《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Allegro推出定制SOIC16W封裝,,非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車和太陽能等應(yīng)用

2020-02-14
來源:電子工程世界
關(guān)鍵詞: SOIC16W封裝 Allegro

  近日,,運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝,這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍,。這種全新封裝具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻,,比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上,同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級,。

  采用新封裝供貨的首批器件是Allegro電流傳感器IC ACS724和ACS725,,兩款產(chǎn)品在速度和精度方面均可提供領(lǐng)先的性能。這些器件是DC/DC轉(zhuǎn)換器,、太陽能逆變器,、UPS系統(tǒng)、各種電動(dòng)車輛(xEV)車載充電器(OBC),、電動(dòng)汽車充電樁和電機(jī)控制等應(yīng)用的最佳選擇,。

  新封裝具有更高的功率密度和更小的占位面積

  伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢,工程師面臨著更多的散熱挑戰(zhàn),。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標(biāo)準(zhǔn)SOIC封裝的兩倍,,具有265?Ω的超低串聯(lián)電阻,從而能夠?qū)崿F(xiàn)Allegro IC封裝更高的電流密度,,進(jìn)而提高客戶應(yīng)用中的功率密度。同時(shí),SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB,。該全新封裝能夠根據(jù)工作溫度要求來感測高于80A的連續(xù)電流,,從而減少了對外部冷卻組件的需求。

  Allegro電流傳感器業(yè)務(wù)部總監(jiān)Shaun Milano解釋說:“Allegro的目標(biāo)是努力實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的發(fā)展未來,,同時(shí)我們的創(chuàng)新也正在引領(lǐng)業(yè)界潮流,。電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車設(shè)計(jì)師正在努力減小系統(tǒng)的重量和體積,他們需要具備更高功率密度的解決方案,,全新的MC封裝比以往解決方案更容易實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),。”

  Allegro優(yōu)化的專利架構(gòu)能夠提高隔離等級

  Allegro專利的內(nèi)部封裝架構(gòu)是業(yè)界另一個(gè)首創(chuàng),,其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達(dá)1600VDC和1140VRMS的連續(xù)電壓下正常工作,,完全滿足最苛刻的電動(dòng)汽車應(yīng)用和新的1500VDC太陽能標(biāo)準(zhǔn)要求。

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