《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2018年度設(shè)備投資大幅度減少,,2019年營業(yè)利潤同比減少38%

2020-03-09
來源:與非網(wǎng)

  韓國半導(dǎo)體及顯示設(shè)備廠商 AP System 4 日發(fā)布了去年的經(jīng)營業(yè)績,公司 19 年取得銷售額 4620 億韓元(約 27.3 億人民幣),,營業(yè)利潤 284 億韓元(約 1.7 億人民幣),。同比去年分別減少 35%,38%,。

  根據(jù)韓媒 Etnews 報道,,設(shè)備行業(yè)的特點是,上游的設(shè)備投資的采購實績反映到銷售上需要相對比較長的時間,,公司 2019 年業(yè)績下滑的主要原因是 2018 年大幅減少的設(shè)備投資和采購業(yè)績造成的,。

  AP System 去年 4 季度 的銷售額和營業(yè)利潤分別同比增長了 151%,255%,。營業(yè)利潤對比 2018 年 4 季度增長 67%,。扣除企業(yè)稅前利潤實現(xiàn)了扭虧為盈,。

  AP System 公司成立于 1994 年,,公司總部位于京畿道華城市。公司作為半導(dǎo)體和顯示設(shè)備廠商,,擁有激光應(yīng)用技術(shù),,熱處理技術(shù),模組技術(shù),,Plasma 應(yīng)用技術(shù)的核心技術(shù),。

  公司主要產(chǎn)品

  激光應(yīng)用技術(shù):Excimer Laser Annealing,Laser Lift-Off,,F(xiàn)ine Metal Micro-machining,,Glass Laser Scribing In-line System,F(xiàn)ilm Laser Cutting

  熱處理技術(shù):Halogen lamp

  模組技術(shù):One Drop Filling,,Encapsulation System,,Temporary Bond& De-Bond Process System

  Plasma 應(yīng)用技術(shù):Thin Film Encapsulation,Dry Strip System,,Sputter System,,Descum System

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