小小的手機(jī)攝像頭后，隱藏著中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)隱形冠軍,。

近日,，全球市場(chǎng)占有率第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片供應(yīng)商——聚辰半導(dǎo)體股份有限公司,，在科創(chuàng)板上市。其自主設(shè)計(jì)的EEPROM芯片,，已廣泛應(yīng)用于各大主流手機(jī)品牌,，如三星、華為,、vivo,、小米、OPPO等,?？梢哉f，我們正在使用的主流機(jī)型背后都有該公司的產(chǎn)品默默支持,。

EEPROM（帶電可擦編程只讀存儲(chǔ)器）指的是掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片,，由于其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)穩(wěn)定以及通用性強(qiáng)的特點(diǎn)，已經(jīng)大量應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭模組,、液晶面板,、藍(lán)牙模塊、通訊,、白色家電,、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,。

隨著5G商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換,，以及手機(jī)攝像頭的多攝應(yīng)用越來越廣泛，市場(chǎng)對(duì)于EEPROM芯片的需求顯著提升,；同時(shí),，對(duì)于性能的要求也將越來越高。那么,，在這一浪潮下,，聚辰半導(dǎo)體還會(huì)是最大的受益者嗎？

手機(jī)攝像頭存儲(chǔ)芯片王者

聚辰半導(dǎo)體采用的是Fabless（無工廠）經(jīng)營(yíng)模式：企業(yè)只從事芯片設(shè)計(jì)和銷售,，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)代工完成,。

在該模式下,，聚辰半導(dǎo)體主要設(shè)計(jì)研發(fā)的產(chǎn)品包括三類：EEPROM、智能卡芯片和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。值得注意的是,，自2017年起EEPROM所帶來的收入占到了總營(yíng)收的80％以上,。

作為非易失性存儲(chǔ)芯片，EEPROM在長(zhǎng)期數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,。不過,，非易失性存儲(chǔ)芯片除了EEPROM之外，還包括NOR Flash和NAND Flash兩類產(chǎn)品,。這不禁讓人產(chǎn)生疑慮：在三類產(chǎn)品都適合長(zhǎng)期存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的情況下,，EEPROM是否會(huì)被替代？

基于此,，上交所也在問詢中要求聚辰半導(dǎo)體“說明EEPROM被另外兩大產(chǎn)品取代的可能性”,。

聚辰半導(dǎo)體在回復(fù)中，對(duì)這三類產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行了對(duì)比：

從上表可以發(fā)現(xiàn),，這三類產(chǎn)品在不同領(lǐng)域具備性能和成本優(yōu)勢(shì),，滿足了不同應(yīng)用場(chǎng)景的存儲(chǔ)需求，某一技術(shù)被取代的可能性較低,。

過去,，EEPROM市場(chǎng)是歐、美,、日企的天下,，主要代表企業(yè)有意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 、微芯科技（Microchip Technology） 等,。不過,，這些企業(yè)均為大型綜合集成電路領(lǐng)域上市公司，EEPROM只是眾多產(chǎn)品線之一,，所以它們?cè)谶@一領(lǐng)域的專注程度有限,。這就給聚辰半導(dǎo)體、上海復(fù)旦等國(guó)產(chǎn)品牌帶來了機(jī)會(huì),。近年來,，國(guó)產(chǎn)品牌開始在EEPROM市場(chǎng)嶄露頭角。

值得注意的是,，聚辰半導(dǎo)體與境外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所專注的EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域有所不同,。境外企業(yè)在通訊、白色家電等領(lǐng)域占有較高的市場(chǎng)份額,，尤其是在汽車級(jí)EEPROM領(lǐng)域,。

汽車級(jí)EEPROM相比于工業(yè)級(jí)EEPROM需要更可靠的性能。以溫度適應(yīng)能力為例,，工業(yè)級(jí)EEPROM適應(yīng)的溫度范圍是－40°C－85°C ,，汽車級(jí)EEPROM根據(jù)不同的溫度適應(yīng)能力,，可分為 4 個(gè)等級(jí)：A3 等級(jí)（－40°C－85°C），A2 等級(jí)（－40°C－105°C）,，A1 等級(jí)（－40°C －125°C）,，A0 等級(jí)（－40°C－145°C）。 目前國(guó)際企業(yè)已經(jīng)具備A0等級(jí)技術(shù)水平,，而聚辰半導(dǎo)體還只具備A2等級(jí),。

根據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，2018年全球汽車級(jí)EEPROM需求量同比增長(zhǎng)10．8％,?；诖耍敬文假Y,，A1等級(jí)的汽車級(jí)EEPROM將會(huì)成為聚辰半導(dǎo)體的重要研發(fā)方向,。

不可否認(rèn)的是，雖然目前在汽車級(jí)EEPROM領(lǐng)域,，聚辰半導(dǎo)體與國(guó)際先進(jìn)水平存在差距,，但是在智能手機(jī)攝像頭EEPORM的應(yīng)用方面，聚辰半導(dǎo)體已占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢(shì),。

聚辰半導(dǎo)體的EEPORM產(chǎn)品,，自2012年起就在三星智能手機(jī)的攝像頭模組中得到應(yīng)用，并獲得了三星認(rèn)可,。在與三星的合作中嘗到甜頭之后,，聚辰半導(dǎo)體就將手機(jī)攝像頭作為了EEPROM產(chǎn)品的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)招股書,，2016－2018年,，聚辰半導(dǎo)體應(yīng)用于手機(jī)攝像頭的EEPROM銷量，分別占EEPROM總銷量的78．10％,、84．40％,、89．20％，所占比重逐年上漲,，而EEPROM的平均單價(jià)從2016年的0．37元,，下降到了2018年0．31元。由此可見,，不斷降低的成本或成為其占據(jù)較大市場(chǎng)份額的關(guān)鍵,。

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，在手機(jī)攝像頭EEPROM這一細(xì)分領(lǐng)域,，2018年聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)成為全球排名第一的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商,，占據(jù)了全球四成市場(chǎng)，其EEPROM產(chǎn)品目前已經(jīng)應(yīng)用在包括三星,、華為,、小米,、OPPO、vivo等主流手機(jī)品牌的多個(gè)系列,。這就意味著，聚辰半導(dǎo)體在EEPROM廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中,，找到了一條適合自身發(fā)展的道路,，并成為了該領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。

    配套銷售形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

在業(yè)務(wù)方面,，除了EEPROM產(chǎn)品之外,，聚辰半導(dǎo)體基于現(xiàn)有客戶及技術(shù)積累，開拓了音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片兩大業(yè)務(wù),。

其中,，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片是攝像頭模組內(nèi)，進(jìn)行自動(dòng)聚焦的裝置,，主要應(yīng)用于智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域,，與EEPROM產(chǎn)品面向同一客戶。智能卡芯片是將EEPROM技術(shù)與下游特定應(yīng)用相結(jié)合的一類專用芯片,，主要應(yīng)用于交通卡,、門禁卡、校園卡等,。

近年來,，這兩大業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比開始逐年遞減。對(duì)此,，聚辰半導(dǎo)體積極開拓新的銷售方式,。比如，針對(duì)2018年音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷量下降的情況,，聚辰半導(dǎo)體將EEPROM與音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片,，向下游智能手機(jī)攝像頭模組客戶進(jìn)行配套銷售。這一銷售方式,，和市面上其他企業(yè)相比,，便形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)招股書,，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)與下游模組廠商進(jìn)行了項(xiàng)目合作,。廠商預(yù)測(cè)，該項(xiàng)目下音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片采購量將超過3000萬顆,。

此外,，聚辰半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈上與優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)行密切互動(dòng)：在產(chǎn)業(yè)鏈上游，聚辰半導(dǎo)體與中芯國(guó)際,、江陰長(zhǎng)電等晶圓制造廠及封裝測(cè)試廠建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,，為擴(kuò)大生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)的后盾,；在產(chǎn)業(yè)鏈下游，聚辰半導(dǎo)體客戶包括如富士康,、三星,、京東方等行業(yè)龍頭企業(yè)，優(yōu)質(zhì)的客戶資源能夠帶動(dòng)下游需求的增長(zhǎng),，推動(dòng)公司盈利能力持續(xù)提升,。

  5G多攝浪潮下的高容量芯片之爭(zhēng)

2019年為5G商用元年，三星,、華為,、小米等各大手機(jī)廠商已經(jīng)相繼發(fā)布可量產(chǎn)的5G機(jī)型。5G的全面爆發(fā),，將有望推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)迎來新的“換機(jī)潮”,。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年全球智能手機(jī)出貨量約為14．05億部,，預(yù)計(jì)到2023年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16．45億部,。

此外，隨著雙攝以及多攝的流行,，一臺(tái)手機(jī)將需要多個(gè)EEPROM芯片,。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年,，全球雙攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中占比達(dá)到37．01％,。預(yù)計(jì)到2020年，全球后置雙攝智能手機(jī)占比將會(huì)進(jìn)一步提升至70．62％,。后置多攝智能手機(jī)占比將從2019年的9．64％快速提升至2023年的40．73％,。

5G“換機(jī)潮”的爆發(fā)和多攝流行，對(duì)于攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廠商來說無疑是一大“福音”,。以攝像頭模組企業(yè)歐菲光學(xué)為例,，2019H1其手機(jī)攝像頭模組收入同比增長(zhǎng)39．68％，出貨量達(dá)到2．92億,，同比增長(zhǎng)23．20％,。下游市場(chǎng)的增長(zhǎng)推動(dòng)著對(duì)上游EEPROM產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求：2018年聚辰半導(dǎo)體手機(jī)攝像頭EEPROM銷量為89．99億顆，而到了2019年,，僅1－6月,，銷量就達(dá)到了60．95億顆。

不過,，在龐大的增量市場(chǎng)面前,，欣喜之余，我們?nèi)孕枨逍训卣J(rèn)識(shí)到：雖然市場(chǎng)對(duì)于EEPROM的需求在穩(wěn)步增長(zhǎng),，但是對(duì)性能也有了更高的期待——智能手機(jī)攝像頭模組像素升級(jí),、功能提升的同時(shí),，模組內(nèi)部所需儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)將越來越多，低容量的EEPROM將無法滿足存儲(chǔ)需求,。

目前智能手機(jī)攝像頭模組中使用的EEPROM容量以64Kbit為主,，部分高端機(jī)型已應(yīng)用128Kbit、256Kbit等高容量產(chǎn)品,。未來隨著消費(fèi)者對(duì)于攝像頭的性能要求逐步升級(jí),，高容量EEPROM的市場(chǎng)占比將持續(xù)提升?？梢哉f，最先開發(fā)出高性價(jià)比高容量芯片的企業(yè),，將在5G和多攝浪潮中占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì),。

然而，通過對(duì)比國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手512Kbit大容量EEPROM產(chǎn)品的性能指標(biāo)可以發(fā)現(xiàn),，在數(shù)據(jù)保存時(shí)間等關(guān)鍵性能指標(biāo)上,，聚辰半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體等國(guó)際龍頭企業(yè)仍然存在差距。

基于此,，聚辰半導(dǎo)體本次上科創(chuàng)板所募集的資金,，擬投入將近一半用于EEPROM的開發(fā)與迭代，其中,，高容量EEPROM就是其重點(diǎn)研發(fā)方向,。

過去，聚辰半導(dǎo)體能夠獲得較大市場(chǎng)份額,，與其搶先占領(lǐng)智能手機(jī)攝像頭EEPROM應(yīng)用領(lǐng)域有很大關(guān)系,。而現(xiàn)在，在5G和多攝的浪潮之下,，聚辰半導(dǎo)體要穩(wěn)坐“手機(jī)攝像頭存儲(chǔ)芯片王者”的寶座,，不能僅依靠“搶占先機(jī)”，更為關(guān)鍵的是突破高容量EEPROM的技術(shù)瓶頸,，滿足消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能的更高期待,。

作者：馬詩晴