根據(jù)三星的計劃,，到 2020 年底，V1 生產(chǎn)線的累計總投資將達(dá)到 60 億美元,，預(yù)計 7nm 及以下工藝節(jié)點的總產(chǎn)能將比 2019 年增長三倍,，目前的計劃是在第一季度開始交付其基于 6nm 和 7nm 的移動芯片。

　　據(jù)了解,，V1 生產(chǎn)線于 2018 年 2 月破土動工,，并于 2019 年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，其第一批產(chǎn)品將于今年第一季度交付給客戶,。

　　三星于 2018 年 5 月開啟了 7nm 芯片的里程碑,，并于 2019 年 8 月推出了基于 7nm EUV 工藝構(gòu)建的 Exynos 9825 芯片組，即韓版 Galaxy Note10 上的那款處理器,。

　　展望未來,，三星將專注于其 4nm 和 5nm 芯片開發(fā)，并著眼于在未來幾年內(nèi)突破 3nm 的壁壘,。

　　據(jù)了解,，隨著 V1 生產(chǎn)線的投入使用，三星現(xiàn)在在韓國和美國共有 6 條生產(chǎn)線,，其中 5 條位于韓國,，1 條位于美國（德克薩斯州奧斯汀）,，后者為高通公司,，英特爾和英偉達(dá)等提供服務(wù)。

　　此外,，三星工廠到今年年底將獲得的總投資估計約為 60 億美元,。這也將導(dǎo)致生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加到去年的三倍。同樣,，其其他制造設(shè)施（如 S1,，S3）也能夠合成目前需求量很大的 10nm 以下的晶圓。

　　根據(jù)計劃,，133 萬億韓元的投資中有 73 萬億韓元是技術(shù)研發(fā)費用,，60 萬億韓元是建設(shè)晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計會創(chuàng)造 1.5 萬個就業(yè)機(jī)會,，而三星的目標(biāo)是在 2030 年時不僅保持存儲芯片的領(lǐng)先,，還要在邏輯芯片成為領(lǐng)導(dǎo)者,。

　　據(jù)三星稱，EUV 光刻工藝是其背后的技術(shù),，對于在晶圓上創(chuàng)建更復(fù)雜的圖案至關(guān)重要,。此外，采用這種先進(jìn)工藝制造的芯片將可滿足多種不同目的,，例如 5G 網(wǎng)絡(luò),，人工智能等。截至目前,，該公司擁有六條這樣的生產(chǎn)線,，已經(jīng)從高通，百度,，NVIDIA 甚至英特爾等行業(yè)巨頭那里獲得了訂單,。