電路板的正常運(yùn)行，很多都離不開晶振,，那么他損壞了該怎么辦?現(xiàn)如今電子時代,，我們已經(jīng)習(xí)慣依靠各種電子智能產(chǎn)品設(shè)備,，人們更是“機(jī)不離手”的現(xiàn)象比比皆是。而手機(jī)卻依賴它,，一顆比米粒還要小的晶振,，決定了整塊電路板的"生死"。如果它不運(yùn)作,，整個系統(tǒng)就會癱瘓,，在行業(yè)中被人們堪比為電路板的心臟。

    晶振停振：

    晶振是各板卡的"心跳"發(fā)生器,，選擇好的晶振,，保障線路板的經(jīng)久耐用性。然而難免會碰到晶振停振的問題,。晶振的作用就是向顯卡,、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準(zhǔn)頻率,，它是時鐘電路中最重要的部件,。晶振就像個標(biāo)尺，工作頻率不穩(wěn)定會造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定,，自然容易出現(xiàn)問題,。在實際應(yīng)用中，遇到晶振停振,，要結(jié)合實際情況和產(chǎn)品規(guī)格,。

    大量晶振不起振造成整機(jī)無電的原因

    ① 晶體本身原因：晶片碎裂、寄生,、DLD不良,、阻抗過大、頻率不良,、晶體牽引力不足或過大,。

    ② 電路原因：其他元件不良、負(fù)載電容或電路設(shè)計或加工造成的雜散電容離散度大,、晶體兩端電壓不足,、電路靜態(tài)工作點(diǎn)有問題。

    在工作電路中,，如果晶振損壞

    會有哪些特征現(xiàn)象呢?

    晶振損壞分為兩大類：

    ①徹底停振：如果晶振停振,，對手機(jī)而言可能無法正常開機(jī),，就像心臟突然停止跳動，以該晶振為時鐘信號的電路都會停頓罷工,。

    ②具有不穩(wěn)定性：引起不穩(wěn)定性的原因有很多,，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配,，例如系統(tǒng)要求精度20ppm,，而晶振參數(shù)只有50ppm;再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因,。

    解決辦法

    ① 徹底損壞

    徹底損壞時,，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正,、反向電阻,，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

    ② 晶振不穩(wěn)定的解決辦法

    有許多工程師在工作中都遇到過,晶振在板上,一會兒起振,一會兒不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問題,。

    遇到這種不穩(wěn)定情況,，不能簡單的更換器件完事，應(yīng)該從多方面分析,，找出問題的真正所在,。

    以內(nèi)外因來分析晶振不穩(wěn)的原因：

    1、排除外界元件不良的情況,，因為外界零件無非為,、，讓你很容易鑒別是否為不良品,。

    2,、排除晶振為不起振品的可能性，這里你不會只試了1~2個晶振就停止了,。

    3,、排除線路錯誤的可能性，這樣先試著用相應(yīng)型號線路的推薦電路進(jìn)行比較,。

    4,、可以改變晶體兩端的電容，沒準(zhǔn)晶振就能正常工作了,，電容的大小請參考晶振的使用說明,，相匹配的電容很重要。

    晶振本身的原因,，晶片碎裂、過大,、頻率不良,、晶體牽引力不足過大寄生反應(yīng),。或在電路上,，負(fù)載電容或電路設(shè)計或加工造成的雜散電容離散度大,，晶體兩端電壓不足，這些也會導(dǎo)致晶振停振!

    如果遇到這種問題,，首先要檢測晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是不是在要求的范圍內(nèi),，如果是在要求的范圍內(nèi);其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞,，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低,，最高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi),，那就要考慮是不是整個電路的問題了,。

    檢測晶振參數(shù)和調(diào)整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機(jī)電路的問題可以找方案商來解決,，再則是看晶振有沒有漏氣,，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現(xiàn)這種問題，這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振,。

    幾點(diǎn)晶振停振的注意事項

    a. 由于晶振在剪腳和焊錫的時候容易産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象,，甚至停振。

    b. 在焊錫時,，當(dāng)錫絲透過線路板上小孔滲過,，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中,，基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏,，都會造成短路，從而引起停振,。

    c. 當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移,，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率,，從而導(dǎo)致芯片不起振,。

    d. 由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵功率過大時,，會使內(nèi)部石英芯片破損,，導(dǎo)致停振。

    e. 在檢漏工序中,，就是在酒精加壓的環(huán)境下,，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振,。

    f. 在壓封時,，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良,，即晶體的密封性不好時,，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣,，稱之為雙漏,，也會導(dǎo)致停振。以上就是晶振損壞的處理方法,，需要工程師在實踐中不斷積累經(jīng)驗,。