按照AMD的規(guī)格,7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā),,將使用7nm+EUV工藝,,IPC性能提升10-15%左右,今年下半年發(fā)布,。Zen3之后就是Zen4了,,最新爆料稱Zen4處理器最快2021年Q1就能問世。
德國PCGH網(wǎng)站日前分析了AMD及Intel處理器的最新路線圖,,首先來看AMD這邊的:
首先7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000桌面版,、銳龍4000移動版已經(jīng)發(fā)布過了,這些沒懸念,。
今年下半年發(fā)布的還有銳龍4000桌面版,,使用的是7nm+工藝、Zen3架構(gòu),,還是AM4插槽及DDR4內(nèi)存,,這些也沒異議,就看發(fā)布時間了,。
但是他們對Zen4處理器的爆料有些不一樣,,包括發(fā)布時間及工藝,他們認為Zen4還是7nm+工藝,,而且2021年Q1季度就能問世,。
在AMD的官方路線圖中,Zen4架構(gòu)是處于“設(shè)計中”的進度,,所以很多信息都沒確定,,之前的猜測是5nm工藝、2021下半年發(fā)布,,這比較符合AMD一年升級一次的說法,。
但PCGH的爆料顯示出了另外一種可能,那就是AMD不會搶先上5nm工藝了,,Zen4依然會使用當時更加成熟的7nm+工藝,,但是會在架構(gòu)及平臺上升級,比如支持DDR5,,AM4插槽也應(yīng)該要換新,。
在沒有官方實錘的情況下,Zen4使用7nm+工藝的可能性不能排除,,但PCGH給出的時間點有些詭異,,如果Zen3是2020年下半年發(fā)布,Zen4怎么可能會在半年內(nèi)就發(fā)布?這不太合理,。
至于Intel那邊的路線圖,,實在是太好說了,從今年的Comet Lake到明年的Rocket Lake,,14nm++工藝繼續(xù)造就完了,。
有變數(shù)的是2021年的Alder Lake處理器,之前的爆料有說是14nm繼續(xù),,又說是10nm工藝,,現(xiàn)在只能走著看了。
作者:憲瑞