在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm,、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào),。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)外包芯片給臺(tái)積電,，最新爆料稱2022年Intel也會(huì)上臺(tái)積電3nm。

　　來自業(yè)界消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人的爆料稱,，Intel預(yù)計(jì)會(huì)在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝,，目前正在制作光罩（Mask）了。

　　在2022年Intel還會(huì)進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工,。

　　在更早的爆料中,，手機(jī)晶片達(dá)人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組，還警告說2021年蘋果,、海思,、Intel及AMD會(huì)讓產(chǎn)能非常緊張。

　　假如Intel真的打算擴(kuò)大外包,，除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外,，首當(dāng)其沖的就是GPU，因?yàn)镚PU相對(duì)CPU制造來說更簡單一些,，而且臺(tái)積電在GPU制造上很有經(jīng)驗(yàn),。

　　結(jié)合之前的消息來看，Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,，今年底上市,，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個(gè)核心,，基礎(chǔ)頻率1GHz,，加速頻率1.5GHz，1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存，TDP為25W,。

　　預(yù)計(jì)DG1的性能與GTX950相當(dāng),，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高,，適合高能效領(lǐng)域,，尤其是筆記本GPU。

　　DG1之后還會(huì)有DG2獨(dú)顯,，這就是一款高性能CPU了,，之前爆料DG2會(huì)用上臺(tái)積電的7nm工藝，現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了,。

　　不過2021年Intel自己的7nm工藝也會(huì)量產(chǎn),，官方早已宣布用于數(shù)據(jù)中心的Ponte Vecchio加速卡會(huì)使用自家的7nm EUV工藝。