近些年來(lái),，伴隨著新能源和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)，使得汽車(chē)電子市場(chǎng)持續(xù)升溫,，不僅讓半導(dǎo)體廠商加大在此間的投入,，也讓傳統(tǒng)車(chē)廠開(kāi)始重視汽車(chē)芯片的研究。新的市場(chǎng)環(huán)境,，也促生了一批新的汽車(chē)芯片公司林立而起,。
汽車(chē)芯片的發(fā)展
芯片制造行業(yè)是戰(zhàn)略行業(yè)，芯片是戰(zhàn)略物質(zhì),。芯片產(chǎn)品和制造就需要一個(gè)10至15年的周期,。芯片，又稱(chēng)微電路,、微芯片,、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小,，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。它是電子設(shè)備中最重要的部分,，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能,。芯片的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備,。
目前汽車(chē)芯片的學(xué)名叫微處理器MCU ,，也叫單片機(jī)，以此構(gòu)成汽車(chē)現(xiàn)代化,、智能化,、網(wǎng)絡(luò)化的高端和特殊功能的電控單元結(jié)構(gòu)系統(tǒng)ECU。近年,，MCU上已應(yīng)用嵌入式處理,，把MCU提升到更具個(gè)性化,，更高級(jí)，高度集成和固化應(yīng)用的水平,，具有人腦的功能,，幾乎一個(gè)MCU就具有一部高級(jí)計(jì)算機(jī)的全工況性能。
車(chē)載芯片的發(fā)展趨勢(shì),，過(guò)去汽車(chē)電子芯片以與傳感器一一對(duì)應(yīng)的電子控制單元為主,，主要分布與發(fā)動(dòng)機(jī)等核心部件上。隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展,，汽車(chē)傳感器越來(lái)越多,，傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)逐漸落后，由中心化架構(gòu) DCU,、MDC逐步替代,。
隨著人工智能發(fā)展，汽車(chē)智能化形成趨勢(shì),，目前輔助駕駛功能滲透率越來(lái)越高,，這些功能的實(shí)現(xiàn)需借助于攝像頭、雷達(dá)等新增的傳感器數(shù)據(jù),，需要大量并行計(jì)算,，傳統(tǒng)CPU算力不足，這方面性能強(qiáng)大的 GPU替代了CPU,。再加上輔助駕駛算法需要的訓(xùn)練過(guò)程， GPU＋FPGA成為目前主流的解決方案,。著眼未來(lái),，自動(dòng)駕駛也將逐步完善，屆時(shí)又會(huì)加入激光雷達(dá)的點(diǎn)云數(shù)據(jù)以及更多的攝像頭和雷達(dá)傳感器,，GPU也難以勝任,， ASIC性能、能耗和大規(guī)模量產(chǎn)成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA,，定制化的ASIC芯片可在相對(duì)低水平的能耗下,，將車(chē)載信息的數(shù)據(jù)處理速度提升更快，隨著自動(dòng)駕駛的定制化需求提升,，ASIC 專(zhuān)用芯片將成為主流,。
又一個(gè)窗口期？
如果說(shuō)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)是“命”,，中美貿(mào)易爭(zhēng)端則更像“時(shí)”,。雖然近日中美有望達(dá)成第一階段協(xié)議，但美國(guó)在中興與華為等企業(yè)身上施加的緊箍咒,，隨時(shí)會(huì)降臨到國(guó)內(nèi)本就薄弱的本土汽車(chē)工業(yè)之上,。維護(hù)供應(yīng)鏈安全，尋找替代解決方案提供商，已經(jīng)提上了各大車(chē)企的日程表,。這讓國(guó)內(nèi)一部分技術(shù)尚欠火候的企業(yè),，看到了一線(xiàn)生機(jī)。
長(zhǎng)期在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行投資的華登國(guó)際合伙人金偉華告訴泰伯網(wǎng),，時(shí)機(jī)和窗口是投資者考慮投資方向的主要參考,，太早或者太晚都不行。太早的企業(yè)需要經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的沉默期,，太晚則大局已定,，難有作為。
窗口有大有小,，鉆進(jìn)哪個(gè)需要根據(jù)自己的身量來(lái)考慮,。今年5月，華為成立了智能汽車(chē)解決方案事業(yè)部,，提供智能汽車(chē)ICT部件和解決方案,。華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍認(rèn)為，在面向未來(lái)“四化”過(guò)程中,，中國(guó)和全球不缺汽車(chē)品牌商,，不缺汽車(chē)制造商，缺的是能持續(xù)提供技術(shù)和部件的企業(yè),。
到2020年,，華為希望打造出車(chē)規(guī)級(jí)芯片，以麒麟和昇騰芯片為基礎(chǔ),，在芯片級(jí)產(chǎn)品上構(gòu)筑一個(gè)基本的能力,。華為表示，要做面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的“增量部件供應(yīng)商”,。而所謂增量,，就來(lái)自于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與ICT產(chǎn)業(yè)的深度融合。
我國(guó)發(fā)展智能汽車(chē)及汽車(chē)芯片的優(yōu)勢(shì)之一恰恰在于龐大的市場(chǎng)規(guī)模,。中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)的增速下滑實(shí)質(zhì)上是周期性回落,，不管是市場(chǎng)規(guī)模還是市場(chǎng)增速，仍存在增長(zhǎng)空間,，如何去抓住消費(fèi)需求,、創(chuàng)造消費(fèi)需求、引導(dǎo)消費(fèi)需求,，最終實(shí)現(xiàn)提振消費(fèi)需求,，成為全行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展的關(guān)鍵。
車(chē)載芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率提升
如果說(shuō),，距離自動(dòng)駕駛真正落地還有一段距離,，那么,，圍繞其他車(chē)載芯片的研發(fā)和落地并非遙不可及，事實(shí)上,，智能汽車(chē)多功能的實(shí)現(xiàn)需要借助多種類(lèi),、多數(shù)量的芯片。除了傳統(tǒng)芯片廠商,，在國(guó)內(nèi)也誕生了一批初創(chuàng)企業(yè),，如地平線(xiàn)、寒武紀(jì),，與傳統(tǒng)芯片廠商一起角逐車(chē)載芯片市場(chǎng),。
針對(duì)目前各個(gè)車(chē)企的語(yǔ)音助手都存在延遲、現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)帶寬無(wú)法滿(mǎn)足需求,、能耗過(guò)大,、隱私保護(hù)存在安全隱患等問(wèn)題，芯智科技決心自己做語(yǔ)音AI芯片,。車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片作為人工智能在車(chē)內(nèi)落地的最佳形式,，與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片相比，車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片在安全性,、可靠性和穩(wěn)定性上都擁有更為嚴(yán)苛的要求,。
從使用場(chǎng)景上來(lái)看，汽車(chē)所處的環(huán)境更為復(fù)雜,，比如溫差變化,，需要芯片有更高的耐溫區(qū)間，從可靠性方面來(lái)看,，汽車(chē)的要求要比手機(jī),、平板、家電等設(shè)備要求高得多,；從安全性上來(lái)看,，芯片底層的任何潛在漏洞都極有可能誘發(fā)連鎖反應(yīng),，威脅車(chē)主生命安全,。