2020年被視為5G商用的關鍵之年,，5G核心技術——芯片領域的競爭愈加激烈。為了爭搶更多市場份額,，主要芯片廠商各顯其能,，紛紛推出新產(chǎn)品,。

　　當?shù)貢r間2月26日，美國高通在世界移動大會取消的情況下,，線上展示了與5G相關的最新產(chǎn)品和研究成果,，更新?lián)Q代趨勢明顯。

　　高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片,，下載速度可達7.5Gbps,，上行速度可達3Gbps，并支持Voice-Over-NR 5G語音技術,。這種芯片支持全部的5G關鍵頻段,，包括毫米波和sub-6 GHz，給予運營商很大的靈活性,，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能,，實現(xiàn)真正完整的5G網(wǎng)絡體驗。高通同時公布的其他產(chǎn)品覆蓋了從手機到電腦,，從XR頭顯到WiFi技術,，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到5G網(wǎng)絡建設的方方面面。

　　雖然退出了5G手機芯片領域,，但英特爾并未放棄5G,，而是聚焦于企業(yè)和運營商市場奮起直追。2月24日,，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片,，以及一款針對個人電腦優(yōu)化的5G網(wǎng)絡適配器，其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強（Xeon）處理器,。

　　英特爾把5G網(wǎng)絡基礎設施視為最大機遇,，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者，并在不斷增長的業(yè)務中占有40%的份額,，可謂雄心勃勃,。

　　在日趨激烈的國際競爭中，我國國內(nèi)5G芯片廠商已經(jīng)在這一領域占據(jù)一席之地,。以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例,，華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關產(chǎn)品。

　　市場調(diào)研機構Counterpoint報告顯示，2019年全球5G手機市場上,，中國手機廠商已占一半份額,，其中華為（榮耀）5G手機出貨量高居全球第一。華為5G智能手機銷量之所以全球遙遙領先,，很大程度上得益于華為自研5G芯片,。目前，華為麒麟990,、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發(fā)起沖擊,。

　　2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520,。該芯片采用6納米EUV制程工藝,，在提高性能的同時，功耗再創(chuàng)新低,。這一產(chǎn)品能使運營商在現(xiàn)有4G頻段上部署5G,，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求,，有效降低網(wǎng)絡部署成本,。聯(lián)發(fā)科則表示，要借5G芯片打一個翻身仗,，在5G市場拿下40%的市場份額,，與高通一爭高下。