與非網(wǎng) 2 月 27 日訊，一直以來,，蘋果在基帶選擇上都很保守,，從來不追最新的,，所以這次他們錯(cuò)過 X60 也是必然。

　　高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代 5G 基帶芯片 X60,，并介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展,，從之前公布的參數(shù)來看，X60 采用了 5nm 制程,，這也是全球首個(gè) 5 納米制程基帶芯片（這意味著功耗會(huì)進(jìn)一步降低）,；下載速度可達(dá) 7.5Gbps，上行速度可達(dá) 3Gbps,；支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術(shù),。

　　此外，X60 還是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統(tǒng),，支持 5G SA 和 NAS 霜抹,，支持包括毫米波和 Sub-6GHz 的 FDD 及 TDD 頻段；支持 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動(dòng)態(tài)頻譜共享,。

　　高通還表示,，本季度將向合作伙伴提供 X60 基帶，預(yù)計(jì)使用 X60 的終端將在明年年初上市,。這也意味著今年蘋果 iPhone（上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12）都只能使用高通 X55 基帶,。

　　需要注意的是，按照目前的傳聞來看,，今年蘋果會(huì)發(fā)布至少四款 iPhone 12,，其都會(huì)使用 X55 基帶,，而這四款機(jī)型會(huì)有兩款 6.1 英寸屏幕、5.4 英寸和 6.7 英寸屏幕,，其中旗艦版本可能還會(huì)內(nèi)置 6GB 內(nèi)存，也都會(huì)搭載 A14 處理器等,。

　　眾所周知,，蘋果與高通的專利糾紛長(zhǎng)達(dá) 3 年之久，由于 5G 基帶研發(fā)緩慢,，蘋果不得不與高通和解,。就在前不久，蘋果與高通和解協(xié)議被曝光,，協(xié)議顯示,，在未來四年內(nèi) iPhone 都將采用高通 5G 基帶。

　　據(jù)這份文件內(nèi)容稱,，蘋果要求高通在 2020 年 6 月到 2021 年 5 月之間,，向其提供 X55 5G 基帶；2021 年 6 月開始提供 X60 基帶,、2022 年 6 月則為 X65,，2023 年 6 月到 2024 年 5 月提供 X70 基帶。不過,，文件中未提及具體數(shù)量,、價(jià)格等信息。

　　據(jù)了解,，目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)如小米 10 系列等,，已經(jīng)將 X55 基帶應(yīng)用在其搭載驍龍 865 SoC 的安卓手機(jī)中，該處理器支持 5G 雙模,、下載峰值達(dá) 7Gbps,，5G 性能表現(xiàn)良好。有專業(yè)人士預(yù)計(jì),，這枚基帶芯片基本上確定會(huì)出現(xiàn)在 iPhone 12 系列中,，但蘋果似乎對(duì)高通的天線設(shè)計(jì)方案不滿，目前正在尋求自行設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),。