《電子技術(shù)應(yīng)用》
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產(chǎn)能不足,?英特爾DG2 GPU將采用臺積電7nm工藝

2020-02-21
來源:中國電子網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺積電 GPU 英特爾

  Intel重返獨(dú)立顯卡市場可以說是萬眾期待,,但進(jìn)度真不算快,不同產(chǎn)品線也是有快有慢,。目前Intel已經(jīng)宣布了面向移動筆記本領(lǐng)域的Xe LP架構(gòu)的DG1,,將在今年晚些時候登場,近日有消息說面向游戲市場的DG2將要到2022年發(fā)布,,并采用臺積電7nm工藝代工,。

  據(jù)AdoredTV報道,Intel DG2 GPU采用臺積電7nm制程工藝并非英特爾自己的7nm工藝,,新GPU將于2022年推出,。

  根據(jù)Intel制程路線圖顯示,,7nm工藝在明年第四季度就緒,,Intel在這個節(jié)點(diǎn)突然轉(zhuǎn)變代工方向,尋求臺積電的幫助實(shí)屬罕見,。報道指出,,Intel的決策可能考慮其7nm產(chǎn)能問題。另外,,由于新節(jié)點(diǎn)耗資定比舊節(jié)點(diǎn)高,,并且用于游戲的GPU不能太過昂貴,成本問題也在考量范圍之內(nèi),。這也可能與Intel瘋狂雇傭前AMD和Radeon員工有關(guān),,他們熟悉臺積電的工藝。

  另外,,Intel選擇的是臺積電標(biāo)準(zhǔn)7nm,,而不是第二代7nm+ EUV,應(yīng)該也是要顧及成本,、產(chǎn)能,。


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