前言：
2020年被視為5G商用的關(guān)鍵之年,，5G芯片領(lǐng)域的競爭愈加激烈,，為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產(chǎn)品,。
全球主要競爭選手
目前,，全球有能力研發(fā)和制造手機(jī)基帶芯片的廠商只有五家,，分別是：華為,、高通、三星,、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,。
在性能提升的同時，各家也加速了5G芯片商用的速度,，高通,、華為、紫光展銳,、三星,、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機(jī)上進(jìn)行了商用。
目前來看,，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為,、高通、三星,、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳,。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片,。
高通：X50到X60一直領(lǐng)跑
高通早在2016年就發(fā)布了自己的第一個5G基帶X50,。雖然X50的發(fā)布時間很早，但它并不具備真正商用的能力,。
它采用28納米制程,，只支持單模5G，不支持2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò),。X50需要外掛驍龍845／855芯片才能正常滿足消費(fèi)者2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)的正常使用,。
而高通近日發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片，下載速度可達(dá)7．5Gbps,，上行速度可達(dá)3Gbps,，并支持Voice－Over－NR 5G語音技術(shù)。
這種芯片支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub－6 GHz,，給予運(yùn)營商很大的靈活性,，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實(shí)現(xiàn)真正完整的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),。
高通同時公布的其他產(chǎn)品覆蓋了從手機(jī)到電腦,，從XR頭顯到WiFi技術(shù)，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的方方面面,。
而今年高通在手機(jī)的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主,，以2020年的5G手機(jī)市場發(fā)展來看，有處理器與5G Modem的搭配,，以及5G SoC（整合5G Modem）這兩種。
865＋x55只是其中一種組合,，像765／765G也會是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品,。X60相較于X55，嚴(yán)格來說,，沒有太多規(guī)格的升級,，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub－6GHz的載波聚合的技術(shù)的導(dǎo)入,。
聯(lián)發(fā)科：借5G打場翻身仗
2019年5月,，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺。這款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用了7nm工藝制造,，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70,，包含ARM新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU,，同時縮小了整個5G芯片的體積,，可充分滿足5G的功率與性能要求。
這款5G芯片可適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立（SA ／ NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub－6GHz頻段,，支持從2G到4G各代連接技術(shù),，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,。
看來聯(lián)發(fā)科要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40％的市場份額,，與高通一爭高下,。
三星：大家好才是真的好
2019年9月，三星發(fā)布了新款A(yù)I移動處理器——Exynos 980,。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片,，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，這顆芯片三星自用的可能性不大,，很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用,。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核％2B6顆A55小核構(gòu)成,，頻率分別為2．2GHz以及1．8GHz,。GPU采用了Mali－G76 MP5，目前頻率還未知,，內(nèi)置NPU和DSP,。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub－6GHz,，理論上支持最大2．55Gbps下載速度,，并支持E－UTRA－NR雙連接以及WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)。
英特爾：再見手機(jī)你好5G
雖然退出了5G手機(jī)芯片領(lǐng)域,，但英特爾并未放棄5G,，而是聚焦于企業(yè)和運(yùn)營商市場奮起直追。
2月24日,，英特爾宣布推出一系列5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合,，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器等,。
在英特爾一系列軟硬件產(chǎn)品中,，凌動P5900最受關(guān)注，其采用英特爾10納米制程,，是全球首款提供無線基站,、可運(yùn)用在5G網(wǎng)絡(luò)初期部署的解決方案。
處理器方面,，與第一代Intel Xeon Gold處理器相比,，第二代Intel Xeon Gold處理器平均提供1．36倍的性能提升和1．42倍的每美元性能提高。
英特爾還宣布了兩款新處理器（英特爾至強(qiáng)金牌6256和6250）,，具有業(yè)界最高的服務(wù)器處理器頻率,。
英特爾把5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大機(jī)遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者,，并在不斷增長的業(yè)務(wù)中占有40％的份額,，可謂雄心勃勃。
華為：巴龍的奮起直追
2004年華為在ASIC設(shè)計中心的基礎(chǔ)上,，正式成立了深圳海思半導(dǎo)體有限公司,，也就是我們現(xiàn)在所說的“華為海思”。
2018年2月,，華為發(fā)布了全球首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片巴龍5G01（Balong 5G01）,，這個芯片主要是用于CPE等用戶終端設(shè)備。
2019年1月24日，華為正式發(fā)布了巴龍5000（Balong 5000）5G基帶,，開啟了華為手機(jī)芯片的5G時代,。
巴龍5000采用的是7nm工藝制程。在網(wǎng)絡(luò)制式方面,，巴龍5000支持單芯片多模,，同時支持2G／3G／4G／5G。
在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下,，巴龍5000峰值下載速率可達(dá)4．6Gbps,，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率可達(dá)6．5Gbps，疊加LTE雙連接最高可達(dá)7．5Gbps,。
巴龍5000也同時支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式,，不但為消費(fèi)者提供了5G初期更放心的選擇，并且完成多項(xiàng)5G業(yè)務(wù)驗(yàn)證,，對整個5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到重要的推進(jìn)作用,。
紫光展銳：
2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520,。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時,，功耗再創(chuàng)新低,。
虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺，采用6nm EUV制程工藝,，性能提升的同時,，功耗再創(chuàng)新低。
同時,，虎賁T7520支持全場景覆蓋,，支持5G NR TDD＋FDD載波聚合，以及上下行解耦技術(shù),，可提升超過100％的覆蓋范圍,。
支持 Sub－6GHz 頻段和NSA／SA雙模組網(wǎng)，也支持2G至5G七模全網(wǎng)通,，在SA模式下,，下行峰值速率超過3．25Gbps。
虎賁T7520的出現(xiàn),，意味著我國科技企業(yè)在自研芯片的道路上又前進(jìn)了一步,。此外，該5G芯片也讓國內(nèi)的手機(jī)企業(yè)多了一個選擇,，而不是只將目光放在高通身上,。
從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來看，紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave,，綜合來看,，T7520所鎖定的應(yīng)該是中國的中端5G手機(jī)市場。
疫情下5G的危與機(jī)
在2020年1月國內(nèi)智能手機(jī)出貨量同比下降36．6％的情況下,，出貨量中5G手機(jī)占比環(huán)比提升了8．5個百分點(diǎn)至26．3％,，5G手機(jī)出貨量環(huán)比提升0．9％至546．5萬部。
盡管上游復(fù)工延期,、運(yùn)營商采購?fù)七t等因素或會導(dǎo)致5G建設(shè)短期放緩,，但5G建設(shè)與行業(yè)長期發(fā)展仍是向上趨勢。預(yù)計下半年運(yùn)營商會建設(shè)和開通更多5G基站,，因?yàn)閷χ髟O(shè)備,、射頻天線等硬件的需求仍在。
不過,，疫情終究會過去,，2019年全球已經(jīng)有20多個國家的50多家運(yùn)營商推出5G商用服務(wù)，有超過345家運(yùn)營商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)部署,；
到2023年,，全球5G連接數(shù)預(yù)計將超過10億，比4G獲得同樣連接數(shù)的速度快整整2年,；
而到2025年,，5G連接數(shù)預(yù)計將達(dá)到近30億，占全球總連接數(shù)的30％,。
受疫情影響,，垂直行業(yè)對5G的需求可能會有大幅度提高，這可能會推動5G以更快速度進(jìn)入行業(yè)市場,，有助于拓展5G的市場空間,。
結(jié)尾：
長期來看，5G芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展,，外掛的方式目前是過渡期的做法,。5G SoC的發(fā)展，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步,，嘗試將mmWave的功能整合進(jìn)5G SoC中,，同時采用更為先進(jìn)的制程。