本文作者： 豐寧
本文來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
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目前,，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。
01
中國(guó)集成電路近十年產(chǎn)量
根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局公布數(shù)據(jù)顯示,，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1015.53億塊,，同比增長(zhǎng)12.4%,；2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1087.2億塊,，同比增長(zhǎng)7.1%；2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1317.95億塊,，同比增長(zhǎng)21.2%,；2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1564.6億塊，同比增長(zhǎng)18.7%,；2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量1739.5億塊,，同比增長(zhǎng)11.16%。
2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量2018.2億塊,，同比增長(zhǎng)7.2%,；2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量2612.6億塊，同比增長(zhǎng)29.5％,；2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量3594億塊,，同比增長(zhǎng)33.3％；2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.9億塊 同比增長(zhǎng)-9.8%,；2023年7月集成電路當(dāng)月產(chǎn)量為292億塊,，同比增長(zhǎng)4.1%，1—7月累計(jì)產(chǎn)量1912億塊,，同比增長(zhǎng)-3.9%,。
可以看到，自2014年以來(lái)，中國(guó)的集成電路產(chǎn)量一直在快速增加,。2014到2018 年，智能手機(jī)處于快速滲透期,，受下游智能手機(jī),、TWS 等消費(fèi)類(lèi)電子需求旺盛的驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,。
隨后在2019年以智能手機(jī)為代表的智能終端市場(chǎng)景氣度下滑,，全球半導(dǎo)體周期向下，因此當(dāng)年的集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)數(shù)額只有7.2%,，不過(guò)隨著 5G 終端規(guī)模不斷擴(kuò)大,，數(shù)據(jù)中心需求增加，以及 AIoT 等智能化場(chǎng)景逐步拓展及汽車(chē)電子不斷滲透,，疊加疫情背景下對(duì)遠(yuǎn)程辦公,、居家?jiàn)蕵?lè)等需求增加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行,。2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2613億塊,，同比增長(zhǎng)率接近30%，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594億塊,，同比增長(zhǎng)率達(dá)33%,。
2021年與2014年相比，中國(guó)集成電路產(chǎn)量已實(shí)現(xiàn)三倍增長(zhǎng),，可以看到中國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈正在實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,，中國(guó)也正在從高度依賴(lài)進(jìn)口的模式逐漸改善，這一點(diǎn)從中國(guó)集成電路歷年來(lái)的進(jìn)出口額數(shù)據(jù)變化中也可窺見(jiàn)一二,。
02
中國(guó)集成電路近十年進(jìn)出口情況
可以看到,，近年來(lái)中國(guó)集成電路進(jìn)出口額均呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的走勢(shì)。
根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2014年中國(guó)進(jìn)口集成電路2857億塊,，同比增長(zhǎng)7.3%；進(jìn)口金額2184億美元,，同比下降6.9%,。出口集成電路1535.2億塊，同比增長(zhǎng)7.6%,；出口金額610.9億美元,，同比下降31.4%。
2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額均創(chuàng)下歷史新高,。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6355億塊，同比增長(zhǎng)16.9%；進(jìn)口金額4326億美元,，同比增長(zhǎng)23.6%,。中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%,；出口金額1538億美元,，同比增長(zhǎng)32%。
通過(guò)將2021年與2014年的數(shù)據(jù)對(duì)比發(fā)現(xiàn),，2021年中國(guó)集成電路進(jìn)口量達(dá)6355億塊,，超過(guò)2014年的兩倍，出口量4326億塊,，同樣兩倍于2014年,。中國(guó)集成電路需求量增大的同時(shí)也意味著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷高速發(fā)展。
值得注意的是,，2021年似乎是半導(dǎo)體市場(chǎng)鼎盛與衰退的分水嶺,，在2021年之前不管是產(chǎn)量還是進(jìn)出口量都保持高速增長(zhǎng)的走勢(shì)，但在2021年后這幾個(gè)數(shù)據(jù)指標(biāo)無(wú)一扛得住壓力,，紛紛下滑,。
那么，2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)為何會(huì)創(chuàng)下歷史新高,，而后續(xù)又持續(xù)衰退呢,？
03
2021-強(qiáng)盛與衰退的分水嶺
2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量、進(jìn)出口量均創(chuàng)歷史新高的原因主要有三點(diǎn)：
第一,，地緣政治的緊張以及國(guó)際供應(yīng)關(guān)系的不穩(wěn)定倒逼中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程,，中國(guó)廠商加足馬力生產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)。再加上2020年受疫情影響,，芯片短缺日趨嚴(yán)重,，導(dǎo)致眾多本土廠商開(kāi)始囤貨，直接拉高集成電路進(jìn)出口金額,。
第二,，在全球持續(xù)缺芯情況下，集成電路產(chǎn)量長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求的狀態(tài),，芯片價(jià)格上漲,，進(jìn)而導(dǎo)致進(jìn)口金額也隨之上漲。此外,，汽車(chē)芯片的激增也是一重要影響因素,。在傳統(tǒng)工業(yè)制造領(lǐng)域，芯片每年產(chǎn)量的增長(zhǎng)基本維持在5%～7%之間,。從2019年下半年到2020年年中開(kāi)始,，新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)在市場(chǎng)走紅，芯片市場(chǎng)需求每年的增幅達(dá)到了大約20%。這樣的高速增長(zhǎng)讓汽車(chē)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了大約10%的產(chǎn)能短缺,。這些數(shù)據(jù)都直接拉高了2021年中國(guó)集成電路行業(yè)的各類(lèi)指標(biāo),。
第三，隨著數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善,，5G,、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，也帶動(dòng)了芯片需求量的上升,。
受前幾年供需錯(cuò)配,、“缺芯”漲價(jià),、疫情期間用戶(hù)對(duì)消費(fèi)電子超前消費(fèi)等多因素影響，全行業(yè)的庫(kù)存在2022年達(dá)到歷史高位,，隨后進(jìn)入快速去庫(kù)存階段,。對(duì)應(yīng)的中國(guó)集成電路產(chǎn)量與進(jìn)出口量均出現(xiàn)不同程度的下滑。
不只是中國(guó),，2021年是全世界集成電路產(chǎn)業(yè)的分水嶺,。
04
設(shè)計(jì)、制造業(yè)高速成長(zhǎng)
從始至今,，中國(guó)一直在努力加快本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐,，不管是設(shè)計(jì)水平的提高還是設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的突破；不管是通過(guò)新技術(shù)的研發(fā)還是產(chǎn)能的擴(kuò)充,；不管是存儲(chǔ)產(chǎn)品的突破還是模擬產(chǎn)品品類(lèi)的豐富,，都可以體現(xiàn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
這些在中國(guó)集成電路各細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售增長(zhǎng)情況中都可窺見(jiàn)一二,。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),，2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%,。其中,，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷(xiāo)售額為1047.4億元,，同比增長(zhǎng)29.5%,；制造業(yè)受到西安三星投產(chǎn)影響，2014年增長(zhǎng)率達(dá)到了18.5%,，銷(xiāo)售額達(dá)712.1億元,；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.3%,。
隨后在2018年,，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2014年的兩倍以上，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額更是超過(guò)2014年的三倍。就細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售情況來(lái)看,，集成電路設(shè)計(jì)和制造均保持快速的增長(zhǎng)率,，在2021年之前，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)增長(zhǎng)率常年保持在20%以上,，2015年到2018年中國(guó)集成電路制造增長(zhǎng)率均超過(guò)25%,。封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為中國(guó)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)向上突破,。
可見(jiàn),，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管面臨技術(shù)和地緣政治的雙重挑戰(zhàn)和巨大壓力，但高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)規(guī)模依然為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí)優(yōu)化提供了重要機(jī)遇,。根據(jù)工信部介紹,，近十年集成電路產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長(zhǎng)率為19%，是全球增速的3倍,。
再看中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),。
05
目前中國(guó)大陸進(jìn)口最多的是處理器和控制器類(lèi)芯片,，其次是存儲(chǔ)器。這些芯片單價(jià)較高,、消耗量大且國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)能力較弱,，所以進(jìn)口量最大。
從海關(guān)總署公布的進(jìn)出口細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看（處理器,、控制器,、存儲(chǔ)器、放大器,、其他集成電路和集成電路零件）,，2022年處理器及控制器進(jìn)口金額2051億美元，占比49.2%,，同比增長(zhǎng)2.7%,；存儲(chǔ)器進(jìn)口金額1013億美元，占比24.3%,，同比下降7.1%,。處理器及控制器貿(mào)易逆差1528億美元，存儲(chǔ)器貿(mào)易逆差310億美元,。
處理器及控制器以及存儲(chǔ)器的進(jìn)口金額過(guò)高意味著中國(guó)大陸是整機(jī)的最主要生產(chǎn)組裝地,，但核心芯片卻嚴(yán)重依賴(lài)海外進(jìn)口。而中國(guó)臺(tái)灣,、韓國(guó)是中國(guó)集成電路進(jìn)口主要來(lái)源地,，2021年在兩地分別進(jìn)口1558.7億美元和881.9億美元,，同比增幅分別為25.8%和28.4%，合計(jì)占比為56.4%,。過(guò)去十年間,，這一比重以年均約1個(gè)百分點(diǎn)的速度持續(xù)提升，半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)的馬太效應(yīng)是其要因,。從進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,，自中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)口以處理器為主，韓國(guó)則側(cè)重于存儲(chǔ)器,。
由于廣東地區(qū)擁有大量的電子組裝廠,，所以進(jìn)口的半導(dǎo)體器件最多（超過(guò)三分之一）。其次需求最大的是江蘇,、上海和四川,。這四個(gè)省份包攬了絕大多數(shù)進(jìn)口半導(dǎo)體器件的消耗。
06
取得了那些突破,？
中國(guó)集成電路在技術(shù)創(chuàng)新上不斷取得突破,，制造工藝,、封裝技術(shù),、關(guān)鍵設(shè)備材料都有大幅提升。
先看中國(guó)集成電路設(shè)備的進(jìn)步,。根據(jù)中國(guó)本土晶圓廠設(shè)備采購(gòu)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì),，結(jié)果顯示，截至 6 月,，去膠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 90% 以上,，代表廠商是屹唐半導(dǎo)體；清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 58%,，代表廠商是盛美,、北方華創(chuàng)和至純科技；刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 44%,，代表廠商是中微公司,、北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體；CMP 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 32%,，代表廠商是華海清科,；熱處理設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 25%，代表廠商是北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體,；
CVD 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 29%,，代表廠商是北方華創(chuàng)和拓荊科技；PVD 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 10%,；涂膠顯影設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 29%,，代表廠商是芯源微,；離子注入機(jī)國(guó)產(chǎn)化率為 7%，代表廠商是萬(wàn)業(yè)企業(yè)（凱世通）,；量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為 4%,，代表廠商是精測(cè)電子。此外,，28nm 制程光刻設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了零的突破,。
再看集成電路制造。芯片制造是中國(guó)大陸的薄弱環(huán)節(jié),，特別是在先進(jìn)制程（10nm 以下）方面,，鮮有能進(jìn)入市場(chǎng)的量產(chǎn)芯片。近兩年,，中國(guó)本土晶圓廠也在努力攻克技術(shù)難關(guān),，爭(zhēng)取補(bǔ)齊本土高端芯片制造能力不足的短板。
2022年也有一些有關(guān)本土高端芯片制造的好消息傳出,。2022年9月上海市委外宣辦,、上海市政府新聞辦宣布了上海市集成電路產(chǎn)業(yè)最新進(jìn)展：聚焦“全鏈發(fā)展+芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，先進(jìn)工藝產(chǎn)能,、核心芯片能級(jí),、關(guān)鍵設(shè)備和基礎(chǔ)材料配套支撐能力不斷提升，14納米先進(jìn)工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，90納米光刻機(jī),、5納米刻蝕機(jī)、12英寸大硅片,、國(guó)產(chǎn)CPU,、5G芯片等實(shí)現(xiàn)突破。
最后看集成電路設(shè)計(jì),，從全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)來(lái)看,，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的整體影響力偏低，兩端受制于人,、處于產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)位的從屬地位,。不過(guò)就是在這樣的背景下，2022年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在疫情不斷反復(fù)的情況下仍然取得了16.5％的增長(zhǎng),。從銷(xiāo)售額過(guò)億元的企業(yè)增長(zhǎng)情況來(lái)看,，2022年預(yù)計(jì)有566家企業(yè)的銷(xiāo)售超過(guò)1億元人民幣，比2021年的413家增加135家,，增長(zhǎng)37.0%,。從產(chǎn)品端來(lái)看，國(guó)內(nèi)技術(shù)能力大幅提高,，處理器（CPU),、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA）,、通信系統(tǒng)級(jí)芯片 (SOC)等取得突破。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng),、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng),、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春提供了一則數(shù)據(jù)：2008年至2022年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)13.2倍、制造業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)9.8倍,、裝備業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)30.8倍,、集成電路材料業(yè)增長(zhǎng)8.5倍。2022年,，國(guó)內(nèi)14家代表設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入已超過(guò)300億元,，預(yù)計(jì)總體增速達(dá)36%。高速的增長(zhǎng)自然也反映出中國(guó)集成電路的努力與成就,。
07
結(jié)語(yǔ)
隨著政府,、資本、企業(yè)組織等對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和支持,，芯片產(chǎn)業(yè)正步入快速發(fā)展階段,。根據(jù)《中國(guó)制造2025》，至2025年,，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模要達(dá)到1734-2445億美元,，占全球市場(chǎng)的43.35%-45.64%。
然而值得注意的是,，國(guó)際龍頭對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈仍有著極強(qiáng)的把控力,，比如：美國(guó)的EDA/IP占有全球90%的市場(chǎng),，提供全球50%的裝備和20%的材料,；日本提供全球約30%的裝備和70%的材料；歐洲提供全球約20%的裝備,，主要是光刻機(jī),，荷蘭ASML光刻機(jī)占全球市場(chǎng)的80%。
在重重壓力之下,，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成共識(shí),，要培養(yǎng)“系統(tǒng)-芯片-工藝-裝備-材料”協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的良性生態(tài)，但現(xiàn)實(shí)情況離目標(biāo)還有很大,。因此發(fā)展集成電路,，各產(chǎn)業(yè)鏈要攜手共進(jìn)，揚(yáng)長(zhǎng)避短,，做好長(zhǎng)期博弈的準(zhǔn)備,。
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