩地平面之間

  2.電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮(建議值5H~20H)。電源平面相對于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題,,如圖2所示,。

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  圖2電源平面應(yīng)相對于其相鄰地平面內(nèi)縮

  此外,單板主工作電源平面(使用最廣泛的電源平面)應(yīng)與其地平面緊鄰,,以有效地減小電源電流的回路面積,,如圖3所示。

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  圖3 電源平面應(yīng)與其地平面緊鄰

  3.單板TOP,、BOTTOM層是否無≥50MHz的信號線,。如有,,最好將高頻信號走在兩個平面層之間,,以抑制其對空間的輻射。

  單層板和雙層板設(shè)計(jì):

  對于單層板和雙層板的設(shè)計(jì),,主要應(yīng)注意關(guān)鍵信號線和電源線的設(shè)計(jì),。電源走線附近必須有地線與其緊鄰、平行走線,,以減小電源電流回路面積,。

  單層板的關(guān)鍵信號線兩側(cè)應(yīng)該布“Guide Ground Line”,如圖4所示,。雙層板的關(guān)鍵信號線地投影平面上應(yīng)有大面積鋪地,,或者同單層板地處理辦法,設(shè)計(jì)“Guide Ground Line”,,如圖5所示,。關(guān)鍵信號線兩側(cè)地“保衛(wèi)地線”一方面可以減小信號回路面積,另外,,還可以防止信號線與其他信號線之間地串?dāng)_,。

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  圖4單層板的關(guān)鍵信號線兩側(cè)布“Guide Ground Line”

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  圖5 雙層板的關(guān)鍵信號線地投影平面上大面積鋪地

  總的來說,PCB板的分層可以依據(jù)下表來設(shè)計(jì),。

  PCB布局技巧

  PCB布局設(shè)計(jì)時,,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放置的設(shè)計(jì)原則,盡量避免來回環(huán)繞,,如圖6所示,。這樣可以避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量,。此外,,為了防止電路之間、電子元器置和元器件的布局應(yīng)遵從如下原則:

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  圖 6 電路模塊沿信號流向直線放置

  1.單板上如果設(shè)計(jì)了接口“干凈地”,,則濾波,、隔離器件應(yīng)放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上,。這樣可以避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合,削弱效果,。此外,,“干凈地”上,除了濾波和防護(hù)器件之外,,不能放置任何其他器件,。

  2.多種模塊電路在同一PCB上放置時,數(shù)字電路與模擬電路,、高速與低速電路應(yīng)分開布局,,以避免數(shù)字電路、模擬電路,、高速電路以及低速電路之間的互相干擾,。另外,當(dāng)線路板上同時存在高,、中,、低速電路時,為了避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射,,應(yīng)該遵從圖7中的布局原則,。

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  圖7 高、中,、低速電路布局原則

  3.線路板電源輸入口的濾波電路應(yīng)應(yīng)靠近接口放置,,避免已經(jīng)經(jīng)過了濾波的線路被再次耦合。

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  圖8 電源輸入口的濾波電路應(yīng)應(yīng)靠近接口放置

  4.接口電路的濾波,、防護(hù)以及隔離器件靠近接口放置,,如圖9所示,可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù),、濾波和隔離的效果,。如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路,應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則,。因?yàn)榉雷o(hù)電路是用來進(jìn)行外來過壓和過流抑制的,,如果將防護(hù)電路放置在濾波電路之后,濾波電路會被過壓和過流損壞,。此外,,由于電路的輸入輸出走線相互耦合時會削弱濾波、隔離或防護(hù)效果,,布局時要保證濾波電路(濾波器),、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線不要相互耦合。

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  圖9接口電路的濾波,、防護(hù)以及隔離器件靠近接口放置

  5.敏感電路或器件(如復(fù)位電路等)遠(yuǎn)離單板各邊緣特別是單板接口側(cè)邊緣至少1000mil,。

  6.存在較大電流變化的單元電路或器件(如電源模塊的輸入輸出端,、風(fēng)扇及繼電器)附近應(yīng)放置儲能和高頻濾波電容,以減小大電流回路的回路面積,。

  7.濾波器件需并排放置,,以防止濾波后的電路被再次干擾。

  8.晶體,、晶振,、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件遠(yuǎn)離單板接口連接器至少1000mil,。這樣可將干擾直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射,。

  PCB布線規(guī)則

  除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)布線在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素,。既然PCB是系統(tǒng)的固有成分,,在PCB布線中增強(qiáng)電磁兼容性不會給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費(fèi)用。

  任何人都應(yīng)記住一個拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容問題,,而不是消除這些問題,,在很多例子中,,就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題,。到最后,不得不對整個板子重新布線,。因此,,在開始時養(yǎng)成良好的PCB布線習(xí)慣是最省錢的辦法。下面將對PCB布線的一些普遍規(guī)則和電源線,、地線及信號線的設(shè)計(jì)策略進(jìn)行介紹,,最后,根據(jù)這些規(guī)則,,對空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路提出改進(jìn)措施,。

  1.  布線分離

  布線分離的作用是將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。3W規(guī)范表明所有的信號(時鐘,,視頻,,音頻,復(fù)位等等)都必須象圖10所示那樣,,在線與線,,邊沿到邊沿間予以隔離。為了進(jìn)一步的減小磁耦合,,將基準(zhǔn)地布放在關(guān)鍵信號附近以隔離其他信號線上產(chǎn)生的耦合噪聲,。

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  圖10 線跡隔離

  2.保護(hù)與分流線路

  設(shè)置分流和保護(hù)線路是對關(guān)鍵信號,比如對在一個充滿噪聲的環(huán)境中的系統(tǒng)時鐘信號進(jìn)行隔離和保護(hù)的非常有效的方法,。在圖21中,,PCB內(nèi)的并聯(lián)或者保護(hù)線路是沿著關(guān)鍵信號的線路布放,。保護(hù)線路不僅隔離了由其他信號線上產(chǎn)生的耦合磁通,而且也將關(guān)鍵信號從與其他信號線的耦合中隔離開來,。分流線路和保護(hù)線路之間的不同之處在于分流線路不必被端接(與地連接),,但是保護(hù)線路的兩端都必須連接到地。為了進(jìn)一步的減少耦合,,多層PCB中的保護(hù)線路可以每隔一段就加上到地的通路,。

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  圖11 分流和保護(hù)線路

  3.電源線設(shè)計(jì)

  根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,,減少環(huán)路電阻,。同時、使電源線,、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。在單面板或雙面板中,,如果電源線走線很長,,應(yīng)每隔3000mil對地加去耦合電容,電容取值為10uF+1000pF,。

  4.地線設(shè)計(jì)

  地線設(shè)計(jì)的原則是:

  (1)數(shù)字地與模擬地分開,。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,,實(shí)際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,,地線應(yīng)短而租,,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

  (2)接地線應(yīng)盡量加粗,。若接地線用很紉的線條,,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低,。因此應(yīng)將接地線加粗,,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,,接地線應(yīng)在2~3mm以上,。

  (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力,。

  5.信號線設(shè)計(jì)

  對于關(guān)鍵信號線,如果單板有內(nèi)部信號走線層,,則時鐘等關(guān)鍵信號線布在內(nèi)層,,優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層,。另外,關(guān)鍵信號線一定不能跨分割區(qū)走線,,包括過孔,、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙,否則會導(dǎo)致信號回路面積的增大,。而且關(guān)鍵信號線應(yīng)距參考平面邊沿≥3H(H為線距離參考平面的高度),,以抑制邊緣輻射效應(yīng)。

  對于時鐘線,、總線,、射頻線等強(qiáng)輻射信號線和復(fù)位信號線、片選信號線,、系統(tǒng)控制信號等敏感信號線,,應(yīng)遠(yuǎn)離接口外出信號線。從而避免強(qiáng)輻射信號線上的干擾耦合到外出信號線上,,向外輻射,;也避免接口外出信號線帶進(jìn)來的外來干擾耦合到敏感信號線上,導(dǎo)致系統(tǒng)誤操作,。

  對于差分信號線應(yīng)同層,、等長、并行走線,,保持阻抗一致,,差分線間無其它走線。因?yàn)楸WC差分線對的共模阻抗相等,,可以提高其抗干擾能力。根據(jù)以上布線規(guī)則,,對空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化,,如圖12所示。

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  圖12  改進(jìn)空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路

  總體來說,,PCB設(shè)計(jì)對EMC的改善是:在布線之前,,先研究好回流路徑的設(shè)計(jì)方案,就有最好的成功機(jī)會,,可以達(dá)成降低EMI輻射的目標(biāo),。而且在還沒有動手實(shí)際布線之前,變更布線層等都不必花費(fèi)任何錢,,是改善EMC最便宜的做法,。


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