什么是片式多層陶瓷電容器?它的作用是什么?于測試工程師而言,，每天在篩選各種不同的器件，不同的元器件卻有不同參數和特性,。本文帶大家了解下片式多層陶瓷電容器(MLCC)的制造、市場情況,、發(fā)展趨勢相關內容~

    片式多層陶瓷電容器(MLCC)是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器,。MLCC是電子整機中主要使用的貼片元件之一,，它誕生于上世紀60年代，首先由美國企業(yè)研制成功,，后來在日本的Murata,、TDK、太陽誘電等公司得到迅速發(fā)展并產業(yè)化,，MLCC是世界上用量最大,、發(fā)展最快的片式元件品種。

    MLCC具有容量大,、低等效電阻,、優(yōu)異噪音吸收、較好的耐脈沖電流性能,、外型尺寸小,、高絕緣電阻、較好的阻抗溫度特性與頻率特性;并且具有良好的自密封特性,，可以有效地避免內電極受潮和污染,，顯著提高飛弧電壓和擊穿電壓。MLCC作為基礎電子元器件,，在信息,、軍工、移動通訊,、電子電器,、航空、石油勘探等行業(yè)得到廣泛應用,。

    MLCC的制造

    MLCC的制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質,，將預制好的陶瓷漿料通過流延的方法制成厚度小于10μm的陶瓷介質薄膜，然后在介質薄膜上印刷上內電極,，并將印有內電極的陶瓷介質膜片交替疊合熱壓,，形成多個電容器并聯(lián)，在高溫下一次燒結成為一個不分割的整體芯片,，然后在芯片的端部涂敷外電極漿料,，使之與內電極形成良好的電氣連接,，再經復溫還原，形成片式陶瓷電容器的兩極,。

    MLCC的一種典型制造工藝流程

    MLCC的市場概況

    MLCC因其容量大,、壽命高、耐高溫高壓,、體積小,、物美價廉，而成為主要的陶瓷電容,，占陶瓷電容市場的大約93%,。

    目前，根據MLCC產品的市場分類,，其主要應用在：

    軍工類

    軍用MLCC作為基礎電子元件,，在航空、航天,、軍用移動通訊設備,、袖珍式軍用計算機、武器彈頭控制和軍事信號監(jiān)控,、雷達,、炮彈引信、艦艇,、武器系統(tǒng)等軍用電子設備上的應用越來越廣泛,。

    工業(yè)類

    工業(yè)類電容器市場主要包括：系統(tǒng)通訊設備、工業(yè)控制設備,、醫(yī)療電子設備,、汽車電子、精密儀器儀表,、石油勘探設備等,。工業(yè)設備朝機電一體化、智能化的趨勢發(fā)展,，應用電子控制,、數據分析、界面顯示的信息化比例不斷提高,將為工業(yè)用高可靠MLCC產品提供較為廣闊的市場前景,。

    消費類

    消費類市場包括一般消費類產品和高端消費類產品,，前者包括筆記本電腦、電視機,、電話機,、普通手機、普通數碼相機等電子產品;后者包括專業(yè)錄音設備,、專業(yè)錄像設備,，高檔智能手機等高檔電子產品,。相對于軍用、工業(yè)類MLCC產品需求而言,，消費類產品市場需求最大,。

    目前，MLCC主要生產廠家有：美國基美(KEMET);日本村田,、京瓷,、丸和、TDK;韓國三星;中國臺灣的國巨,、華新科,、禾伸堂;大陸有名的則是宇陽、風華高科,、三環(huán),。

    MLCC的發(fā)展趨勢

    小型化

    小型化可以給設備帶來很多的附加價值,，在電子元器件發(fā)展過程中,，小型化是一個永恒不變的趨勢。作為世界用量最大,、發(fā)展最快的片式元件之一的MLCC也不例外,。日常生活中隨處可見的筆記本電腦、手機等也做的越來越小,，越來越輕便,，MLCC產品為了迎合這些電子設備越來越輕便的特點，也必須將自己本身的尺寸變的越來越小,。

    高容量

    近年來,，筆記本電腦、手機市場持續(xù)擴張,，數碼產品的數據傳輸速度逐漸提高,、內存容量和功能種類不斷增加，對于高容量的MLCC需求急劇擴大,。

    高可靠性

    隨著科技的日新月異,，人類探索的區(qū)域也越來越廣，而這些區(qū)域中有些地方的環(huán)境也越來越惡劣,，對電子產品的要求也越來越苛刻,，在這種條件下MLCC產品的性能也被要求達到更高的穩(wěn)定性。

    環(huán)?；?nbsp;   

    隨著人們的生活水平越來越高,，環(huán)境的改善也越來越越受到大家的關注，而MLCC產品中有一部分含鉛,，鉛的揮發(fā)性強,，對人體和環(huán)境的破壞性大,，人們積極研發(fā)環(huán)保型產品來替代鉛系材料。以上就是片式多層陶瓷電容器的一些用途,，希望能給大家?guī)椭?/p>