最近，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布了HBM技術(shù)第三版存儲標(biāo)準(zhǔn)HBM2E,，針腳帶寬,、總?cè)萘坷^續(xù)大幅提升。對于一些大企業(yè),，集成這些技術(shù)可以說不費吹灰之力,，但不是誰都有這個實力,。

Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案，可以幫助企業(yè)輕松用上HBM2E,。

單個堆棧HBM2E系統(tǒng)架構(gòu)圖（俯視和側(cè)視）

HBM2E標(biāo)準(zhǔn)支持每個堆棧最多12－Hi,，針腳數(shù)據(jù)率最高3．2Gbps，使用1024－bit位寬的時候最大容量可以做到24GB,，總帶寬則是409．6GB／s,。

如果是支持四堆棧的系統(tǒng)，位寬就是4096－bit,，總?cè)萘繉⒏哌_96GB,，總帶寬則是1．64TB／s。

目前,，SK海力士,、三星都已經(jīng)完成了HBM2E產(chǎn)品開發(fā)，并投入生產(chǎn),，預(yù)計NVIDIA,、AMD的下一代高端計算卡都會使用。

Rambus的方案完整支持上述標(biāo)準(zhǔn),，其控制器內(nèi)核兼容DFI 3．1標(biāo)準(zhǔn),，并支持通過AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯芯片,。

HBM2E內(nèi)存界面子系統(tǒng)示例圖

廠商購買了該方案的授權(quán)之后,，就可以獲得將HBM2E內(nèi)存與其邏輯芯片集成的所有資源，包括控制器的源代碼,。

如果企業(yè)技術(shù)實力有限,，也可以由Rambus的工程師提供付費支持，但具體授權(quán)費用,、支持費用均未公開,。

GPU與HBM

作者：上方文Q