《電子技術(shù)應(yīng)用》
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擺脫射頻模組芯片難題?BWIC年底可實現(xiàn)量產(chǎn)

2020-05-22
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: BWIC 無線通訊芯片 5G

  隨著 5G 時代來臨,,無線通訊芯片也成為各國競爭的焦點,,然而目前我國的無線通訊芯片特別是高端芯片仍嚴(yán)重依賴進口,成為 5G 發(fā)展過程中的“卡脖子”因素,。

  據(jù)悉,北緯三十八度集成電路制造有限公司(以下簡稱“BWIC”)廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成,正在驗收階段,,預(yù)計明年年中可投產(chǎn),年底可實現(xiàn)量產(chǎn),。

  BWIC 總經(jīng)理蔣建表示,,達產(chǎn)以后,,如果芯片全部用于制造手機的話,每年可以制造 3 億多部手機的射頻模組芯片,。

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  北緯三十八度集成電路制造有限公司((BWIC)創(chuàng)立于 2018 年,,位于山西省北緯三十八度的忻州市,是 6 英寸 GaAs 化合物半導(dǎo)體 IC 芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司,。其“微波功率放大器芯片制造加工項目”和“射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目”入選 2020 年山西省級重點工程項目名單,。

  BWIC 新建一條 6 英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線,由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗的中日團隊管理及運營,,能提供優(yōu)質(zhì)的,、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù)。該 pHEMT 工藝能應(yīng)用射頻,、微波和毫米波集成電路,,主要包括智能手機、平板電腦,、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊,、GPS 低噪聲放大器和射頻開關(guān)等等。


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