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E分析:從vivo X30元器件構(gòu)成淺析手機(jī)廠商聯(lián)合研發(fā)芯片的意義

2020-04-08
來(lái)源:eWisetech
關(guān)鍵詞: vivo 三星 NFC芯片 5G

    去年12月份,,vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列,,作為主打拍照的旗艦手機(jī),,vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos980芯片,,支持雙模5G。vivo與三星的聯(lián)合研發(fā)芯片對(duì)于業(yè)界有何重大意義呢,?接下來(lái)將通過(guò)分析vivo X30元器件來(lái)簡(jiǎn)單探討一下,。

    

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    vivo X30硬件配置

    SoC:三星Exynos980丨A77架構(gòu)丨8nm工藝

    屏幕:6.44 英寸丨Super AMOLED屏丨2400x1080丨屏占比85%

    存儲(chǔ):8GB RAM+128GB ROM

    攝像頭:64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭丨前置32MP自拍鏡頭

    電池:4250mAh鋰聚合物電池

    特色:液冷散熱 | 三星Exynos980 | 33W快充

    器件分析說(shuō)明

    在開始分析之前,需要對(duì)元器件分析的一些概念和問(wèn)題進(jìn)行說(shuō)明,。我們是通過(guò)市場(chǎng)官方公開渠道購(gòu)買機(jī)器,,每個(gè)產(chǎn)品同一個(gè)元器件可能會(huì)有不一樣的供應(yīng)商,我們以購(gòu)買拆解的機(jī)器為準(zhǔn),。

    在元器件的分析過(guò)程中,,新產(chǎn)品可能會(huì)遇到識(shí)別不了品牌或者具體型號(hào)的情況,這部分元器件占比大約10%左右;成本預(yù)估是根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)確定,,同時(shí)會(huì)結(jié)合一些市場(chǎng)調(diào)研來(lái)做修正,,不過(guò)影響元器件成本的因素有很多,例如廠商向供應(yīng)商采購(gòu)的數(shù)量也會(huì)令元器件單價(jià)發(fā)生變化,,因此成本預(yù)估的誤差也會(huì)有約10%的誤差,。

    因此元器件的成本預(yù)估僅供參考,與真實(shí)的成本會(huì)有一定的差異,。

    器件分析

    

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    上圖主要列舉了vivo X30的主要元器件,,我們預(yù)估整機(jī)的成本為227.02美元,主控總成本為104.38美元,,主控元器件約占整機(jī)成本46%,。

    此外,從BOM表可以看到,,vivo X30的主要元器件都是由三星提供,,除了表格列出的芯片、內(nèi)存,、屏幕,、攝像頭傳感器等,還有NFC芯片,、電源調(diào)制器也是由三星提供,。與全套采用高通的方案相比,采用三星的方案主控總成本大幅降低,。

    此前我們拆解NEX 3 5G時(shí)內(nèi)部零部件供給還高度依賴高通,,但這次拆解的vivo X30內(nèi)部零部件供給完全沒(méi)有高通的影子,vivo與三星合作研發(fā)芯片后,,vivo X30內(nèi)部主控元器件多數(shù)為三星提供,。

    

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    vivo X30整機(jī)包含1408個(gè)組件,日本提供1125個(gè)組件,,占總共的79.9%,,組件數(shù)占比最高,成本占比9.6%,;主要區(qū)域在器件,。

    韓國(guó)提供15個(gè)組件,占總共的1%,,成本占比66.5%,,成本占比最高,主要區(qū)域?yàn)樘幚砥?、閃存內(nèi)存,、屏幕和相機(jī)傳感器,。

    中國(guó)提供205個(gè)組件,占總共的14.6%,,成本占比17%,,主要區(qū)域?yàn)榉请娮悠骷瓦B接器。

    美國(guó)提供53個(gè)組件,,占總共的3.8%,,成本占比5.4%,主要區(qū)域在IC,。

    其它國(guó)家和地區(qū)提供10個(gè)組件,,占總共的0.7%,成本占比1.5%,,另外組裝成本為3.8美元,。

    

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    我們歸納整理了成本排名前5的元器件,主芯片,、內(nèi)存RAM和閃存ROM,、屏幕、攝像頭模組均來(lái)自三星,,因此vivo X30中雖然僅有15個(gè)部件來(lái)自韓國(guó),卻占了總成本的66.5%,。

    從上圖也可以看出,,隨著5G技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,相關(guān)元器件成本正在逐漸減低,,三星集成5G基帶芯片的成本只有42美元,,高通的中端集成芯片成本也在40美元左右,第一代5G手機(jī)的僅外掛基帶成本就高達(dá)35美元,,再加上芯片成本非常高,,現(xiàn)在5G手機(jī)價(jià)格可以做到2000元左右,也側(cè)面證明5G技術(shù)的成熟,,而5G手機(jī)成本的下降有利于其快速普及,。

    總結(jié)

    由于芯片是資金和技術(shù)密集型的行業(yè),一款芯片經(jīng)歷設(shè)計(jì),、流片,、封測(cè)、量產(chǎn)等多個(gè)步驟才能誕生,,門檻非常高,,一般企業(yè)并不敢貿(mào)然進(jìn)去。大部分的終端廠商都是結(jié)合市場(chǎng)和消費(fèi)者需求向上游供應(yīng)鏈采購(gòu)產(chǎn)品或技術(shù)方案,。

    vivo打破傳統(tǒng)模式,,改變了以往上游產(chǎn)品定義與下游市場(chǎng)需求割裂的情況,,對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),能夠獲得終端廠商直接的市場(chǎng)和消費(fèi)者需求反饋,;對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō),,能夠獲得性能更優(yōu)而且市場(chǎng)消費(fèi)者針對(duì)性更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品。與盲目的自研相比,,這樣做的好處在于能夠?qū)⒂邢薜馁Y源最大化利用,,實(shí)現(xiàn)與芯片廠商的目標(biāo)性合作。

    據(jù)悉,,在聯(lián)合研發(fā)過(guò)程中,,vivo為三星平臺(tái)貢獻(xiàn)了100多個(gè)相機(jī)相關(guān)的功能特性和技術(shù),涉及算法,、雙攝,、三攝系統(tǒng)通路設(shè)計(jì)等方面。由于有vivo參與到Exynos 980的研發(fā)當(dāng)中,,令整體開發(fā)進(jìn)度提前了2-3個(gè)月,,有效縮短5G的產(chǎn)業(yè)周期。

    vivo與三星的深度聯(lián)合定制Exynos 980為新一代vivo旗艦終端X30獲得了5G戰(zhàn)略上的時(shí)間窗口優(yōu)勢(shì),,得益于Exynos 980的雙模5G SoC及AI性能,,vivo X30產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力也得到保障。

    

      

    

       

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