現(xiàn)國內(nèi)的芯片企業(yè),，不僅華為海思,、中興具有不錯的成績,，又一國產(chǎn)芯片巨頭也正在迅速崛起,。該芯片巨頭便是聯(lián)發(fā)科,，自從聯(lián)發(fā)科前段時間發(fā)布天璣1000之后,，因為具有強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，瞬間讓消費(fèi)者對其刮目相看,。
高通霸主時代結(jié)束
高通曾經(jīng)代表了芯片的一個時代,，除了獨(dú)成帝國的蘋果之外，在國內(nèi)三星,、聯(lián)發(fā)科其實(shí)都在和高通的競爭中敗下陣來,。但在國外，大家對高通也同樣并不友好,，蘋果和高通官司多年,，最終沒有辦法，才重新要用回高通的基帶,，但芯片還是堅持自研,。只是在4G時代，高通手握大把專利,，確實(shí)有有恃無恐,。5G時代的懈怠，終于讓高通品嘗苦果,，正如我所說,，其實(shí)這個根源還是在845時代。高通的節(jié)奏一直以自我為主,，誤判了中國5G的發(fā)展形式,，也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實(shí)力和進(jìn)度，甚至誤判了手機(jī)廠商對高通的依賴程度,。形成今天這種局面,，自然也就不足為奇。
目前全球手機(jī)出貨總體處于下滑,，國內(nèi)市場華為一家獨(dú)大,，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王,，以及中美關(guān)系帶來的不確定性和一些產(chǎn)品的禁止出口,，高通的外憂內(nèi)患確實(shí)不是一家之力可以解決的。而隨著國內(nèi)芯片廠商不斷加強(qiáng)投入和研發(fā),，越來越多的國產(chǎn)芯片開始逐漸崛起,，包括華為在內(nèi)，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴,，這也確實(shí)是國運(yùn)所至,，大勢所趨,。目前中國市場占高通整體市場的40％，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應(yīng),，尤其是高端芯片和高端工藝的持續(xù)研發(fā)投入上,，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落后上，會帶來很嚴(yán)重的影響,。而如果高端不再領(lǐng)先,，那中端的市場又能守住么？這顯然對于聯(lián)發(fā)科和三星來說,，是一個千載難逢的好機(jī)會,。高通6系列芯片的盛世恐怕不復(fù)存在。
加入芯片大戰(zhàn),，競爭力何在,？
暌違多年重回高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科方面顯得信心滿滿,。
據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,，“天璣1000”在多項指標(biāo)上超過高通驍龍855＋和華為麒麟990 5G芯片，拿下了包括“全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片”在內(nèi)十多個全球第一的名號,。而聯(lián)發(fā)科也在會上提到,，“天璣1000”是目前全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片。
此番“天璣1000”劍指高端意圖明顯,，但由于這款芯片還未經(jīng)過市場的檢驗,，最終成色幾何仍是未知數(shù)。有媒體披露,，“天璣1000”芯片或?qū)谙聜€月紅米K30手機(jī)上搭載首發(fā),。
值得一提的是，在“天璣1000”芯片發(fā)布的一周之后,，高通的旗艦芯片也隨之推出,。
12月4日，高通正式發(fā)布驍龍865高端芯片,，以及集成5G基帶的驍龍765／765G芯片,。而驍龍865芯片，也是“天璣1000”與之對標(biāo)的旗艦芯片產(chǎn)品,。
發(fā)布會上,，高通同樣毫不諱言地表示驍龍865是“全球最先進(jìn)的5G移動平臺”。隨后小米也表示,，小米10手機(jī)將會首發(fā)驍龍865芯片,；而OPPO、vivo等多家頭部手機(jī)廠商也將在2020年一季度推出搭載驍龍865移動平臺的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。
盡管“天璣1000”擁有不輸于高通驍龍865芯片的性能配置,，但由于后者在廠商和業(yè)界已經(jīng)樹立起安卓芯片標(biāo)桿的地位,，加上聯(lián)發(fā)科近幾年來逐漸在高端市場敗給高通,，導(dǎo)致其要重新挽回局面仍需時日,。
高通與聯(lián)發(fā)科兩家廠商的主要差距不在產(chǎn)品本身，而是營銷和定位方面,?！斑^去5年高通在市場上投入大量的營銷成本，使得高通芯片成為手機(jī)的一大賣點(diǎn),。而聯(lián)發(fā)科自身在戰(zhàn)略上偏向保守,，不斷向中低端退縮，使得品牌力大幅下降,，這在5G時代必須要改變,。
頭部企業(yè)的暗中較量
當(dāng)外界的注意力集中在“外掛”話題上時，高通卻留了一手,，將集成5G Soc技術(shù)應(yīng)用在中端產(chǎn)品驍龍765／765G上,。事實(shí)上，針對接下來的5G市場,，高通打出了一組組合拳,，對于追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，以及希望強(qiáng)調(diào)性價比的產(chǎn)品,，都能有不同的選擇,。
與此同時，由于需要通盤考慮全球市場,，高通規(guī)劃周期比較長,，難以根據(jù)單個客戶的需求進(jìn)行定制化。就在此次發(fā)布會上,，高通強(qiáng)調(diào)了對毫米波技術(shù)的支持,。不過，除了在美國等區(qū)域需要毫米波技術(shù)支持外,，中國的三大運(yùn)營商,、歐洲等區(qū)域普遍采用Sub－6GHz頻段。
此外,，在4G時代占據(jù)千元機(jī)市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯(lián)發(fā)科,，試圖在5G時代“換道超車”，刷新多個第一的天璣1000,，正是聯(lián)發(fā)科在5G時代高端化沖刺的一個注腳,。
據(jù)悉，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足,，在短期內(nèi)還無法超越高通,，但得益于華為在通信方面的技術(shù)積淀，使芯片在功能匹配上實(shí)力不俗,；同樣,，三星也有著龐大的生態(tài)鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應(yīng),，各零部件在匹配上性能更佳,。“當(dāng)然,，華為,、三星背后依托自身龐大的手機(jī)出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩(wěn)腳跟,；這局限性則在于,，手機(jī)廠商在采購其它配件時，也將犧牲一定的匹配程度,?！?/p>
此外，紫光展銳在今年世界移動通信大會發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510,，以此躋身全球5G第一梯隊,。
試圖借助5G技術(shù)重新瓜分市場的手機(jī)廠商也發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業(yè)聚焦,。這也意味著,，未來的市場競爭將進(jìn)一步激化。