近日,，高通公司正式推出了其第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案--驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。驍龍X60是全球首個 5nm 5G 基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。該解決方案為運營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項和能力,，能夠提供最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

　　在技術(shù)方面,，X60具有全球首個FDD-TDD低于6GHz載波聚合解決方案,。換句話說,，可以跨FDD和TDD網(wǎng)絡(luò)頻帶同時接收數(shù)據(jù)。對于運營商來說,，這是一個好消息,，因為他們將在未來幾年重新利用現(xiàn)有頻段，尤其是那些低頻LTE頻段,。

　　X60對低于6GHz和mmWave聚合的支持也是峰值數(shù)據(jù)速度方面的有了顯著進步,。這使網(wǎng)絡(luò)可以在更廣的頻譜范圍內(nèi)發(fā)送數(shù)據(jù)，這將有利于我們進一步提高容量并可以獨立的利用5G獨立網(wǎng)絡(luò),。同樣重要的是,，X60采用5nm制造而設(shè)計，因此與以前相比,，占用的體積更小,，功耗更低。該芯片還保留了之前的動態(tài)頻譜共享以及FDD和TDD聚合功能,。

　　這意味著這將給運營商利用碎片化頻譜資源提升 5G 性能提供了最大的靈活性,，能夠?qū)⒖捎玫念l譜資源最大化利用，提升5G 峰值速率,，也可以擴大5G 的覆蓋范圍,，為用戶提供更好的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗。

　　驍龍 X60 基帶能夠借助動態(tài)頻譜共享（DSS）,，運營商可以在已經(jīng)用于 LTE 低頻部署的 FDD 頻段上部署 5G 服務(wù),。驍龍 X60 支持 5G FDD-TDD 載波聚合，從而使運營商可以增加網(wǎng)絡(luò)容量和擴大覆蓋范圍,。

　　除了支持所有主要頻段,、網(wǎng)絡(luò)部署模式（NSASA）以及頻段組合之外，驍龍 X60 還支持5G VoNR功能,，讓未來的語音服務(wù)直接通過 5G 網(wǎng)絡(luò)傳輸,，將加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨立組網(wǎng)(SA)的演進，幫助運營商最大程度地利用碎片化頻譜資源,，更加靈活地提升網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋,。

　　驍龍X60還搭配全新高通第三代面向移動化需求的QTM535毫米波天線模組，旨在實現(xiàn)出色的毫米波性能,。QTM535的5G毫米波模組產(chǎn)品比上一代更為緊湊,，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機,。高通稱,，驍龍X60和QTM535的組合，使得通過5G無線網(wǎng)絡(luò)可以提供光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時延服務(wù)，助力開啟新一代聯(lián)網(wǎng)應用和體驗,，包括高速響應的多人游戲,、沉浸式360度視頻以及聯(lián)網(wǎng)云計算等，同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續(xù)航,。

　　基帶加毫米波先天模組的方式也是高通5G時代的新特點,，高通公司首席執(zhí)行官Mollenkopf在2020財年第一季財報后電話會議上提到，高通的5G戰(zhàn)略是通過更高性能核心的芯片組和新的RF前端來增加每臺設(shè)備的價值,。

　　據(jù)高通官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,，驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器并不會很快就會用于智能手機，客戶抽樣預計在今年一季度開始,，搭載驍龍X60的5G智能手機預計在2021年年初推出,。

　　另據(jù)外媒最新的消息報道，三星電子將至少生產(chǎn)一部分驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片,，知情人士稱,，驍龍X60將采用三星電子最新的5納米工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小,，更加節(jié)電,。此外，這位消息人士還表示,，除了三星外,，臺積電公司也有望為高通公司制造5nm調(diào)制解調(diào)器的代工廠,。不過,，這兩家公司各自獲得多少比例的代工訂單，目前高通公司尚未透露,。