在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了,，上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬(wàn)片晶圓／月,，不過(guò)出貨的高峰期是Q3季度,，產(chǎn)能將提升到7－8萬(wàn)片晶圓／月，主要為蘋(píng)果,、海思包攬,。

5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為N5,、N5P兩個(gè)版本,，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％,、功耗降低30％，晶體管密度提升80％,，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％,、功耗降低15％。

根據(jù)之前的報(bào)道,，臺(tái)積電的5nm工藝進(jìn)展很順利,，去年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的時(shí)候，測(cè)試芯片的良品率平均已達(dá)80％,，最高可超過(guò)90％,，不過(guò)這些芯片都相對(duì)很簡(jiǎn)單，如果放在復(fù)雜的移動(dòng)和桌面芯片上,，良品率還做不到這么高,，但具體數(shù)據(jù)未公開(kāi)。

5nm工藝將在今年上半年量產(chǎn),，不過(guò)這個(gè)階段產(chǎn)能有限,，只有1萬(wàn)片晶圓／月，下半年隨著蘋(píng)果,、華為的出貨高峰,，5nm產(chǎn)能也會(huì)擴(kuò)張到7－8萬(wàn)晶圓／月，為Q3季度末,、Q4季度上市的iPhone 12,、Mate 40等新機(jī)做準(zhǔn)備。

雖然制程工藝越來(lái)越先進(jìn),，但是臺(tái)積電的5nm工藝成本也一樣水漲船高,，開(kāi)發(fā)一款芯片的的費(fèi)用將達(dá)到5．4億美元，大約40億元的研發(fā)成本,，也只有華為,、蘋(píng)果這樣的大客戶燒得起，它們的麒麟1020,、A14芯片會(huì)是5nm芯片的兩大客戶,。

還有就是AMD，但是2020年AMD依然會(huì)使用7nm及7nm＋工藝,，5nm工藝的至少要到2020年Zen4架構(gòu)才有可能了,。

作者：憲瑞