5月15日,美國商務(wù)部宣布,,將嚴格限制華為使用美國的技術(shù),、軟件設(shè)計和制造半導(dǎo)體芯片,任何相關(guān)行為都必須事先通過審批,,以保護美國國家安全,,并切斷華為試圖脫離美國出口管控的途徑。
這意味著,,在美國境外為華為生產(chǎn)芯片的晶圓廠商們,,只要使用了美國半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,就需要向美國申請許可證,。這意味著,,從芯片制造、到芯片設(shè)計EDA軟件,、再到半導(dǎo)設(shè)備,,美國開始選擇采取釜底抽薪的方式阻斷全球半導(dǎo)體供應(yīng)商向華為供貨。
2019年5月16日,美國商務(wù)部宣布將華為納入實體制裁清單,,自此,,開啟一系列針對華為的打壓措施。
到今天,,2020年5月16日,,禁令已經(jīng)一年了,華為面臨的環(huán)境更惡劣了,。
21IC了解到,,日前臺積電從華為獲得7億美元訂單。
消息稱,,該訂單將直接加速麒麟1100的生產(chǎn),,從之前臺積電的客戶名單看,2020年臺積電只為兩家公司量產(chǎn)5nm芯片,,分別是蘋果和華為海思,,前者是A14和A14X處理器,華為海思的則是麒麟1000及網(wǎng)絡(luò)處理器,。
消息顯示,,華為在2019年給臺積電貢獻了361億人民幣的營收,同比增長超過80%,,占到臺積電整體營收比重,,從8%提升至至14%,。這讓華為成為臺積電第二大客戶,,僅次于蘋果。
華為占比飆升的原因除了自身業(yè)務(wù)增長帶來的需求擴大,,更是因為防范美國制裁的風(fēng)險,,大舉增加芯片庫存,庫存水位提升到100天以上,。業(yè)界認為,,如果華為遭美國進一步制裁,將是臺積電未來業(yè)務(wù)發(fā)展的隱憂,。
根據(jù)臺積電公開消息顯示,,5nm完全采用極紫外光(EUV)方案,于2019年3月進入風(fēng)險生產(chǎn)階段,,預(yù)期2020年第二季拉高產(chǎn)能并進入量產(chǎn),。主力生產(chǎn)工廠是Fab 18。
與7nm制程相較,,但5nm從前到后都是全新的節(jié)點,,邏輯密度是之前7nm的1.8倍,SRAM密度是7nm的1.35倍,,可以帶來15%的性能提升,,以及30%的功耗降低,。5納米的另一個工藝是N5P,預(yù)計2020年第一季開始試產(chǎn),,2021年進入量產(chǎn),。與5nm制程相較在同一功耗下可再提升7%運算效能,或在同一運算效能下可再降低15%功耗,。
5nm之后的全節(jié)點提升的工藝是3納米,,根據(jù)一些細節(jié)顯示,臺積電3nm工藝繼續(xù)采用FinFET工藝,,晶體管密度達到每平方毫米2.5億個(250MTr/mm2),,相對于5納米來說,晶體管密度提升達1.5倍,,性能提升7%,,能耗減少15%。
至于2nm工藝,,臺積電表示已經(jīng)于2019年領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行制程技術(shù)的研發(fā),,并將著重于改善極紫外光(EUV)技術(shù)的質(zhì)量與成本。