《電子技術(shù)應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > EPC推出ePower? 功率級集成電路系列

EPC推出ePower? 功率級集成電路系列

2020-03-22
來源:電子工程世界

    在單芯片上集成輸入邏輯界面,、電平轉(zhuǎn)換電路,、自舉充電電路,、柵極驅(qū)動器的緩沖電路及配置為半橋器件的輸出氮化鎵場效應晶體管,從而實現(xiàn)芯片級LGA封裝,、細小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。
     當48 V轉(zhuǎn)到12 V的降壓轉(zhuǎn)換器在1 MHz的開關(guān)頻率下工作,,EPC2152 ePower 功率級集成電路可實現(xiàn)高于96% 的峰值效率,,相比采用多個分立器件的解決方案,這個集成電路在PCB的占板面積少33%,。

    EPC2152 是該系列的首個產(chǎn)品,。該系列在未來會進一步推出采用芯片級封裝(CSP)及多芯片四方偏平模塊(QFM)的功率級IC。在未來一年內(nèi)將推出可在高達3至5 MHz頻率范圍工作,、每級功率級的電流可高達15 A至30 A的產(chǎn)品.

    

5e74b85e6991c.jpg

    該產(chǎn)品系列使得設(shè)計師可以容易發(fā)揮氮化鎵技術(shù)的性能優(yōu)勢,。 集成多個器件在單晶片上,設(shè)計師可以更容易設(shè)計,、布局,、組裝、節(jié)省占板面積及提高效率,。

    宜普電源轉(zhuǎn)換公司首席執(zhí)行官兼共同創(chuàng)辦人Alex Lidow說,,“分立式功率晶體管正在進入它的最后發(fā)展階段,。硅基氮化鎵集成電路可以實現(xiàn)更高的性能、占板面積更小,,省卻很多所需工程,。” Alex 繼續(xù)說:“這個全新功率級集成電路系列是氮化鎵功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的最新發(fā)展里程,,從集成多個分立式器件,,以至集成更復雜的解決方案都可以,從而實現(xiàn)硅基解決方案所不能實現(xiàn)的電路性能,、使得功率系統(tǒng)工程師可以更容易設(shè)計出高效的功率系統(tǒng),。”

    

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。