《電子技術(shù)應(yīng)用》
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真正的黑科技來了 美光將內(nèi)存,、存儲一起封裝減小體積

2020-03-13
來源: IT168

3月11日消息,美光宣布旗下第一款整合LPDDR5內(nèi)存和UFS 2.1閃存的uMCP多晶片封裝模組正式送樣,,并且已經(jīng)將樣本送給合作伙伴,,預(yù)計會給5G手機帶來更加省電,、高效的存儲技術(shù),。

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根據(jù)美光的資料顯示,,uMCP是將內(nèi)存、存儲,、控制器三個部分都封裝在一起,,這樣的集成工藝可以減少芯片之間的傳輸距離,從而讓數(shù)據(jù)交換更加的高效,,同時功耗也會進(jìn)一步降低,。另外集成工藝還有一個好處就是可以減少內(nèi)存的體積,據(jù)美光給出的數(shù)據(jù),uMCP封裝的內(nèi)存體積可減小40%,。

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美光的uMCP是采用1ynm DRAM的LPDDR5內(nèi)存,以及512Gb 96層的3D NAND 顆粒再加上279球柵陣列封裝/ BGA ,,支持雙通道LPDDR5,,速度可達(dá)6,400MBps,,最高可提供12GB RAM+256GB ROM組合,。

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雖說美光的樣本采用的是UFS 2.1,但是不排除實際應(yīng)用在產(chǎn)品上的會是UFS 3.0,,在手機內(nèi)部空間寸土寸金的今天,,美光的這一解決方案可以為機身內(nèi)部節(jié)省許多空間,可以讓手機廠商有更多的選擇,,例如增加電池容量等等,。如果該方案順利的話,可能在今年我們就能看到內(nèi)存+存儲一起封裝的手機了,。

作者:NJNR103


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