該產(chǎn)線 / 工廠已經(jīng)在 2018 年 2 月動工，2019 年下半年開始測試晶圓生產(chǎn),，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付,。目前,，V1 已經(jīng)投入 7nm 和 6nm EUV 移動芯片的生產(chǎn)工作，未來最高可代工 3nm 工藝產(chǎn)品,。

　　根據(jù)三星安排,，在 2020 年底前，V1 產(chǎn)線的總投入將達(dá) 60 億美元,，7nm 以下先進(jìn)工藝的總產(chǎn)能將是 2019 年的 3 倍,。三星制造業(yè)務(wù)總裁 ES Jung 博士稱,，V1 產(chǎn)線將和 S3 產(chǎn)線一道，幫助公司拓展客戶,，響應(yīng)市場需求,。

　　現(xiàn)在三星在全球已有 6 家晶圓廠，包括 1 家 8 英寸,，5 家 12 英寸,。此前，三星電子曾表示,，計(jì)劃到 2030 年將投資 133 萬億韓元升級半導(dǎo)體業(yè)務(wù),。

　　根據(jù)計(jì)劃，133 萬億韓元的投資中有 73 萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費(fèi)用,，60 萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施,，預(yù)計(jì)會創(chuàng)造 1.5 萬個(gè)就業(yè)機(jī)會，而三星的目標(biāo)是在 2030 年時(shí)不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先,，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者,。