中國大陸最大、全球前三的獨立手機芯片企業(yè)紫光展銳近日發(fā)布了一款5G手機SOC芯片,，采用領(lǐng)先的6nmEUV工藝，加上中國大陸另一家手機芯片企業(yè)華為海思和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科,，中國的手機芯片企業(yè)紛紛搶攻5G手機芯片市場,，無疑給美國芯片企業(yè)高通造成了巨大的壓力。

受美國限制華為的影響,，華為手機大幅降低了采用美國高通芯片的比例,，增加了自研手機芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例；不僅如此,，隨后國產(chǎn)手機四強的OPPO,、vivo、小米也選擇跟隨,，降低了采用高通芯片的比例,，增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,。

受此影響，據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner公布的數(shù)據(jù)顯示2019年高通的營收同比下滑12％,，顯示出中國手機企業(yè)減少采用高通芯片的比例已給它造成了巨大的負面影響,。

紫光展銳則主要與高通爭奪印度、非洲等市場,，它通過以較高的性價比優(yōu)勢爭奪中低端手機市場,，在印度手機芯片市場，它奪下了第一名,，在非洲手機市場奪得第一名的中國傳音也大量采用它的手機芯片,。

隨著紫光展銳在中低端手機市場的地位日漸鞏固，它開始向中高端市場發(fā)起沖鋒,，這次發(fā)布的5G手機SOC芯片虎賁T7520就是一款中高端芯片,，其采用了先進的6nm工藝，手機處理器為四核A76＋四核A55架構(gòu),，芯片性能屬于主流水平,，工藝方面在中端手機芯片市場居于領(lǐng)先地位。

高通目前發(fā)布的高端芯片驍龍865并非是一款5G手機SOC芯片,，需要外掛5G基帶,；其發(fā)布的中高端芯片驍龍765是它的第一款5G手機SOC芯片，不過制造工藝為7nmEUV,，在工藝方面落后于紫光展銳的虎賁T7520,。

由于中國手機企業(yè)擔(dān)憂美國因素的影響，降低了對高通芯片的采用比例,，在它們需要實現(xiàn)芯片來源多元化的情況下，紫光展銳的5G手機SOC芯片有望獲得國產(chǎn)手機企業(yè)的支持,，去年華為就已與紫光展銳達成了合作,，如今紫光展銳虎賁T7520擁有差異性技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，同時加上它向來擁有的成本優(yōu)勢,，或許將在國內(nèi)5G手機芯片市場取得進一步的突破,。

在印度和非洲市場，當(dāng)?shù)卣铀傧?G轉(zhuǎn)換,，紫光展銳依靠之前打下的市場,，加上它所具有的多卡多待技術(shù)和性價比優(yōu)勢，今年或許會進一步取得更多4G芯片市場,。

華為海思已在技術(shù)上領(lǐng)先于高通,，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳又進一步縮短了與高通的技術(shù)差距，美國高通在全球手機芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨著中國手機芯片企業(yè)的圍攻,，或許美國高通獨霸手機芯片市場的時代將因此走向終結(jié),。