盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑,，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm,、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞,。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn),。

    臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情,，不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份,，今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進度。

    臺積電表示,，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,，并沒有受到疫情影響，預(yù)計在2021年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段,，2022年下半年量產(chǎn),。

    在技術(shù)路線上，臺積電評估多種選擇后認為現(xiàn)行的FinFET工藝在成本及能效上更佳,，所以3nm首發(fā)依然會是FinFET晶體管技術(shù),。

    在3nm節(jié)點上,，臺積電最大的對手是三星，后者押注3nm節(jié)點翻身,，所以進度及技術(shù)選擇都很激進,，將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環(huán)繞柵極晶體管。

    根據(jù)三星的信息,，相較于7nm FinFET工藝,，3nm工藝可以減少50％的能耗，增加30％的性能,。

    至于量產(chǎn)時間,，三星之前計劃在2021年量產(chǎn)，不過因為疫情影響,，現(xiàn)在也推遲到了2022年,，但沒有明確是上半年還是下半年，他們與臺積電誰能首發(fā)3nm工藝還沒定論,。

    隨著3nm工藝的臨近,，人類正在逼近硅基半導(dǎo)體的極限，此前臺積電有信心將工藝推進到2nm甚至1nm,，但還是紙面上的,，相關(guān)技術(shù)并沒有走出實驗室呢。

    如果不能解決一系列難題,，3nm工藝很有可能是未來CPU等芯片的極限了,。