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RedmiK30Pro
驍龍
繼早前Redmi手機官方放出了Redmi K30 Pro正面海報后,，今日也有博主提前曬出了疑似Redmi K30 Pro的背部諜照。
從博主地球上的Alex放出的諜照來看,，預計Redmi K30 Pro將采用與NEX 3類似的背部設計,，采用“奧利奧”式后攝模組,，設備兩側使用曲面設計，不過攝像模組被打上了馬賽克,，目前尚不清楚Redmi K30 Pro擁有的攝像頭數(shù)量,。同時在攝像模組下方還保留有“5G”及“Redmi”字樣。
IT之家獲悉,，該名爆料博主在回復網(wǎng)友時也暗示Redmi K30 Pro可能沒有采用高刷新率屏幕,。
IT之家此前報道，Redmi K30 Pro確認搭載驍龍865芯片,，配備X55 5G基帶,，支持SA、NSA雙模5G,。同時有爆料稱Redmi K30 Pro將采用升降攝像頭,，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0,。值得注意的是近日型號為M2001J11E,、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動電話機將配備最高33W輸出的電源適配器。這款手機應為即將推出的Redmi K30 Pro,。
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