《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 模擬設(shè)計(jì) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片

格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片

2020-03-07
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: 格芯 環(huán)球晶圓 芯片 5G

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,,雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓,。

環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā),、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,,這次合作為雙方合作開(kāi)發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓,。

SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,,也就是絕緣體上硅,,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,,隔離開(kāi)來(lái),,最早是IBM開(kāi)發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。

SOI的原理很復(fù)雜,,大家只要知道SOI工藝具備性能更高,、功耗更低等優(yōu)點(diǎn)就行了,此前業(yè)內(nèi)有個(gè)說(shuō)法就是具備SOI技術(shù)的工藝相當(dāng)于提升了半代水平,。

在AMD自己制造CPU的年代里,,他們也是SOI工藝的擁躉,32nm SOI工藝時(shí)代AMD的推土機(jī)處理器就實(shí)現(xiàn)了8核5GHz的記錄,,SOI工藝也是有功勞的,。

格芯從AMD分離出來(lái)之后,32nm SOI工藝也用了很長(zhǎng)時(shí)間,,但是種種問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)能不行,,AMD最終在28nm節(jié)點(diǎn)放棄了SOI工藝,轉(zhuǎn)向傳統(tǒng)的Bulk工藝了,。

時(shí)至今日,,在高性能CPU代工上,格芯依然有少量SOI工藝生產(chǎn),,比如IBM的Power 9及改進(jìn)型處理器,,使用的就是14nm SOI工藝,最新的Z15大型機(jī)上實(shí)現(xiàn)了12核5.2GHz的提升,,說(shuō)明SOI工藝還是有潛力的,。

不過(guò)在格芯2018年宣布無(wú)限期擱置7nm及以下節(jié)點(diǎn)之后,他們的SOI工藝應(yīng)該沒(méi)可能在用于AMD的處理器了,,這次與環(huán)球晶圓的合作也主要是用于RF射頻芯片,,應(yīng)該是用于他們的22nm、12nm FD-SOI工藝生產(chǎn)線中,。

根據(jù)格芯所說(shuō),,他們打算將其領(lǐng)先的RF SOI技術(shù),應(yīng)用于環(huán)球晶圓擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)的12吋的SOI晶圓上,,經(jīng)由技術(shù)優(yōu)化,,為目前以及下一世代的移動(dòng)設(shè)備和5G應(yīng)用,提供低功耗,、高效能和易整合的解決方案,。

386a2067bf893ea3ac44aeb9abf1bca3.jpg

作者:憲瑞


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected]